技术特征：
1.一种功率模块的pressfit端子连接结构，其特征在于，包括绝缘散热基板(1)和外壳(2)，所述外壳(2)罩设在所述绝缘散热基板(1)上；所述绝缘散热基板(1)上设置有连接端子(3)、半导体芯片(4)及绑定线(5)，所述连接端子(3)和所述半导体芯片(4)通过所述绑定线(5)相连接；所述连接端子(3)远离所述绝缘散热基板(1)的一端贯穿所述外壳(2)，所述连接端子(3)部分位于所述外壳(2)外；所述连接端子(3)包括pressfit端子(301)和支撑组件(302)，所述支持组件连接设置所述pressfit端子(301)上，所述支撑组件(302)远离所述pressfit端子(301)的一端抵接在所述外壳(2)的底部侧壁上。2.根据权利要求1所述的功率模块的pressfit端子连接结构，其特征在于，所述支撑组件(302)包括第一曲形支撑柱(3021)、第一直支撑柱(3022)及第二直支撑柱(3023)；所述第一曲形支撑柱(3021)的一端连接设置在所述pressfit端子(301)，所述第一直支撑柱(3022)的一端连接设置在所述pressfit端子(301)上，所述第二直支撑柱(3023)的一端连接设置在所述pressfit端子(301)上；所述第一直支撑柱(3022)和所述第二直支撑柱(3023)分别设置在所述第一曲形支撑柱(3021)的两侧。3.根据权利要求2所述的功率模块的pressfit端子连接结构，其特征在于，所述第一曲形支撑柱(3021)远离所述pressfit端子(301)的一端设置有第一l型支撑柱(3024)。4.根据权利要求3所述的功率模块的pressfit端子连接结构，其特征在于，所述第一曲形支撑柱(3021)与所述第一l型支撑柱(3024)一体成型设置。5.根据权利要求1所述的功率模块的pressfit端子连接结构，其特征在于，所述支撑组件(302)包括第二曲形支撑柱(3025)、第三曲形支撑柱(3026)及第三直支撑柱(3027)；所述第二曲形支撑柱(3025)的一端连接设置在所述pressfit端子(301)，所述第三曲形支撑柱(3026)的一端连接设置在所述pressfit端子(301)上，所述第三直支撑柱(3027)的一端连接设置在所述pressfit端子(301)上；所述第二曲形支撑柱(3025)和所述第三曲形支撑柱(3026)分别设置在所述第三直支撑柱(3027)的两侧。6.根据权利要求5所述的功率模块的pressfit端子连接结构，其特征在于，所述第二曲形支撑柱(3025)远离所述pressfit端子(301)的一端设置有第二l型支撑柱(3028)。7.根据权利要求6所述的功率模块的pressfit端子连接结构，其特征在于，所述第二曲形支撑柱(3025)与所述第二l型支撑柱(3028)一体成型设置。8.根据权利要求6所述的功率模块的pressfit端子连接结构，其特征在于，所述第三曲形支撑柱(3026)远离所述pressfit端子(301)的一端设置有第三l型支撑柱(3029)。9.根据权利要求8所述的功率模块的pressfit端子连接结构，其特征在于，所述第三曲形支撑柱(3026)与所述第三l型支撑柱(3029)一体成型设置。10.一种功率模块，其特征在于，包括权利要求1至9任一项所述的功率模块的pressfit端子连接结构。
技术总结
本发明提供了一种功率模块的Pressfit端子连接结构及功率模块，包括绝缘散热基板和外壳，外壳罩设在绝缘散热基板上；绝缘散热基板上设置有连接端子、半导体芯片及绑定线，连接端子和半导体芯片通过绑定线相连接；连接端子远离绝缘散热基板的一端贯穿外壳，连接端子部分位于外壳外；连接端子包括Pressfit端子和支撑组件，支持组件连接设置Pressfit端子上，支撑组件远离Pressfit端子的一端抵接在外壳的底部侧壁上。本发明解决了连接端子支撑力不够的问题。的问题。的问题。
技术研发人员：梁小广 丁烜明 洪旭 朱荣
受保护的技术使用者：无锡利普思半导体有限公司
技术研发日：2021.09.06
技术公布日：2021/12/23