技术特征：
1.一种控制颗粒污染的晶圆吸附构件，其特征在于，包括：基体结构，包括基体、进气口、吸附气道，所述基体为一端不封闭的盘状，在所述基体内设置有吸附气道，气流从进气口引入经吸附气道引导，在基体内形成用于吸附晶圆的伯努利吸附力；颗粒缓冲结构，与所述基体结构连接，所述颗粒缓冲结构为盘状，包括颗粒吸附结构；晶圆接触结构，包括晶圆接触头，所述晶圆接触头与基体结构和/或颗粒缓冲结构连接。2.根据权利要求1所述的控制颗粒污染的晶圆吸附构件，其特征在于，基体结构还包括位于基体的不封闭侧的颗粒缓冲结构连接部、晶圆接触结构连接部，颗粒缓冲结构与所述颗粒缓冲结构连接部连接，所述颗粒缓冲结构包括穿透其盘面的通孔，晶圆接触结构还包括晶圆接触结构基体，所述晶圆接触头设置在晶圆接触结构基体上，所述晶圆接触结构基体穿过所述通孔与颗粒缓冲结构和/或晶圆接触结构连接部连接。3.根据权利要求1所述的控制颗粒污染的晶圆吸附构件，其特征在于，所述基体内具有多圈沿圆周向间隔设置的多个楔形块，楔形块的尖端朝向不封闭侧，从而在所述基体内形成吸附气道。4.根据权利要求1所述的控制颗粒污染的晶圆吸附构件，其特征在于，在所述基体的侧面还设置有排气口。5.根据权利要求4所述的控制颗粒污染的晶圆吸附构件，其特征在于，所述进气口沿楔形块的楔形轮廓倾斜方向倾斜穿透所述基体。6.根据权利要求4所述的控制颗粒污染的晶圆吸附构件，其特征在于，所述排气口从楔形块之间沿与径向呈倾斜角度设置，并且，倾斜方向是由内向外逐渐向气流流动方向倾斜。7.根据权利要求1所述的控制颗粒污染的晶圆吸附构件，其特征在于，所述颗粒吸附结构包括静电薄膜，以及与所述静电薄膜电连接的附属结构。8.根据权利要求1所述的控制颗粒污染的晶圆吸附构件，其特征在于，所述晶圆接触头用于与晶圆接触的端部具有多个凸起。9.根据权利要求2所述的控制颗粒污染的晶圆吸附构件，其特征在于，所述晶圆接触结构连接部与晶圆接触结构基体为一体的。10.一种控制颗粒污染的晶圆吸附装置，包括承载结构和权利要求1至9中任一项所述的控制颗粒污染的晶圆吸附构件，各晶圆吸附构件安装于承载结构同一侧上。
技术总结
本发明公开一种控制颗粒污染的晶圆吸附构件，包括：基体结构，包括基体、进气口、吸附气道，所述基体为一端不封闭的盘状，在所述基体内设置有吸附气道，气流从进气口引入经吸附气道引导，在基体内形成用于吸附晶圆的伯努利吸附力；颗粒缓冲结构，与所述基体结构连接，所述颗粒缓冲结构为盘状，包括颗粒吸附结构；晶圆接触结构，包括晶圆接触头，所述晶圆接触头与基体结构和/或颗粒缓冲结构连接。本发明使吸附晶圆时聚集产生的颗粒进入缓冲区而不会直接接触晶圆，进而有效控制了伯努利吸附导致的颗粒污染问题。颗粒污染问题。颗粒污染问题。
技术研发人员：侯晓弈 陈静 孙金召 李欣
受保护的技术使用者：北京华卓精科科技股份有限公司
技术研发日：2021.12.10
技术公布日：2022/6/28