技术特征：
1.一种应用于晶圆测试的无接触高度感应系统，其特征在于：包括计算机、信号转换器、传感器、测试仪表和探针台，所述计算机包括控制软件和服务器，所述计算机分别与所述信号转换器、所述测试仪表和所述探针台通信，所述测试仪表电性连接有若干测试探针，所述探针台包括载物台，所述载物台用于固定测试芯片；所述信号转换器用于接收所述传感器的模拟信号、并将所述模拟信号转换为数字信号后作为反馈信号发送给所述计算机的控制软件；所述控制软件通过所述计算机释放控制信号给所述探针台、以控制所述载物台带着测试芯片向所述测试探针靠近进行测试，所述传感器接收所述测试芯片与其之间的距离，当所述距离达到预设值时，所述控制软件释放另一控制信号给所述探针台的载物台停止运动，所述控制软件再释放控制信号控制所述测试仪表释放激励信号到所述测试芯片上、并接收所述测试芯片的反馈信号，所述反馈信号传入所述服务器存储起来。2.如权利要求1所述的一种应用于晶圆测试的无接触高度感应系统，其特征在于：所述传感器固定在传感器模块(3)上，所述传感器模块(3)包括磁性底座(301)和xyzθ四轴定位器(302)，所述xyzθ四轴定位器(302)通过所述磁性底座(301)吸附固定在所述探针台面上，所述xyzθ四轴定位器(302)的前端为转动轴，所述转动轴通过适配板(303)固定有光线臂(304)，所述光线臂(304)前端设置有传感器托板(305)，所述传感器固定在所述传感器托板(305)中。3.如权利要求2所述的一种应用于晶圆测试的无接触高度感应系统，其特征在于：所述xyzθ四轴定位器(302)包括x轴高精度定位器、y轴高精度定位器、z轴高精度定位器和θ角度调节器，所述x轴高精度定位和所述y轴高精度定位器通过转接板水平固定，所述z轴高精度定位器通过l型转接板与所述y轴高精度定位器垂直固定，所述θ角度调节器通过转接板水平设置在所述z轴高精度定位器前端、并控制所述适配板(303)在垂直面方向的转动角度。4.如权利要求1所述的一种应用于晶圆测试的无接触高度感应系统，其特征在于：所述载物台上设置有温控式真空吸盘(5)。5.如权利要求4所述的一种应用于晶圆测试的无接触高度感应系统，其特征在于：所述温控式真空吸盘(5)集成真空晶圆卡盘、水冷盘和加热盘，所述真空晶圆卡盘上开有若干真空吸附孔，其内部还设置有若干传感器，所述水冷盘和所述加热盘设置在所述真空晶圆卡盘下方为其提供高低温或恒温的模拟环境。6.如权利要求1所述的一种应用于晶圆测试的无接触高度感应系统，其特征在于：测试探针固定在测试探针模块(7)上，所述测试探针模块(7)包括磁性底座和xyzθ四轴定位器，所述xyzθ四轴定位器通过所述磁吸底座吸附固定在所述探针台面上，所述xyzθ四轴定位器前端的转动轴通过适配板固定所述测试探针。7.如权利要求1所述的一种应用于晶圆测试的无接触高度感应系统，其特征在于：所述传感器为电容式传感器。
技术总结
本发明公开了一种应用于晶圆测试的无接触高度感应系统，包括计算机、信号转换器、传感器、测试仪表和探针台，计算机包括控制软件和服务器，计算机分别与信号转换器、测试仪表和探针台通信，测试仪表电性连接有若干测试探针，探针台包括载物台，载物台用于固定测试芯片；信号转换器用于接收传感器的模拟信号、并将模拟信号转换为数字信号后作为反馈信号发送给计算机的控制软件。本发明通过集成传感器和信号转换器形成无接触高度感应系统，再通过真空吸盘将测试芯片真空吸附固定，解决晶圆芯片测试时的翘曲和载物台的不平整所带来的测试难题，可大大提高晶圆测试的效率，降低集成电路的制造成本。电路的制造成本。电路的制造成本。
技术研发人员：刘东 张海洋 刘伟 吕文波
受保护的技术使用者：苏州伊欧陆系统集成有限公司
技术研发日：2021.12.23
技术公布日：2022/5/17