一种晶圆试验方法、装置、电子设备以及存储介质与流程

1.本公开涉及半导体生产技术领域，具体而言，涉及一种晶圆试验方法、装置、电子设备以及存储介质。


背景技术：

2.随着科技的发展，半导体作为科技发展的硬件基础原料，也逐渐变得越来越重要。而在制作半导体时首先需要对晶圆进行加工处理，在晶圆的加工处理过程中，包括清洁、氧化、光刻等处理过程，在这个加工处理过程中用户针对处于生产过程的晶圆生成runcard试验单，使在生产过程中的晶圆跳出生产流程进行用户设定的试验过程，每个runcard试验单中均有试验步骤，现有的是在对晶圆在进行试验时，是按照runcard试验单上的试验顺序对每个晶圆进行试验的。
3.但是由于存在多个晶圆进行同一试验步骤试验的情况，runcard试验单记录各个试验步骤，如果仅按照runcard试验单上的试验顺序对晶圆进行试验，若一个晶圆就开启一个机台，不仅会导致试验机台的浪费，还导致试验时间较长，同时晶圆试验效率也较低。


技术实现要素：

4.本公开实施例至少提供一种晶圆方法、装置、电子设备以及存储介质。这样，通过对各个待试验晶圆对应的试验项目排列出较优的试验顺序，可以提升对各个晶圆的试验效率。
5.本公开实施例提供了一种晶圆试验方法，所述方法包括：
6.获取多个试验单，其中，每个试验单对应至少一个待试验晶圆以及多个试验项目；
7.按照所述多个试验单中的各个试验项目，对所述多个试验单中的待试验晶圆进行划分，确定各个划分单元对应的待试验晶圆；其中，同一划分单元对应的待试验晶圆的试验项目相同；
8.基于各个试验单中试验项目的试验顺序条件和各个划分单元对应试验机台的试验条件，确定每个待试验晶圆所要进行的试验项目的试验顺序；
9.按照任一所述待试验晶圆所要进行的试验项目的试验顺序，对所述待试验晶圆进行试验。
10.一种可选的实施方式中，通过以下方式生成任一试验单：
11.获取任一生产批次对应的待试验晶圆的批次信息和试验主流程信息；
12.根据所述批次信息和所述试验主流程信息，获取用户设置的试验单的站点信息、试验单中待试验晶圆的晶圆标识和试验单的试验项目；
13.根据所述生产批次对应的所述站点信息、所述晶圆标识以及所述试验项目，生成所述生产批次对应的待试验晶圆的试验单。
14.一种可选的实施方式中，所述按照所述多个试验单中的各个试验项目，对所述多个试验单中的待试验晶圆进行划分，确定各个划分单元对应的待试验晶圆，包括：
15.根据任一试验项目的项目标识，确定与该项目标识对应的所述多个试验单中的待试验晶圆；
16.将每个试验项目对应的待试验晶圆划分至同一个单元中。
17.一种可选的实施方式中，所述试验顺序条件包括：试验项目的站点优先级、各个试验单的创建时间优先级，所述试验条件包括：机台数量、机台类型、机台空闲时间；所述基于各个试验单中试验项目的试验顺序条件和各个划分单元对应试验机台的试验条件，确定每个待试验晶圆所要进行的试验项目的试验顺序，包括：
18.根据各个试验单中的试验项目的站点优先级、各个试验单的创建时间优先级、各个批次对应试验机台的机台数量、机台类型和机台空闲时间，利用排序函数生成每个待试验晶圆的试验项目的试验顺序。
19.一种可选的实施方式中，所述按照任一所述待试验晶圆所要进行的试验项目的试验顺序，对所述待试验晶圆进行试验，包括：
20.按照任一所述待试验晶圆的试验项目的试验顺序，将所述待试验晶圆顺序布置至对应试验项目的试验机台进行试验。
21.一种可选的实施方式中，所述方法还包括：
22.若任一待试验晶圆完成试验，将所述待试验晶圆合批至对应生成批次的晶圆组中。
23.本公开实施例还提供一种晶圆试验装置，所述装置包括：
24.获取模块，用于获取多个试验单，其中，每个试验单对应至少一个待试验晶圆以及多个试验项目；
25.划分模块，用于按照所述多个试验单中的各个试验项目，对所述多个试验单中的待试验晶圆进行划分，确定各个划分单元对应的待试验晶圆；其中，同一划分单元对应的待试验晶圆的试验项目相同；
26.确定模块，用于基于各个试验单中试验项目的试验顺序条件和各个划分单元对应试验机台的试验条件，确定每个待试验晶圆所要进行的试验项目的试验顺序；
27.试验模块，用于按照任一所述待试验晶圆所要进行的试验项目的试验顺序，对所述待试验晶圆进行试验。
28.一种可选的实施方式中，所述获取模块以下方式生成任一试验单：
29.获取任一生产批次对应的待试验晶圆的批次信息和试验主流程信息；
30.根据所述批次信息和所述试验主流程信息，获取用户设置的试验单的站点信息、试验单中待试验晶圆的晶圆标识和试验单的试验项目；
31.根据所述生产批次对应的所述站点信息、所述晶圆标识以及所述试验项目，生成所述生产批次对应的待试验晶圆的试验单。
32.一种可选的实施方式中，所述划分模块，具体用于：
33.根据任一试验项目的项目标识，确定与该项目标识对应的所述多个试验单中的待试验晶圆；
34.将每个试验项目对应的待试验晶圆划分至同一个单元中。
35.一种可选的实施方式中，所述试验顺序条件包括：试验项目的站点优先级、各个试验单的创建时间优先级，所述试验条件包括：机台数量、机台类型、机台空闲时间；所述确定
模块，具体用于：
36.根据各个试验单中的试验项目的站点优先级、各个试验单的创建时间优先级、各个批次对应试验机台的机台数量、机台类型和机台空闲时间，利用排序函数生成每个待试验晶圆的试验项目的试验顺序。
37.一种可选的实施方式中，所述试验模块，具体用于：
38.按照任一所述待试验晶圆的试验项目的试验顺序，将所述待试验晶圆顺序布置至对应试验项目的试验机台进行试验。
39.一种可选的实施方式中，所述装置还包括合批模块，所述合批模块，用于：
40.若任一待试验晶圆完成试验，将所述待试验晶圆合批至对应生成批次的晶圆组中。
41.本公开实施例还提供一种电子设备，包括：处理器、存储器和总线，所述存储器存储有所述处理器可执行的机器可读指令，当电子设备运行时，所述处理器与所述存储器之间通过总线通信，所述机器可读指令被所述处理器执行时执行上述实施方式中的步骤。
42.本公开实施例还提供一种计算机存储介质，该计算机存储介质上存储有计算机程序，该计算机程序被处理器运行时执行上述实施方式中的步骤。
43.本公开实施例提供的一种晶圆试验方法、装置、电子设备以及存储介质，其中，该方法包括：获取多个试验单，按照所述多个试验单中的各个试验项目，对所述多个试验单中的待试验晶圆进行划分，确定各个划分单元对应的待试验晶圆，基于各个试验单中试验项目的试验顺序条件和各个划分单元对应试验机台的试验条件，确定每个待试验晶圆所要进行的试验项目的试验顺序，按照任一所述待试验晶圆所要进行的试验项目的试验顺序，对所述待试验晶圆进行试验。这样，通过对各个待试验晶圆对应的试验项目排列出较优的试验顺序，可以提升对各个晶圆的试验效率。
44.进一步，本公开实施例提供的晶圆试验方法，还可以通过若任一待试验晶圆完成试验，将所述待试验晶圆合批至对应生成批次的晶圆组中，这样，将已经试验完成的晶圆，合批到一个批次中，保证同一批次晶圆的完整性。
45.为使本公开的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。
附图说明
46.为了更清楚地说明本公开实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，此处的附图被并入说明书中并构成本说明书中的一部分，这些附图示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于说明本公开的技术方案。应当理解，以下附图仅示出了本公开的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
47.图1示出了本公开实施例所提供的一种晶圆试验方法的流程图；
48.图2示出了本公开实施例所提供的另一种晶圆试验方法的流程图；
49.图3示出了本公开实施例所提供的一种晶圆试验装置的示意图之一；
50.图4示出了本公开实施例所提供的一种晶圆试验装置的示意图之二；
51.图5示出了本公开实施例所提供的一种电子设备的示意图。
52.图示说明：
53.300-晶圆试验装置、310-获取模块、320-划分模块、330-确定模块、340-试验模块、350-合批模块、500-电子设备、510-处理器、520-存储器、521-内存、522-外部存储器、530-总线。
具体实施方式
54.为使本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本公开实施例中附图，对本公开实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本公开一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本公开实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本公开的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本公开的范围，而是仅仅表示本公开的选定实施例。基于本公开的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。
55.应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
56.本文中术语“和/或”，仅仅是描述一种关联关系，表示可以存在三种关系，例如，a和/或b，可以表示：单独存在a，同时存在a和b，单独存在b这三种情况。另外，本文中术语“至少一种”表示多种中的任意一种或多种中的至少两种的任意组合，例如，包括a、b、c中的至少一种，可以表示包括从a、b和c构成的集合中选择的任意一个或多个元素。
57.经研究发现，随着科技的发展，半导体作为科技发展的硬件基础原料，也逐渐变得越来越重要。在半导体制造过程中，对于研发实验、制程参数调整、或是客户要求的制程条件修正，半导体代工厂(ic foundry)会以纸本方式产生一runcard试验单来详细描述相应信息，如半导体设备编号、晶圆(wafer)数量、晶圆编号、制程程序(recipe)、或用于实验的分划板(reticle)等信息。
58.制造执行系统(manufacturing execution system，mes)可以设置电子版的runcard试验单来记录相关信息，但是目前并没有基于电子版的runcard试验单的晶圆试验的方法。
59.基于上述研究，本公开提供了一种晶圆试验方法、装置、电子设备以及存储介质，其中，该方法包括：获取多个试验单，按照所述多个试验单中的各个试验项目，对所述多个试验单中的待试验晶圆进行划分，确定各个划分单元对应的待试验晶圆，基于各个试验单中试验项目的试验顺序条件和各个划分单元对应试验机台的试验条件，确定每个待试验晶圆所要进行的试验项目的试验顺序，按照任一所述待试验晶圆所要进行的试验项目的试验顺序，对所述待试验晶圆进行试验。这样，通过对各个待试验晶圆对应的试验项目排列出较优的试验顺序，可以提升对各个晶圆的试验效率。
60.mes(制造执行系统，manufacturing execution system)是一套面向制造企业车间执行层的生产信息化管理系统。mes可以为企业提供包括制造数据管理、计划排程管理、生产调度管理、库存管理、质量管理、人力资源管理、工作中心/设备管理、工具工装管理、采购管理、成本管理、项目看板管理、生产过程控制、底层数据集成分析、上层数据集成分解等管理模块，为企业打造一个扎实、可靠、全面、可行的制造协同管理平台。
61.为便于对本实施例进行理解，首先对本公开实施例所公开的一种晶圆试验方法进行详细介绍，本公开实施例所提供的晶圆试验方法的执行主体一般为具有一定计算能力的计算机设备，该计算机设备例如包括：终端设备或服务器或其它处理设备，终端设备可以为用户设备(user equipment，ue)、移动设备、用户终端、终端、蜂窝电话、无绳电话、个人数字助理(personal digital assistant，pda)、手持设备、计算设备、车载设备、可穿戴设备等。在一些可能的实现方式中，该晶圆试验方法可以通过处理器调用存储器中存储的计算机可读指令的方式来实现。
62.参见图1所示，为本公开实施例提供的一种晶圆试验方法的流程图，所述方法包括步骤s101～s104，其中：
63.s101：获取多个试验单。
64.这里，试验单是指在半导体制造过程中，对于研发实验、制程参数调整、或是客户要求的制程条件修正，用来描述相应信息的电子表单。其中，每个试验单对应至少一个待试验晶圆以及多个试验项目。
65.进一步的，一种可选的实施方式中，通过以下方式生成任一试验单：
66.获取任一生产批次对应的待试验晶圆的批次信息和试验主流程信息；
67.根据所述批次信息和所述试验主流程信息，获取用户设置的试验单的站点信息、试验单中待试验晶圆的晶圆标识和试验单的试验项目；
68.根据所述生产批次对应的所述站点信息、所述晶圆标识以及所述试验项目，生成所述生产批次对应的待试验晶圆的试验单。
69.该步骤中，通过调取函数在数据库中获取任一生产批次对应的待试验晶圆的批次信息和试验主流程信息，通过展示页面将批次信息和试验主流程信息展示在展示页面上供用户进行设置，获取用户根据试验主流程中的步骤标识设置的试验的站点信息、用户从批次信息中的晶圆标识选择的晶圆标识作为试验单中的待试验晶圆，以及用户针对站点信息和待试验晶圆设置的试验项目，进而根据生产批次对应的站点信息、晶圆标识以及试验项目，生成生产批次对应的待试验晶圆的试验单。
70.其中，待试验晶圆的批次信息可以包括：批次标识、晶圆标识、晶圆数量等；每个试验主流程包括多个流程步骤，每个流程步骤均有一个步骤标识和步骤描述信息，试验主流程信息可以包括主流程标识、步骤标识、步骤数量、步骤描述信息等；站点为用户设置的用于从晶圆生产的主流程中跳转到试验单流程中的节点，具体可以包括起始站点和结束站点，站点携带站点信息，站点信息包括站点标识、站点序号、站点描述信息等；试验项目为用户根据选择的待测试晶圆以及需求设定的试验流程，每个试验单可以包括至少一个试验项目，每个试验项目携带的信息可以包括：试验项目序号、试验项目标识、试验项目描述信息、工序顺序标识等。
71.另外，在生成试验项目时，可以设置试验项目的试验时间。
72.示例性的，根据批次标识为a800019的批次信息，获取用户选择出需要进行试验的3片晶圆的晶圆标识为01、03、05，再根据主流程标识为handle-test-t的主流程信息中的步骤标识，获取用户选择的站点：起始站点标识tnotest006、结束站点标识tnotest006，再根据晶圆的晶圆标识以及用户需求设定试验单的试验项目信息，综合晶圆标识、步骤标识、试验项目信息，生成针对批次标识为a800019晶圆的试验单。
73.s102：按照所述多个试验单中的各个试验项目，对所述多个试验单中的待试验晶圆进行划分，确定各个划分单元对应的待试验晶圆。
74.这里，每个试验单对应多个试验项目，每个试验项目对应至少一个待试验晶圆。
75.示例性的，试验单标识为rc20211208012的试验单包括试验项目序号为001的试验项目，对应该试验项目的待试验晶圆的晶圆标识为02、03、05。
76.进一步的，一种可选的实施方式中，所述按照所述多个试验单中的各个试验项目，对所述多个试验单中的待试验晶圆进行划分，确定各个划分单元对应的待试验晶圆，包括：
77.根据任一试验项目的项目标识，确定与该项目标识对应的所述多个试验单中的待试验晶圆；
78.将每个试验项目对应的待试验晶圆划分至同一个单元中。
79.该步骤中，根据任一试验项目的项目标识，遍历所有的待试验晶圆，找到具有该项目标识的待试验晶圆，并将具有相同项目标识的待试验晶圆划分为同一单元。
80.示例性的，有试验单标识为rc20211208012和rc20211208013的两个试验单，试验单标识为rc20211208012的试验单包括试验项目标识为001的试验项目，001试验项目对应的待试验晶圆的晶圆标识为01、02，试验单标识为rc20211208013的试验单包括试验项目标识为002的试验项目，对应该试验项目的待试验晶圆的晶圆标识为03、05，根据项目标识以及对应的待试验晶圆的标识进行划分，得到对应试验项目标识为001的01和02的待试验晶圆为一个单元，对应试验项目标识为002的03、05为一个单元。
81.s103：基于各个试验单中试验项目的试验顺序条件和各个划分单元对应试验机台的试验条件，确定每个待试验晶圆所要进行的试验项目的试验顺序。
82.这里，由于在根据试验单来对待试验的晶圆进行试验时，可能会出现同一个待试验晶圆对应的多个试验项目的时间重叠造成试验无法进行、同一个试验项目对应的多个待试验晶圆的时间不重叠导致的试验问题、以及仅按照试验单上的试验项目进行试验时，若一晶圆就开启一个机台，不仅会导致试验机台的浪费，还导致试验时间较长，同时晶圆试验效率也较低等等，为了避免上面问题的出现，根据各个试验单中试验项目的试验顺序条件和各个划分单元对应试验机台的试验条件，计算每个待试验晶圆所要进行的试验项目的试验顺序，以根据综合条件生成最优的试验顺序。
83.进一步的，一种可选的实施方式中，所述试验顺序条件包括：试验项目的站点优先级、各个试验单的创建时间优先级，所述试验条件包括：机台数量、机台类型、机台空闲时间；所述基于各个试验单中试验项目的试验顺序条件和各个划分单元对应试验机台的试验条件，确定每个待试验晶圆所要进行的试验项目的试验顺序，包括：
84.根据各个试验单中的试验项目的站点优先级、各个试验单的创建时间优先级、各个批次对应试验机台的机台数量、机台类型和机台空闲时间，利用排序函数生成每个待试验晶圆的试验项目的试验顺序。
85.这里，首先，制造执行系统根据试验单中的各个试验项目向机台提交审批，并接收机台反馈的审批结果，得到各个划分单元对应试验机台的试验条件，将各个试验单中试验项目的试验顺序条件和各个划分单元对应试验机台的试验条件存储到数据库中，在将试验分批到对应的机台之前，先计算出每个待试验晶圆的所要进行的试验项目的试验顺序。
86.其中，所述试验顺序条件包括试验项目的站点优先级、各个试验单的创建时间优
先级，其中，试验项目的站点优先级包括起始站点的优先级、结束站点的优先级，起始站点的优先级是根据起始站点对应站点序号的大小来进行排序的，例如当站点序号越小则其优先级越高，站点序号越小则其优先级越低；结束站点优先级是根据结束站点对应站点序号的大小来进行排序的，例如当站点序号越小则其优先级越高，站点序号越大则其优先级越低；各个试验单的创建时间优先级是根据试验单的创建时间的大小进行排序的，例如创建时间越小则其优先级越高，创建时间越大则其优先级越低。
87.其中，所述试验条件包括：机台数量、机台类型、机台空闲时间，其中，当机台数量大于预设机台数量，则机台的数量满足试验条件；当机台类型符合预设机台类型，则机台的类型满足试验条件；当机台的空闲时间大于或等待试验晶圆的试验时间，则机台满足试验条件。
88.s104：按照任一所述待试验晶圆所要进行的试验项目的试验顺序，对所述待试验晶圆进行试验。
89.进一步的，一种可选的实施方式中，所述按照任一所述待试验晶圆所要进行的试验项目的试验顺序，对所述待试验晶圆进行试验，包括：
90.按照任一所述待试验晶圆的试验项目的试验顺序，将所述待试验晶圆顺序布置至对应试验项目的试验机台进行试验。
91.这里，按照任一所述待试验晶圆的试验项目的试验顺序，调取试验顺序中的各个试验项目对应的试验单，并按照试验单将所述待试验晶圆从主流程的步骤中调离出来到对应试验项目的试验机台中，具体的从主流程的哪个节点开始调离，是根据试验项目对应的试验单的起始站点对应的主流程的步骤节点确定的，在确定了待试验晶圆从主流程调离到试验项目的节点后，获取待试验晶圆对应的每个试验项目的试验时间，以及完成试验项目后返回到主流程的节点，按照试验项目的试验顺序将待试验晶圆从主流程的步骤节点中调离并在试验在试验时间之内完成后返回到主流程的步骤节点中。
92.示例性的，待试验晶圆01所要进行的试验项目的试验顺序为试验项目001、003，试验项目001为试验单rc20211208012的试验项目，试验项目003、005为试验单rc20211208013的试验项目，试验单rc20211208012的起始站点为tnotest006、结束站点为tnotest006、试验时间为15min，试验单rc20211208013的起始站点为tnotest007、结束站点为tnotest008、试验时间为30min，则将待试验晶圆01按照试验项目001、003的顺序，在执行试验项目001时在主流程的步骤节点tnotest006离开到001试验项目对应的试验机台上进行15min的试验，在完成试验后在主流程的步骤节点tnotest006返回到主流程中；在执行试验项目003时在主流程的步骤节点tnotest007离开到003试验项目对应的试验机台上进行30min的试验，在完成试验后在主流程的步骤节点tnotest008返回到主流程中。
93.本实施例公开的晶圆试验方法，通过获取多个试验单，按照所述多个试验单中的各个试验项目，对所述多个试验单中的待试验晶圆进行划分，确定各个划分单元对应的待试验晶圆，基于各个试验单中试验项目的试验顺序条件和各个划分单元对应试验机台的试验条件，确定每个待试验晶圆所要进行的试验项目的试验顺序，按照任一所述待试验晶圆所要进行的试验项目的试验顺序，对所述待试验晶圆进行试验。这样，通过对各个待试验晶圆对应的试验项目排列出较优的试验顺序，可以提升对各个晶圆的试验效率。
94.参见图2所示，为本公开实施例提供的另一种晶圆试验方法的流程图，所述方法包
括步骤s201～s205，其中：
95.s201：获取多个试验单。
96.s202：按照所述多个试验单中的各个试验项目，对所述多个试验单中的待试验晶圆进行划分，确定各个划分单元对应的待试验晶圆。
97.s203：基于各个试验单中试验项目的试验顺序条件和各个划分单元对应试验机台的试验条件，确定每个待试验晶圆所要进行的试验项目的试验顺序。
98.s204：按照任一所述待试验晶圆所要进行的试验项目的试验顺序，对所述待试验晶圆进行试验。
99.s205：若任一待试验晶圆完成试验，将所述待试验晶圆合批至对应生成批次的晶圆组中。这里，当任一待试验晶圆完成试验，将已完成试验晶圆根据试验项目的试验项目标识将所述待试验晶圆合批至对应生成批次的晶圆组中。
100.其中，步骤s201至步骤s204的描述，可以参照步骤s101至步骤s104的描述，并且可以达到相同的技术效果和解决相同的技术问题，在此不做赘述。
101.本实施例公开的晶圆试验方法，通过若任一待试验晶圆完成试验，将所述待试验晶圆合批至对应生成批次的晶圆组中，这样，将已经试验完成的晶圆，合批到一个批次中，保证同一批次晶圆的完整性。
102.本领域技术人员可以理解，在具体实施方式的上述方法中，各步骤的撰写顺序并不意味着严格的执行顺序而对实施过程构成任何限定，各步骤的具体执行顺序应当以其功能和可能的内在逻辑确定。
103.基于同一发明构思，本公开实施例中还提供了与晶圆试验方法对应的晶圆试验装置，由于本公开实施例中的装置解决问题的原理与本公开实施例上述晶圆试验方法相似，因此装置的实施可以参见方法的实施，重复之处不再赘述。
104.请参阅图3至图4，图3为本公开实施例提供的一种晶圆试验的示意图，图4为本公开实施例提供的一种晶圆试验的示意图之二。如图3中所示，本公开实施例提供的晶圆试验装置300，包括：
105.获取模块310，用于获取多个试验单，其中，每个试验单对应至少一个待试验晶圆以及多个试验项目；
106.划分模块320，用于按照所述多个试验单中的各个试验项目，对所述多个试验单中的待试验晶圆进行划分，确定各个划分单元对应的待试验晶圆；其中，同一划分单元对应的待试验晶圆的试验项目相同；
107.确定模块330，用于基于各个试验单中试验项目的试验顺序条件和各个划分单元对应试验机台的试验条件，确定每个待试验晶圆所要进行的试验项目的试验顺序；
108.试验模块340，用于按照任一所述待试验晶圆所要进行的试验项目的试验顺序，对所述待试验晶圆进行试验。一种可选的实施方式中，所述获取模块310以下方式生成任一试验单：
109.获取任一生产批次对应的待试验晶圆的批次信息和试验主流程信息；
110.根据所述批次信息和所述试验主流程信息，获取用户设置的试验单的站点信息、试验单中待试验晶圆的晶圆标识和试验单的试验项目；
111.根据所述生产批次对应的所述站点信息、所述晶圆标识以及所述试验项目，生成
所述生产批次对应的待试验晶圆的试验单。
112.一种可选的实施方式中，所述划分模块320，具体用于：
113.根据任一试验项目的项目标识，确定与该项目标识对应的所述多个试验单中的待试验晶圆；
114.将每个试验项目对应的待试验晶圆划分至同一个单元中。
115.一种可选的实施方式中，所述试验顺序条件包括：试验项目的站点优先级、各个试验单的创建时间优先级，所述试验条件包括：机台数量、机台类型、机台空闲时间；所述确定模块330，具体用于：
116.根据各个试验单中的试验项目的站点优先级、各个试验单的创建时间优先级、各个批次对应试验机台的机台数量、机台类型和机台空闲时间，利用排序函数生成每个待试验晶圆的试验项目的试验顺序。
117.一种可选的实施方式中，所述试验模块340，具体用于：
118.按照任一所述待试验晶圆的试验项目的试验顺序，将所述待试验晶圆顺序布置至对应试验项目的试验机台进行试验。
119.一种可选的实施方式中，所述装置还包括合批模块350，所述合批模块350，用于：
120.若任一待试验晶圆完成试验，将所述待试验晶圆合批至对应生成批次的晶圆组中。
121.关于装置中的各模块的处理流程、以及各模块之间的交互流程的描述可以参照上述方法实施例中的相关说明，这里不再详述。
122.本公开实施例公开的晶圆试验装置，通过获取模块，用于获取多个试验单；划分模块，用于按照所述多个试验单中的各个试验项目，对所述多个试验单中的待试验晶圆进行划分，确定各个划分单元对应的待试验晶圆；确定模块，用于基于各个试验单中试验项目的试验顺序条件和各个划分单元对应试验机台的试验条件，确定每个待试验晶圆所要进行的试验项目的试验顺序；试验模块，用于按照任一所述待试验晶圆所要进行的试验项目的试验顺序，对所述待试验晶圆进行试验。这样，通过对各个待试验晶圆对应的试验项目排列出较优的试验顺序，可以提升对各个晶圆的试验效率。
123.基于同一技术构思，本技术实施例还提供了一种电子设备。本公开实施例还提供了一种电子设备500，如图5所示，为本公开实施例提供的电子设备500结构示意图，包括：
124.处理器510、存储器520、和总线530；存储器520用于存储执行指令，包括内存521和外部存储器522；这里的内存521也称内存储器，用于暂时存放处理器510中的运算数据，以及与硬盘等外部存储器522交换的数据，处理器510通过内存521与外部存储器522进行数据交换，当所述电子设备500运行时，所述处理器510与所述存储器520之间通过总线530通信，使得所述处理器510可以执行上述方法实施例中所示的晶圆试验方法的步骤。
125.本公开实施例还提供一种计算机存储介质，该计算机存储介质上存储有计算机程序，该计算机程序被处理器运行时执行上述方法实施例中所述的晶圆试验方法的步骤。其中，该存储介质可以是易失性或非易失的计算机可读取存储介质。
126.本公开实施例还提供一种计算机程序产品，该计算机程序产品承载有程序代码，所述程序代码包括的指令可用于执行上述方法实施例中所述的晶圆试验方法的步骤，具体可参见上述方法实施例，在此不再赘述。
127.其中，上述计算机程序产品可以具体通过硬件、软件或其结合的方式实现。在一个可选实施例中，所述计算机程序产品具体体现为计算机存储介质，在另一个可选实施例中，计算机程序产品具体体现为软件产品，例如软件开发包(software development kit，sdk)等等。
128.所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的电子设备、存储介质和装置的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。在本公开所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的电子档设备、存储介质、装置和方法，可以通过其它的方式实现。以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，又例如，多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些通信接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。
129.所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。
130.另外，在本公开各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。
131.所述功能如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个处理器可执行的非易失的计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本公开的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本公开各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：u盘、移动硬盘、只读存储器(read-only memory，rom)、随机存取存储器(random access memory，ram)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
132.最后应说明的是：以上所述实施例，仅为本公开的具体实施方式，用以说明本公开的技术方案，而非对其限制，本公开的保护范围并不局限于此，尽管参照前述实施例对本公开进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：任何熟悉本技术领域的技术人员在本公开揭露的技术范围内，其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改或可轻易想到变化，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改、变化或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本公开实施例技术方案的精神和范围，都应涵盖在本公开的保护范围之内。因此，本公开的保护范围应所述以权利要求的保护范围为准。