一种用于芯片制造的固定装置的制作方法

本实用新型涉及芯片制造技术领域，具体为一种用于芯片制造的固定装置。

背景技术：

安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接，因此，封装对cpu和其他lsi集成电路都起着重要的作用。

在对芯片外侧的引脚与外界的导线进行焊接时，需要对其进行固定夹持进行焊接，然而，现有的固定装置存在一定的不足，不能够根据芯片的厚度进行调节固定座，只能对单一的芯片进行固定，从而降低了固定装置的实用性和灵活性，另外，在对芯片外侧的引脚焊接完毕后，需人工手动拿到一侧对芯片顶端进行印刷型号、日期和适用范围，继而造成芯片的制造步骤过于繁琐，继而降低了芯片的制造效率。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于：为了解决现有技术中芯片固定装置固定效果单一、不具有印刷芯片规格功能的问题，提供一种用于芯片制造的固定装置。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于芯片制造的固定装置，包括主体，所述主体的顶端一侧焊接有支撑板，且支撑板的一侧位于主体的上方设置有支撑块，所述支撑块的内部设置有墨箱，且支撑块的底端焊接有连接筒，所述墨箱的底端设置有延伸至连接筒内部的导管，且导管的末端位于连接筒的内部设置有吸棉垫，所述吸棉垫的底端设置有延伸至连接筒底端外侧的印模，所述主体的内部焊接有滑柱，且滑柱的外壁套接有延伸至主体顶端外侧的套筒，所述主体的内部位于滑柱的一侧设置有移动座，且移动座的一端设置有与主体内壁连接的二号弹簧，所述移动座的另一端设置有移动杆，且移动杆的一端焊接有二号梯形块，所述移动座的顶端通过转座设置有与套筒外壁转动连接的转杆，所述主体的内部位于二号梯形块的一焊接有滑杆，且滑杆的外壁套接有与二号梯形块接触的一号梯形块，所述滑杆的外壁位于一号梯形块的底端套接有一号弹簧。

优选地，所述支撑块的顶端设置有延伸至支撑块内部的进料口，且进料口的顶端通过螺纹连接有密封盖。

优选地，所述套筒的顶端设置有放置台，且放置台的顶端设置有棉垫。

优选地，所述一号梯形块的顶端一侧设置有延伸至主体顶外侧的按压杆，且按压杆的顶端焊接有按压柄。

优选地，所述印模的顶端开设多组导流口，且印模与主体内壁通过螺纹可拆卸连接。

优选地，所述移动座的底端设置有延伸至主体内壁的滚轮，且主体内壁与滚轮接触位置处开设有滚轮槽。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型通过设置一号梯形块、二号梯形块、移动杆、移动座、滑柱、套筒、和连接筒，按压按压杆降低进入主体的内部，按压杆推动一号梯形块在滑杆的外壁进行降低，同时一号梯形块挤压二号梯形块向一侧移动，继而推动移动杆进行移动，移动杆推动移动座压缩弹簧的同时拉动转杆转动且拉动套筒进行降低且与连接筒底端分离，接着将芯片放置在套筒顶的放置台顶端，松开按压杆的同时一号弹簧复位推动一号梯形块进行复位且，二号弹簧复位推动移动座进行复位，继而移动座通过移动杆推动二号梯形块进行复位，移动座通过转杆推动套筒进行升高，推动芯片与连接筒底端相接触，从而将芯片固定在套筒的顶端，达到对芯片固定简单便捷，同时可以对不同厚度的芯片进行固定，从而达到装置的灵活性；

2、本实用新型通过设置印模、吸棉垫、连接筒和套筒，套筒升高推动芯片与连接筒固定的同时，通过外界的设备对芯片外侧引脚与导线进行焊接，继而推动印模与吸棉垫紧密接触，从而将吸棉垫内部的墨水通过印模顶端开设的导流口进入，从而对芯片的顶端进行印刷规格、日期，达到对芯片印刷规格便捷的效果，从而提高装置的多元化和灵活性。

附图说明

图1为本实用新型的主视图；

图2为本实用新型a的局部放大图；

图3为本实用新型b的局部放大图。

图中：1、主体；2、支撑板；3、支撑块；4、墨箱；5、导管；6、连接筒；61、吸棉垫；62、印模；7、滑杆；8、一号梯形块；9、一号弹簧；10、二号梯形块；11、滑柱；12、套筒；13、移动杆；14、二号弹簧；15、转杆；16、移动座。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“设置”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。下面根据本实用新型的整体结构，对其实施例进行说明。

请参阅图1-3，一种用于芯片制造的固定装置，包括主体1，主体1的顶端一侧焊接有支撑板2，且支撑板2的一侧位于主体1的上方设置有支撑块3，支撑块3的内部设置有墨箱4，且支撑块3的底端焊接有连接筒6，墨箱4的底端设置有延伸至连接筒6内部的导管5，且导管5的末端位于连接筒6的内部设置有吸棉垫61，吸棉垫61的底端设置有延伸至连接筒6底端外侧的印模62，主体1的内部焊接有滑柱11，且滑柱11的外壁套接有延伸至主体1顶端外侧的套筒12，主体1的内部位于滑柱11的一侧设置有移动座16，且移动座16的一端设置有与主体1内壁连接的二号弹簧14，移动座16的另一端设置有移动杆13，且移动杆13的一端焊接有二号梯形块10，移动座16的顶端通过转座设置有与套筒12外壁转动连接的转杆15，主体1的内部位于二号梯形块10的一焊接有滑杆7，且滑杆7的外壁套接有与二号梯形块10接触的一号梯形块8，滑杆7的外壁位于一号梯形块8的底端套接有一号弹簧9。

请着重参阅图1，支撑块3的顶端设置有延伸至支撑块3内部的进料口，且进料口的顶端通过螺纹连接有密封盖，便于对墨箱4内部添加墨液体，同时防止外界的灰尘进入。

请着重参阅图1和图3，套筒12的顶端设置有放置台，且放置台的顶端设置有棉垫，防止对芯片进行固定时造成划伤的现象，从而提高芯片的美观度和质量。

请着重参阅图1，一号梯形块8的顶端一侧设置有延伸至主体1顶外侧的按压杆，且按压杆的顶端焊接有按压柄，便于人工手动推一号梯形块8进行降低，从而对芯片进行固定。

请着重参阅图1和图3，印模62的顶端开设多组导流口，且印模62与主体1内壁通过螺纹可拆卸连接，便于对印模62进行更换，从而可以更高的对芯片进行印刷工作。

请着重参阅图1和图2，移动座16的底端设置有延伸至主体1内壁的滚轮，且主体1内壁与滚轮接触位置处开设有滚轮槽，减少对主体1的摩擦，达到降低装置噪音的效果。

工作原理：在使用装置时，首先，通过进料口对墨箱4内部注入适量的墨液体，墨液体通过导管5侵湿吸棉垫61，继而进入印模62的内部且可以对芯片顶端进行印刷规格，按压按压杆降低进入主体1的内部，按压杆推动一号梯形块8在滑杆7的外壁进行降低，同时一号梯形块8挤压二号梯形块10向一侧移动，继而推动移动杆13进行移动，移动杆13推动移动座16压缩二号弹簧14的同时拉动转杆15转动且拉动套筒12进行降低且与连接筒6底端分离，接着将芯片放置在套筒12顶的放置台顶端，松开按压杆的同时一号弹簧9复位推动一号梯形块8进行复位且，二号弹簧14复位推动移动座16进行复位，继而移动座16通过移动杆13推动二号梯形块10进行复位，移动座16通过转杆15推动套筒12进行升高，推动芯片与连接筒6底端相接触，从而将芯片固定在套筒12的顶端，达到对芯片固定简单便捷，同时可以对不同厚度的芯片进行固定，从而达到装置的灵活性，套筒12升高推动芯片与连接筒6固定的同时，继而芯片推动印模62与吸棉垫61紧密接触，从而将吸棉垫61内部的墨水通过印模62顶端开设的导流口进入，从而对芯片的顶端进行印刷规格、日期，达到对芯片印刷规格便捷的效果，从而提高装置的多元化和灵活性。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。