一种半导体锗单晶棒与晶托粘接固定装置的制作方法

本实用新型涉及一种半导体锗单晶棒与晶托粘接固定装置，属于半导体锗单晶棒加工技术领域。

背景技术：

目前涉及到锗单晶切片的企业都绕不开锗单晶粘接这个环节，锗单晶棒在切片前，需要先粘结在晶托上。现有晶棒和晶托的粘结方法为：将晶棒立在大理石平台上，在晶棒上涂好粘接剂后与晶托对接，晶棒和晶托无固定没有受力点，粘接剂得不到挤压，粘接处会出现气泡空胶的情况，导致粘接强度不够，在后续的切割工序中容易出现掉片掉棒的情况，轻则整段晶棒报废，重则晶棒掉下将切片机砸坏，造成严重损失；且晶棒和晶托都是立在平台上，容易碰倒，同时残胶清理难度大，在清理残胶时容易造成晶棒和晶托的移位。

技术实现要素：

本实用新型提供一种半导体锗单晶与晶托粘接固定装置，确保了晶棒和晶托的粘结强度，残胶容易清理，降低了切片时的断线几率，避免了掉片掉棒的损失；使用方便，提高了效率。

为解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案如下：

一种半导体锗单晶棒与晶托粘接固定装置，包括底板、支架和加压装置；支架包括横梁，横梁底部长度方向的两端设有相对设置的两条支撑腿；底板位于两条支撑腿之间的底部；加压装置包括丝杆、定位销、轴承和压块；横梁上设有螺纹孔，丝杆螺纹连接在螺纹孔上，丝杆的顶部从横梁顶部穿出、底部从横梁底部穿出，压块通过轴承连接在丝杆底部，压块位于底板上方、横梁的下方；压块底部设有开口向下的v型通槽；压块的顶部设有两根竖直、且相对设置的定位销，两根定位销分别位于丝杆的两侧；横梁上设有与两根定位销相对应的两个导向孔，两根定位销的顶部分别从横梁上对应的导向孔中穿出。

使用时，将底板和支架置于操作台上。

利用上述装置粘接固定半导体锗单晶棒与晶托的方法，包括如下步骤：1.逆时针旋转丝杆将压块升至方便操作的高度；2.准备好要粘接的晶棒和晶托；3将晶托放到底板上、且置于v型通槽的正下方，v型通槽的轴向与晶托的长度方向一致，在需要粘接的晶棒粘接面涂上粘接剂放到晶托之上，晶棒的长度方向与晶托的长度方向一致，晶棒位于v型通槽的正下方；4.顺时针旋转丝杆，带动压块下降压住晶棒；5.固定好位置后即可清理挤压溢出的残胶，然后待胶水固化后取下晶棒即可。

上述装置在使用时，能让晶棒与晶托之间的粘接胶水得到充分的挤压，提高了晶棒与晶托之间的粘接强度，同时也在胶水固化期间牢固定了晶棒和晶托的位置，保证晶棒和晶托不会发生位置偏移，晶棒两头也能同时进行粘接；在清理残胶时不会因为用力过大改变了晶棒和晶托之间的位置，残胶也能清理的更干净；整个晶棒粘接过程在10分钟内就可以完成，效率提升60％以上，避免了机等料的情况，取下粘好的晶棒也比较方便，只需松开装置就能取下。

底板在固定时起到支撑作用；通过旋转丝杆，可起到压块高度调节的作用；定位销的设置，确保了压块在上下移动时的稳定性，确保压块既不会随着丝杆一起旋转，又确保了压块上下移动的竖直度，定位销可相对横梁上的导向孔上下滑动；横梁上的导向孔为竖直导向孔，便于定位销随着压块的竖直移动；压块底部开口向下的v型通槽的设置，便于卡住晶棒使其更好的定位。

作为常识，轴承包括内环和外环，且内环和外环可相对转动。本申请压块通过轴承连接在丝杆底部，这样可实现丝杆转动，而压块不转动。

为了进一步提高固定的稳定性，v型通槽的顶角为85～95°。

为了便于组装，定位销螺纹连接在压块上。

为了便于使用，丝杆顶部设有旋转把手。

为了兼顾使用的稳定性和装置的轻质化，底板和压块所用材质均为铝合金。

为了确保装置的结构强度和使用寿命，支架、丝杆和定位销所用材质均为不锈钢。

为了提高工作效率，底板长度方向上设有两套相对设置的加压装置。这样可同时粘接两段晶棒，提高了工作效率。

优选，螺纹孔设在横梁上长度方向的中央位置。

本实用新型未提及的技术均参照现有技术。

本实用新型半导体锗单晶棒与晶托粘接固定装置，能让晶棒跟晶托之间的粘接胶水得到充分的挤压，提高了晶棒与晶托之间的粘接强度，同时也在胶水固化期间牢固定了晶棒和晶托的位置，保证晶棒和晶托不会发生位置偏移，晶棒两头也能同时进行粘接；在清理残胶时不会因为用力过大改变了晶棒和晶托之间的位置，残胶也能清理的更干净；整个晶棒粘接过程在10分钟内就可以完成，效率提升了60％以上，避免了机等料的情况，取下粘好的晶棒也比较方便，只需松开装置就能取下；结构简单，成本低廉，重量轻；稳定性好，使用寿命长；操作方便，提高了效率。

附图说明

图1为本实用新型半导体锗单晶棒与晶托粘接固定装置使用状态示意图；

图中，1为底板，2为支撑腿，3为横梁，4为丝杆，5为定位销，6为轴承，7为压块，8为晶棒，9为晶托。

具体实施方式

为了更好地理解本实用新型，下面结合实施例进一步阐明本实用新型的内容，但本实用新型的内容不仅仅局限于下面的实施例。

本申请“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等方位词为基于附图所示或使用状态时的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

实施例1

如图1所示，一种半导体锗单晶棒与晶托粘接固定装置，包括底板、支架和加压装置；支架包括横梁，横梁底部长度方向的两端设有相对设置的两条支撑腿；底板位于两条支撑腿之间的底部；加压装置包括丝杆、定位销、轴承和压块；横梁上设有竖直设置的螺纹孔，丝杆螺纹连接在螺纹孔上，丝杆的顶部从横梁顶部穿出、底部从横梁底部穿出，压块通过轴承连接在丝杆底部，压块位于底板上方、横梁的下方；压块底部设有开口向下的v型通槽；压块的顶部设有两根竖直、且相对设置的定位销，两根定位销分别位于丝杆的两侧；横梁上设有与两根定位销相对应的两个导向孔，两根定位销的顶部分别从横梁上对应的导向孔中穿出。

利用上述装置粘接固定半导体锗单晶棒与晶托的方法，包括如下步骤：1.逆时针旋转丝杆将压块升至方便操作的高度；2.准备好要粘接的晶棒和晶托；3将晶托放到底板上、且置于v型通槽的正下方，v型通槽的轴向与晶托的长度方向一致，在需要粘接的晶棒粘接面涂上粘接剂放到晶托之上，晶棒的长度方向与晶托的长度方向一致，晶棒位于v型通槽的正下方；4.顺时针旋转丝杆，带动压块下降压住晶棒；5.固定好位置后即可清理挤压溢出的残胶，然后待胶水固化后取下晶棒即可。

上述装置在使用时，能让晶棒跟晶托之间的粘接胶水得到充分的挤压，提高了晶棒与晶托之间的粘接强度，同时也在胶水固化期间牢固定了晶棒和晶托的位置，保证晶棒和晶托不会发生位置偏移，晶棒两头也能同时进行粘接；在清理残胶时不会因为用力过大改变了晶棒和晶托之间的位置，残胶也能清理的更干净；整个晶棒粘接过程在10分钟内就可以完成，效率提升了60％以上，避免了机等料的情况，取下粘好的晶棒也比较方便，只需松开装置就能取下。

底板在固定时起到支撑作用；通过旋转丝杆，可起到压块高度调节的作用；定位销的设置，确保了压块在上下移动时的稳定性，确保压块既不会随着丝杆一起旋转，又确保了压块上下移动的竖直度，定位销可相对横梁上的导向孔上下滑动；压块底部开口向下的v型通槽的设置，便于卡住晶棒使其更好的定位。

实施例2

在实施例1的基础上，进一步作了如下改进：为了进一步提高固定的稳定性，v型通槽的顶角为90°。

实施例3

在实施例2的基础上，进一步作了如下改进：为了便于组装，定位销螺纹连接在压块上。为了便于使用，丝杆顶部设有旋转把手。底板和压块所用材质均为铝合金；支架、丝杆和定位销所用材质均为不锈钢。

实施例4

在实施例3的基础上，进一步作了如下改进：为了提高工作效率，底板长度方向上设有两套相对设置的加压装置。这样可同时粘接两段晶棒，提高了工作效率。