1.一种半导体锗单晶棒与晶托粘接固定装置，其特征在于：包括底板、支架和加压装置；支架包括横梁，横梁底部长度方向的两端设有相对设置的两条支撑腿；底板位于两条支撑腿之间的底部；加压装置包括丝杆、定位销、轴承和压块；横梁上设有螺纹孔，丝杆螺纹连接在螺纹孔上，丝杆的顶部从横梁顶部穿出、底部从横梁底部穿出，压块通过轴承连接在丝杆底部，压块位于底板上方、横梁的下方；压块底部设有开口向下的v型通槽；压块的顶部设有两根竖直、且相对设置的定位销，两根定位销分别位于丝杆的两侧；横梁上设有与两根定位销相对应的两个导向孔，两根定位销的顶部分别从横梁上对应的导向孔中穿出。
2.如权利要求1所述的半导体锗单晶棒与晶托粘接固定装置，其特征在于：v型通槽的顶角为85～95°。
3.如权利要求1或2所述的半导体锗单晶棒与晶托粘接固定装置，其特征在于：定位销螺纹连接在压块上。
4.如权利要求1或2所述的半导体锗单晶棒与晶托粘接固定装置，其特征在于：丝杆顶部设有旋转把手。
5.如权利要求1或2所述的半导体锗单晶棒与晶托粘接固定装置，其特征在于：底板和压块所用材质均为铝合金。
6.如权利要求1或2所述的半导体锗单晶棒与晶托粘接固定装置，其特征在于：支架、丝杆和定位销所用材质均为不锈钢。
7.如权利要求1或2所述的半导体锗单晶棒与晶托粘接固定装置，其特征在于：底板长度方向上设有两套相对设置的加压装置。
8.如权利要求1或2所述的半导体锗单晶棒与晶托粘接固定装置，其特征在于：螺纹孔设在横梁上长度方向的中央位置。