侧发光器件的制作方法

1.本实用新型涉及光电技术领域，具体涉及一种侧发光器件。


背景技术：

2.目前，内置ic(integrate circuit，集成电路)的侧发光器件，有plcc 4020(4.2mm*2.0mm.*2.0mm)、pcb 3210(3.2mm*1.5mm*1.0mm)等类型的侧发光封装尺寸产品，其产品的尺寸较大而且产品的设计厚度都在0.6mm以上，都没有做到超薄化侧发光产品的设计。
3.在现行的市场应用领域中对于内置ic侧发光器件超薄化的需求越来越高，因为终端的产品需求越来越超薄化，而现有的侧发光器件很难满足现有产品的开发设计之需求，产品实用性较差。


技术实现要素：

4.本实用新型为解决上述技术问题，提供了一种侧发光器件，可以将侧发光器件做到更薄，有利于满足侧发光器件的超薄化需求，提高产品实用性。
5.本实用新型采用的技术方案如下：
6.本实用新型实施例提出了一种侧发光器件，包括：侧发光rgb灯珠、ic控制晶片、封装胶及基板；
7.其中，所述侧发光rgb灯珠的厚度为0.3mm～0.4mm，所述基板的厚度为0.1mm；
8.所述侧发光rgb灯珠通过smt贴片工艺贴合在基板表面的焊盘上，并与所述基板上的铜箔导通；
9.所述ic控制晶片通过固晶工艺固定在所述基板的表面，所述ic控制晶片通过导线与所述焊盘的各个脚位连接；
10.所述封装胶覆盖在所述ic控制晶片和所述导线上，并通过模具压模在所述基板上；
11.所述ic控制晶片，用于控制所述侧发光rgb灯珠进行侧发光。
12.另外，根据本实用新型上述实施例提出的侧发光器件还可以具有如下附加的技术特征：
13.在一些示例中，所述封装胶为环氧树脂、硅胶或者硅树脂。
14.在一些示例中，所述封装胶的表面的形状为平面状或者曲面状。
15.在一些示例中，所述ic控制晶片的厚度为0.2mm～0.4mm。
16.在一些示例中，所述led芯片为蓝光led芯片；所述蓝光led芯片的外表面涂覆有荧光粉。
17.在一些示例中，所述基板为pcb基板、fpc基板、陶瓷基板或者玻璃基板。
18.本实用新型实施例的技术方案，将厚度为0.3mm～0.4mm的侧发光rgb灯珠集成在厚度为0.1mm的基板上，进而可以将侧发光器件做到更薄，有利于满足侧发光器件的超薄化
需求，提高产品实用性。
附图说明
19.图1为本实用新型实施例的侧发光器件的结构示意图。
20.图2a为本实用新型一个实施例的设置侧发光rgb灯珠的结构示意图。
21.图2b为本实用新型一个实施例的设置ic控制晶片及导线的结构示意图。
22.图3为本实用新型一个示例的封装胶的表面结构示意图。
23.图4为本实用新型一个示例的侧发光器件的整体正面示意图。
具体实施方式
24.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
25.图1为本实用新型实施例的侧发光器件的示意图。
26.如图1所示，该侧发光器件100包括：侧发光rgb灯珠10、ic控制晶片20、封装胶30及基板40。其中，侧发光rgb灯珠10的厚度为0.3mm～0.4mm，基板40的厚度为0.1mm。
27.侧发光rgb灯珠10通过smt(surface mount technology，表面贴装技术)贴片工艺贴合在基板40表面的焊盘上，并与基板40上的铜箔导通；ic控制晶片20通过固晶工艺固定在基板40的表面，ic控制晶片20通过导线50与焊盘的各个脚位连接；封装胶30覆盖在ic控制晶片20和导线50上，并通过模具压模在基板40上；ic控制晶片20，用于控制侧发光rgb灯珠10进行侧发光。
28.其中，封装胶30可以为为环氧树脂、硅胶或者硅树脂。
29.其中，焊盘的各个脚位可以包括：输入脚位(vin)、输出脚位(vout)及电源正负极。
30.具体地，对于一个厚度为0.1mm的基板而言，本实用新型实施例首先将厚度为0.3mm～0.4mm的侧发光rgb灯珠10进行smt贴片工艺，以将侧发光rgb灯珠10贴合在基板40表面的焊盘上，并与基板40上的铜箔导通，其中铜箔用来布局基板电路，得到如图2a所示的结构，然后将ic控制晶片20通过固晶胶粘附在基板40的表面，且通过导线50将ic控制晶片20的电极与焊盘的各个脚位连接，以使ic控制晶片20导通，得到如图2b所示的结构，最后，使用封装胶30(环氧树脂、硅胶或者硅树脂)将ic控制晶片20和导线50进行封装，以起到保护ic和导线的作用，并通过模具将封装胶301压模成型在基板40上，进而得到图1所示的结构。
31.在实际应用中，通过ic控制晶片20控制侧发光rgb灯珠进行侧发光，从而实现幻彩显示。
32.需要说明的是，本实用新型实施例的侧发光器件100，相较于相关技术中侧发光器件，具有超薄化的优点，对应于终端客户在需求更薄产品开发设计应用时有更大的空间设计，灵活度更高，而且，其设计之产品在终端应用时不受影响，实用性更佳、效果更优。
33.由此，本实用新型实施例的侧发光器件，可以将侧发光器件做到更薄，有利于满足侧发光器件的超薄化需求，提高产品实用性。
34.在本实用新型的一个示例中，封装胶30的表面的形状可为平面状或者曲面状。封装胶30的颜色可以为任意可行性颜色，本实用新型实施例对此不作限制。
35.如图3所示，封装胶30的表面的形状可为曲面状。
36.在一个示例中，ic控制晶片20的厚度可为0.2mm～0.4mm。
37.也就是说，本实用新型示例的侧发光rgb灯珠10的厚度为0.3mm～0.4mm，基板40的厚度为0.1mm，ic控制晶片20的厚度可为0.2mm～0.4mm进而可得到的侧发光器件100的厚度为0.4mm～0.50mm，可以满足超薄化的需求。
38.在一个示例中，基板为pcb(printed circuit board，印刷电路板)基板、fpc(flexible printed circuit，挠性印刷电路)基板、陶瓷基板或者玻璃基板。
39.本实用实施例中，侧发光rgb灯珠10可与基板40正面固定连接，而基板40与侧发光rgb灯珠10连接的表面上具有镀金或镀银的导电层，ic控制晶片20四周被环氧树脂或硅胶或硅树脂等材质封装制成成型，后可切割成设计单体。
40.需要说明的是，本实用新型实施例的侧发光器件100的制作步骤可以为：
41.步骤1，将侧发光rgb灯珠贴在基板设计铜箔layout(布局)位置上。
42.步骤2，将ic控制晶片你通过固晶胶粘附在基板layout(布局)铜箔上。
43.步骤3，将ic控制晶片电极通过导线连接导通在基板上。
44.步骤4，使用环氧树脂或硅胶或硅树脂封装,通过模具压模成型在基板上，包覆ic晶片和导线。
45.步骤5，通过烘烤将封装胶固化。
46.步骤6，切割：将产品切割成设计成品设计单颗尺寸。
47.通过执行上述步骤，得到本实用新型实施例的侧发光器件，其整体图如图4所示，具有更加轻薄的优点，且可具量产性。
48.在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
49.在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
50.在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必针对相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
51.尽管上面已经示出和描述了本实用新型的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本实用新型的限制，本领域的普通技术人员在本实用新型的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。