技术特征：
1.一种新型结构的大功率uvled封装结构，包括氮化铝陶瓷支架(1)、紫外芯片(6)与透镜(8)，所述透镜(8)扣合安装在氮化铝陶瓷支架(1)与紫外芯片(6)的上部，其特征在于：所述紫外芯片(6)安装在氮化铝陶瓷支架(1)的内部，所述氮化铝陶瓷支架(1)上电性连接有金线(4)与齐纳二极管(5)，所述齐纳二极管(5)通过金线(4)电性连接于紫外芯片(6)；所述氮化铝陶瓷支架(1)的内底部开设有圆形的有机硅胶粘接槽(3)，所述氮化铝陶瓷支架(1)位于有机硅胶粘接槽(3)内侧的部分形成挡圈(9)，所述有机硅胶粘接槽(3)中设置有有机硅胶(7)，所述透镜(8)的底部通过有机硅胶(7)粘接在有机硅胶粘接槽(3)中。2.根据权利要求1所述的一种新型结构的大功率uvled封装结构，其特征在于：所述氮化铝陶瓷支架(1)的上部固定连接有支架凸台(2)，所述支架凸台(2)上开设有圆形孔，所述圆形孔与挡圈(9)呈对齐设置。3.根据权利要求1所述的一种新型结构的大功率uvled封装结构，其特征在于：所述氮化铝陶瓷支架(1)的内底部设置有芯片基板(10)，所述齐纳二极管(5)与紫外芯片(6)通过芯片基板(10)安装在氮化铝陶瓷支架(1)的内底部。4.根据权利要求3所述的一种新型结构的大功率uvled封装结构，其特征在于：所述挡圈(9)位于芯片基板(10)的外部，所述挡圈(9)贴合于透镜(8)底部的内侧壁。5.根据权利要求1所述的一种新型结构的大功率uvled封装结构，其特征在于：所述透镜(8)的底部与有机硅胶粘接槽(3)之间设置为间隙配合。6.根据权利要求1所述的一种新型结构的大功率uvled封装结构，其特征在于：所述有机硅胶(7)的宽度大于有机硅胶粘接槽(3)的槽宽，所述有机硅胶粘接槽(3)设置为圆形的沟状槽。
技术总结
本实用新型公开了一种新型结构的大功率UVLED封装结构，包括氮化铝陶瓷支架、紫外芯片与透镜，所述透镜扣合安装在氮化铝陶瓷支架与紫外芯片的上部，所述紫外芯片安装在氮化铝陶瓷支架的内部。通过氮化铝陶瓷支架、有机硅胶粘接槽与挡圈等结构的设计，区别于现有技术中的安装结构，透镜的底部安装在有机硅胶粘接槽中，此时挡圈贴合于透镜底部的内侧壁，则挡圈起到了对有机硅胶粘接槽的遮挡作用；设置为沟状槽的有机硅胶粘接槽能有效遮档一部分紫外线光对胶水的照射，在沟的底部区域甚至照射不到，则有机硅胶粘接槽与透镜的连接位置也不会被胶水照射，这样能让胶水避免受到紫外光的分解，达到长期稳定的状态。达到长期稳定的状态。达到长期稳定的状态。
技术研发人员：王巍 罗磊 潘松
受保护的技术使用者：东莞市鸿日电子有限公司
技术研发日：2021.08.27
技术公布日：2022/3/29