技术特征：
1.一种低通，其特征在于，所述低通包括：高阻抗段；以及低阻抗段，所述低阻抗段的阻抗小于所述高阻抗段的阻抗，所述低阻抗段连接于所述高阻抗段；其中，所述低阻抗段与所述高阻抗段相拼接。2.根据权利要求1所述的低通，其特征在于：所述低阻抗段的端面上设有插接部，所述高阻抗段的端部设有插接配合部，所述插接部与所述插接配合部相插接配合。3.根据权利要求2所述的低通，其特征在于：所述插接部为凹进结构，所述插接配合部为凸出结构；所述插接配合部的横截面积小于所述高阻抗段的横截面积，所述高阻抗段的端面抵接于所述低阻抗段的端面；和/或所述插接部的内表面设有卡合部，所述插接配合部的外表面设有卡合配合部，所述卡合部与所述卡合配合部相卡合配合。4.根据权利要求1所述的低通，其特征在于：所述低阻抗段上开设有螺纹孔，所述高阻抗段的外表面设有外螺纹结构，所述外螺纹结构与所述螺纹孔相螺纹配合。5.根据权利要求1所述的低通，其特征在于：所述低阻抗段上开设有通孔，所述高阻抗段穿设于所述通孔。6.根据权利要求5所述的低通，其特征在于：所述低阻抗段的数量为至少三个，所述高阻抗段同时穿设于各所述低阻抗段上的所述通孔。7.根据权利要求1至6任一项所述的低通，其特征在于：所述低通包括第一限位件，所述第一限位件套设于所述高阻抗段并抵接于所述低阻抗段的一端；和/或，所述低通包括第二限位件，所述第二限位件套设于所述高阻抗段并抵接于所述低阻抗段的另一端。8.根据权利要求1至6任一项所述的低通，其特征在于：所述低阻抗段的横截面积大于所述高阻抗段的横截面积；所述低阻抗段为金属柱状结构，所述高阻抗段为金属杆状结构，所述低阻抗段的外径大于所述高阻抗段的外径；和/或所述低阻抗段的数量为至少两个，相邻两所述低阻抗段之间设有一所述高阻抗段；至少一所述低阻抗段的厚度大于或小于其他所述低阻抗段的厚度；和/或所述低阻抗段的数量为至少两个，相邻两所述低阻抗段之间设有一所述高阻抗段；至少一所述低阻抗段的横截面积大于或小于其他所述低阻抗段的横截面积；和/或所述高阻抗段的数量为至少两个，相邻两所述高阻抗段之间设有一所述低阻抗段；至少一所述高阻抗段的横截面积大于或小于其他所述高阻抗段的横截面积；和/或所述低阻抗段与所述高阻抗段同轴设置。9.根据权利要求1至6任一项所述的低通，其特征在于：所述低通包括分别位于所述低通的相对两端的信号输入段和信号输出段，所述信号输入段连接于所述低通一端的所述高阻抗段或所述低阻抗段，所述信号输出段连接于所述低通另一端的所述高阻抗段或所述低阻抗段。10.一种滤波器，其特征在于，所述滤波器包括：腔体，所述腔体具有安置槽；
如权利要求1至9任一项所述的低通；以及绝缘结构，所述低通通过所述绝缘结构设置于所述安置槽中。
技术总结
本申请涉及通信技术领域，提供一种低通及滤波器，低通包括：高阻抗段；以及低阻抗段，低阻抗段连接于高阻抗段；其中，低阻抗段与高阻抗段相拼接。本申请提供的低通，可分别加工制造出低阻抗段和高阻抗段，再根据所需低通的节数而将低阻抗段和高阻抗段相拼接，更易于调整低阻抗段和高阻抗段的尺寸以及调整相邻两低阻抗段之间的距离，进而利于调节低通的滤波性能；且加工精度和难度较低，加工成本较低，并可降低报废成本。降低报废成本。降低报废成本。
技术研发人员：韦立言
受保护的技术使用者：大富科技（安徽）股份有限公司
技术研发日：2021.12.20
技术公布日：2022/5/10