技术特征：
1.一种贴片封装用防止划伤的芯片框架夹具，包括承载单元(1)和夹持单元(2)，其特征在于：所述承载单元(1)包括连接柱(11)，所述连接柱(11)顶部竖直开设有容纳孔(12)，所述容纳孔(12)内设置有固定组件(13)；所述夹持单元(2)包括固定于所述连接柱(11)底部的调节组件(21)、设置于调节组件(21)外侧的限位组件(22)和与所述调节组件(21)固定连接的夹持组件(23)，所述限位组件(22)与所述连接柱(11)底部贴合。2.根据权利要求1所述的一种贴片封装用防止划伤的芯片框架夹具，其特征在于：所述固定组件(13)包括水平开设于所述连接柱(11)上的多个螺纹孔(131)、嵌设于所述容纳孔(12)内的气囊(132)，所述气囊(132)与所述连接柱(11)内壁贴合。3.根据权利要求2所述的一种贴片封装用防止划伤的芯片框架夹具，其特征在于：多个所述螺纹孔(131)内均螺纹连接有限位螺钉(133)，所述限位螺钉(133)一段贯穿气囊(132)并沿伸至容纳孔(12)内部，所述限位螺钉(133)沿伸至容纳孔(12)内部的一端轴接有固定座(134)。4.根据权利要求3所述的一种贴片封装用防止划伤的芯片框架夹具，其特征在于：所述固定组件(13)包括固定于所述连接柱(11)上的气泵(135)，所述气泵(135)顶部与底部分别固定连接有输气管(136)和进气管(137)，所述输气管(136)一端贯穿连接柱(11)与气囊(132)连通。5.根据权利要求1、2、3、4任一所述的一种贴片封装用防止划伤的芯片框架夹具，其特征在于：所述调节组件(21)包括设置于连接柱(11)底部的多个调节片(211)，多个所述调节片(211)顶部和底部均设置有限位环(212)，所述限位环(212)上竖直贯穿设置有连接轴(213)。6.根据权利要求5所述的一种贴片封装用防止划伤的芯片框架夹具，其特征在于：所述连接轴(213)贯穿调节片(211)一端，所述调节片(211)限位环(212)均匀连接轴(213)轴接，所述限位环(212)上均匀竖直开设有多个第一连接槽(214)。7.根据权利要求6所述的一种贴片封装用防止划伤的芯片框架夹具，其特征在于：所述限位组件(22)包括设置于所述限位环(212)外侧的从动轮(221)，所述从动轮(221)中空设置，所述从动轮(221)顶部与底部均匀竖直开设有多个第二连接槽(222)，所述限位环(212)与从动轮(221)之间设置有多跟连接杆(223)，所述连接杆(223)两端分别位于第一连接槽(214)和第二连接槽(222)内。8.根据权利要求7所述的一种贴片封装用防止划伤的芯片框架夹具，其特征在于：所述连接杆(223)的两端分别竖直贯穿设置有第一限位轴(224)和第二限位轴(225)，所述第一限位轴(224)与连接杆(223)轴接，且第一限位轴(224)与调节片(211)一端轴接，所述第二限位轴(225)与连接杆(223)轴接，且所述第二限位轴(225)与从动轮(221)轴接。9.根据权利要求7或8所述的一种贴片封装用防止划伤的芯片框架夹具，其特征在于：所述从动轮(221)上啮合有传动轮(226)，所述传动轮(226)顶部中心处竖直固定连接有旋转轴(227)，所述旋转轴(227)的顶部设置有步进电机(228)，且所述步进电机(228)的输出端与旋转轴(227)固定连接，所述旋转轴(227)上套接有限位柱(2271)，所述旋转轴(227)与限位柱(2271)轴接，所述步进电机(228)与连接柱(11)之间设置有连接块(2281)，所述连接块(2281)一侧与步进电机(228)固定连接，且所述连接块(2281)另一侧与连接柱(11)固定
连接。10.根据权利要求6、7、8任一所述的一种贴片封装用防止划伤的芯片框架夹具，其特征在于：所述夹持组件(23)包括固定于所述调节片(211)上的限位套筒(231)，所述限位套筒(231)设置有伸缩杆(232)，所述伸缩杆(232)上开设有环形槽(233)，且所述限位套筒(231)一端固定连接有夹持块(234)。
技术总结
本发明公开了一种贴片封装用防止划伤的芯片框架夹具，包括承载单元和夹持单元，其中，承载单元包括连接柱，连接柱顶部竖直开设有容纳孔，容纳孔内设置有固定组件；夹持单元包括固定于连接柱底部的调节组件、设置于调节组件外侧的限位组件和与调节组件固定连接的夹持组件，限位组件与连接柱底部贴合；本发明中设置有，承载单元和夹持单元，其中通过承载单元中的固定组件，使得本夹具能与不同的工具连接，使得芯片夹取的过程更加轻松；本发明中设置有夹持单元，通过夹持单元中的限位组件带动调节组件对夹持组件的位置进行调节，使得本夹具能对不同尺寸的芯片框架进行夹取的同时，避免了对芯片框架进行夹取时划伤芯片的情况。免了对芯片框架进行夹取时划伤芯片的情况。免了对芯片框架进行夹取时划伤芯片的情况。
技术研发人员：石华平 陈德林 陆欣辰 王剑平 陈婷婷
受保护的技术使用者：江苏友润微电子有限公司
技术研发日：2022.02.09
技术公布日：2022/6/4