技术特征：
1.一种驱动装置，其特征在于，包含：一电路基板，包括：一晶片设置区；以及连接至一电源端的一第一传输路径；以及一驱动晶片，包括：多个连接垫，分别耦接至该晶片设置区上对应之多个设置垫；以及多个静电放电电路，分别耦接至多个连接垫；其中，一第一静电放电路径将多个静电放电电路之正端连接至该电源端；其中，该第一传输路径与该第一静电放电路径并联设置。2.根据权利要求1所述的驱动装置，其特征在于，该电路基板还包括连接至一地端的一第二传输路径；并且该驱动晶片还包括将多个静电放电电路之负端连接至该地端的一第二静电放电路径；该第二传输路径与该第二静电放电路径并联设置。3.根据权利要求2所述的驱动装置，其特征在于，该第一传输路径的阻抗小于该第一静电放电路径的阻抗，并且该第二传输路径的阻抗小于该第二静电放电路径的阻抗。4.根据权利要求1所述的驱动装置，其特征在于，该电路基板为软性电路板。5.根据权利要求1所述的驱动装置，其特征在于，当静电发生于多个静电放电电路中任一者上时，静电电流经由该第一传输路径与该第一静电放电路径的至少一部分流入一静电保护电路后，再经一地端流出。6.根据权利要求1所述的驱动装置，其特征在于，该驱动晶片还包括多个放电连接垫，分别连接多个静电放电电路之正端；多个放电连接垫分别连接至该第一传输路径。7.一种提升驱动装置静电放电能力的方法，其特征在于，包含：设置一驱动晶片至一电路基板的一晶片设置区上，其中该驱动晶片具有分别耦接至该晶片设置区上之多个设置垫的多个连接垫，以及分别耦接至多个连接垫的多个静电放电电路；电路基板上形成连接至一电源端的一第一传输路径以及连接至一地端的一第二传输路径；该驱动晶片中具有将多个静电放电电路之正端连接至该电源端的一第一静电放电路径，将该第一传输路径与一第一静电放电路径并联设置；以及该驱动晶片中具有将多个静电放电电路之负端连接至该地端的一第二静电放电路径，将该第二传输路径与一第二静电放电路径并联设置。8.根据权利要求7所述的提升驱动装置静电放电能力的方法，其特征在于，该第一传输路径的阻抗小于该第一静电放电路径的阻抗，并且该第二传输路径的阻抗小于该第二静电放电路径的阻抗。9.根据权利要求7所述的提升驱动装置静电放电能力的方法，其特征在于，该电路基板为软性电路板。10.根据权利要求7所述的提升驱动装置静电放电能力的方法，其特征在于，当静电发生于多个静电放电电路中任一者上时，静电电流经由该第一传输路径与该第一静电放电路径的至少一部分流入一静电保护电路后，再经一地端流出。11.根据权利要求7所述的提升驱动装置静电放电能力的方法，其特征在于，该驱动晶
片还包括多个放电连接垫，分别连接多个静电放电电路之正端；多个放电连接垫分别连接至该第一传输路径。
技术总结
本发明公开了一种提升驱动装置静电放电能力的方法及驱动装置，驱动装置包含电路基板以及驱动晶片；电路基板包括晶片设置区、连接至一电源端的一第一传输路径以及连接至一地端的一第二传输路径；驱动晶片包括多个连接垫以及分别耦接至多个连接垫的多个静电放电电路；多个连接垫分别耦接至该晶片设置区上对应之多个设置垫；其中，一第一静电放电路径将多个静电放电电路之正端连接至该电源端；其中，该第一传输路径与该第一静电放电路径并联设置。该驱动装置具有在不增加驱动晶片本体的抗静电/静电放电能力的情况下，提升驱动装置整体的抗静电/静电放电能力的优点。体的抗静电/静电放电能力的优点。体的抗静电/静电放电能力的优点。
技术研发人员：蔡水河 吴坤泰
受保护的技术使用者：常州欣盛半导体技术股份有限公司
技术研发日：2022.03.21
技术公布日：2022/4/15