一种具有热电偶侧插孔的热处理炉载盘的制作方法

1.本发明涉及热处理炉载盘技术领域，特别涉及一种具有热电偶侧插孔的热处理炉载盘。


背景技术：

2.目前uv波长发光二极体(led)磊晶制程程序中；氮化镓(gan)薄膜透过有机金属化学气相沉积(mocvd)成长于2寸的蓝宝石晶圆上，因膜厚比一般led较高，且成膜时因中心与边缘膜厚的变异、温度、热膨胀系数差异
…
等等，造成晶圆形成类似锅盖的翘曲，由于晶圆的翘曲会造成蓝宝石晶圆温度的不均匀，造成快速热处理膜面活化制程活化不均，且由于碳化矽基座成本过高而其载盘上未设置基座保护机构以防止基座损坏，故此，我们提出一种具有热电偶侧插孔的热处理炉载盘来解决此问题。


技术实现要素：

3.本发明的主要目的在于提供一种具有热电偶侧插孔的热处理炉载盘，可以有效解决背景技术中的问题。
4.为实现上述目的，本发明采取的技术方案为：
5.一种具有热电偶侧插孔的热处理载盘，包括带有支撑脚的安装座，所述安装座的内腔设置有碳化矽基座，所述碳化矽基座上设有碳化矽材料或矽晶圆制成的凸圆且所述凸圆的直径设置为31.5mm，厚度设置为0.16mm，所述凸圆设有若干组可供热点偶插接的插孔，所述碳化矽基座和安装座与每组所述插孔相对应设置有通孔，所述安装座下端与每组所述通孔相对应的位置上均通过销轴转动设置有可对通孔进行密封的密封板，所述安装座的上端安装有可盖住所述安装座上端并可进行折叠的盖板组件且所述盖板组件位于壳体内腔的部件与所述壳体内腔设置有可实现盖板组件与所述安装座插接固定的插接件啮合连接，两组所述壳体之间设置有驱动件且所述驱动件与所述盖板组件啮合连接，两组所述壳体的内腔均设置有可对驱动件形成阻挡定位的定位件。
6.优选的，所述盖板组件包括第一盖板，所述第一盖板的两端上均转动设有转轴且两组所述转轴均通过l型板与两组第二盖板连接连接，两组所述转轴上且位于所述壳体的内腔均固定套接有蜗轮和驱动齿轮，所述第一盖板的下端呈对称设置有若干组与所述安装座上端插接的限位柱。
7.优选的，两组所述第二盖板的上端均设置有若干组其端部可与第一盖板的上端接触并使得第二盖板与所述第一盖板平行设置的支撑柱。
8.优选的，所述插接件包括固定设置在所述壳体上的圆管，所述圆管的内腔滑动设置有插接柱且所述插接柱位于所述圆管的外端与所述安装座插接，所述插接柱的内腔螺纹连接有螺纹杆且所述螺纹杆的另一端位于所述壳体的内腔并与其转动连接，所述螺纹杆的端部上固定套接有与所述驱动齿轮啮合连接的从动齿轮。
9.优选的，所述驱动件包括手握杆，所述手握杆的前后端上均呈对称固定有卡环且
两组所述卡环分别与两组所述壳体转动卡接，所述手握杆的两端均设置有呈与圆周排列的若干组第一限位齿，所述手握杆的两端均固定设置有与所述蜗轮啮合连接的蜗杆，同侧若干组所述第一限位齿位于所述蜗杆的外围。
10.优选的，所述手握杆的外表面上通过粘黏剂固定有弹性缓冲套且所述弹性缓冲套的外壁上设置有若干组与所述手握杆平行设置的摩擦凸条。
11.优选的，所述定位件包括套接在蜗杆上的第一圆环和第二圆环，所述第一圆环与所述壳体的内腔壁固定连接，所述第二圆环滑动设置在所述壳体的内腔，所述第一圆环和第二圆环之间通过弹簧固定连接，所述第二圆环的端面上呈圆轴设置有若干组第二限位齿，若干组所述第二限位齿插接在若干组所述第一限位齿之间设有的插接空隙内。
12.优选的，所述安装座的凹槽内设置有可将若干组所述支撑脚同时收纳至所述凹槽内腔的调节组件。
13.优选的，所述调节组件包括与若干组支撑脚相对应设置的若干组螺杆，若干组所述螺杆转动设置在相对应的所述凹槽内，若干组所述螺杆上均螺纹套接有螺纹管且两组所述螺纹管与相对应的所述支撑脚之间均通过活动杆转动连接，若干组所述螺杆的相对端均通过齿轮与驱动杆啮合连接，若干组所述支撑脚均分别转动设置在相对应的凹槽内。
14.与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：
15.1、在碳化矽基座上设置有直径为31.5mm的碳化矽材料或矽晶圆制成的凸圆，其可以减小翘曲的晶圆外表面的温差，从而提高晶圆的均匀受热程度。
16.2、设置有盖板组件、定位件、驱动件、插接件和限位柱，利用第一盖板和第二盖板将安装座上端密封可保护内部碳化矽基座和凸圆不受外来伤害，且方便本盖板组件与安装座的拆装的同时可减小盖板组件的占用空间。
17.3、两组第二盖板的上端均设置有若干组其端部可与第一盖板的上端接触并使得第二盖板与第一盖板平行设置的支撑柱，便于第一盖板对第二盖板折叠后形成良好地支撑，防止盖板被压坏。
18.4、可对安装座底部设置的支撑脚进行收纳，进一步减小占用空间。
19.5、设置可对通孔进行密封的密封板，可防止污染物进入插孔造成插孔堵塞，避免后续测温时需要进行清理操作。
附图说明
20.图1为本发明一种具有热电偶侧插孔的热处理炉载盘的整体结构示意图；
21.图2为本发明一种具有热电偶侧插孔的热处理炉载盘的局部拆分图；
22.图3为本发明一种具有热电偶侧插孔的热处理炉载盘的仰视结构示意图；
23.图4为本发明一种具有热电偶侧插孔的热处理炉载盘的壳体截面结构图；
24.图5为本发明一种具有热电偶侧插孔的热处理炉载盘的定位件结构示意图；
25.图6为本发明一种具有热电偶侧插孔的热处理炉载盘的插接件结构示意图；
26.图7为本发明一种具有热电偶侧插孔的热处理炉载盘的除尘器的内部结构示意图；
27.图8为本发明一种具有热电偶侧插孔的热处理炉载盘的驱动件结构示意图；
28.图9为本发明一种具有热电偶侧插孔的热处理炉载盘的调节组件结构示意图。
29.图中：1、安装座；2、调节组件；21、螺杆；22、螺纹管；23、活动杆；24、齿轮；25、驱动杆；3、碳化矽基座；4、凸圆；5、盖板组件；51、第二盖板；52、第一盖板；53、转轴；54、l型板；55、蜗轮；56、驱动齿轮；6、壳体；7、定位件；71、第一圆环；72、弹簧；73、第二圆环；74、第二限位齿；8、驱动件；81、手握杆；82、卡环；83、蜗杆；84、第一限位齿；9、插接件；91、从动齿轮；92、圆管；93、螺纹杆；94、插接柱；10、支撑脚；11、支撑柱；12、密封板；13、限位柱。
具体实施方式
30.为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。
31.在本发明的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
32.在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
33.如图1-9所示，一种具有热电偶侧插孔的热处理载盘，包括带有支撑脚10的安装座1，安装座1的内腔设置有碳化矽基座3，碳化矽基座3上设有碳化矽材料或矽晶圆制成的凸圆4且凸圆4的直径设置为31.5mm，厚度设置为0.16mm，凸圆4设有若干组可供热点偶插接的插孔，碳化矽基座3和安装座1与每组插孔相对应设置有通孔，安装座1下端与每组通孔相对应的位置上均通过销轴转动设置有可对通孔进行密封的密封板12，安装座1的上端安装有可盖住安装座1上端并可进行折叠的盖板组件5且盖板组件5位于壳体6内腔的部件与壳体6内腔设置有可实现盖板组件5与安装座1插接固定的插接件9啮合连接，两组壳体6之间设置有驱动件8且驱动件8与盖板组件5啮合连接，两组壳体6的内腔均设置有可对驱动件8形成阻挡定位的定位7,本载盘在2寸的晶圆进行热处理时，其在碳化矽基座2上增设有一组凸圆4，且经实验表格1可知其凸圆的直径设置在31.5mm时，其可以减小翘曲的晶圆外表面的温差，从而提高晶圆的均匀受热程度，其插孔被密封板12密封住，可防止污染物进入插孔造成插孔堵塞，避免后续测温时需要进行清理操作，由于碳化矽基座2以及凸圆4比较贵重，为防止其损环，可通过盖板组件5对安装座1的上端进行密封，可防止由于碳化矽基座2以及凸圆4受到损坏。
34.取厚度为0.16mm的凸圆并将其直径分别设置为36mm、34mm、32mm、31.5mm、30mm和28mm的五组凸圆，并将五组规格相同的2寸蓝宝石晶圆放置在凸圆上且两组的轴心位于同一直线上，五组蓝宝石晶圆上均通过陶瓷胶粘接有三组呈直线且等距离排列的热电偶，并在相同的调节下将其放置在热处理炉中进行处理，并会的如下数据；
35.表1凸圆直径与翘曲晶圆温差数据
36.凸圆直径(mm)左测量点右测量点中心点温差(％)
36999.71999.63986.85-1.28349997.31997.29988.59-0.8732994.46994.32990.82-0.3631.5993.11993.04991.79-0.1330990.71990.56994.270.3628985.01985.07995.621.006
37.由上述表格可知，可知其凸圆的直径设置在31.5mm时，其可以减小翘曲的晶圆外表面的温差，从而提高晶圆的均匀受热程度。
38.盖板组件5包括第一盖板52，第一盖板52的两端上均转动设有转轴53且两组转轴53均通过l型板54与两组第二盖板51连接连接，两组转轴53上且位于壳体6的内腔均固定套接有蜗轮55和驱动齿轮56，第一盖板52的下端呈对称设置有若干组与安装座1上端插接的限位柱13，插接件9包括固定设置在壳体6上的圆管92，圆管92的内腔滑动设置有插接柱94且插接柱94位于圆管92的外端与安装座1插接，插接柱94的内腔螺纹连接有螺纹杆93且螺纹杆93的另一端位于壳体6的内腔并与其转动连接，螺纹杆93的端部上固定套接有与驱动齿轮56啮合连接的从动齿轮91，驱动件8包括手握杆81，手握杆81的前后端上均呈对称固定有卡环82且两组卡环82分别与两组壳体6转动卡接，手握杆81的两端均设置有呈与圆周排列的若干组第一限位齿84，手握杆81的两端均固定设置有与蜗轮55啮合连接的蜗杆83，同侧若干组第一限位齿84位于蜗杆83的外围，定位件7包括套接在蜗杆83上的第一圆环71和第二圆环73，第一圆环71与壳体6的内腔壁固定连接，第二圆环73滑动设置在壳体6的内腔，第一圆环71和第二圆环73之间通过弹簧72固定连接，第二圆环73的端面上呈圆轴设置有若干组第二限位齿74，若干组第二限位齿74插接在若干组第一限位齿84之间设有的插接空隙内，当本载盘不工作闲置时，可将限位柱13的下端与安装座1上端插接，并握住手握杆81使得其克服弹簧72的弹力进行转动，利用两组蜗杆83和两组蜗轮55的配合同时带动两组转轴53做方向相反的运动，从而使得两组第二盖板51做向外张开的旋转运动并使得其端面与安装座的上端面接触，此时第一限位齿84卡接在若干组第二限位齿74之间的空隙中，可通过张开的第二盖板51和第一盖板52的配合将安装座1上端封住，可对安装座1凹槽内的碳化矽基座2以及凸圆4形成保护，可防止受到损坏，于此通知，在转轴53转动的同时，通过驱动齿轮56与从动齿轮91之间的配合可带动两组插接柱94同时向外运动并完成其与安装座1的插接，使得本盖板组件5固定在安装座1上，安装操作方便简单，当需要使用本载盘对晶圆进行热处理时，可转动手握杆81使得两组第二盖板51做旋转折叠运动的同时解除插接柱94与安装座1的插接，方便盖板组件5与安装座1的固定解除，且通过第二盖板51折叠在第一盖板52上可减小占用空间。
39.两组第二盖板51的上端均设置有若干组其端部可与第一盖板52的上端接触并使得第二盖板51与第一盖板52平行设置的支撑柱11，便于第一盖板52对第二盖板51折叠后形成良好地支撑。
40.手握杆81的外表面上通过粘黏剂固定有弹性缓冲套且弹性缓冲套的外壁上设置有若干组与手握杆81平行设置的摩擦凸条，可缓冲与手之间的压力作用并提高使用舒适度。
41.安装座1的凹槽内设置有可将若干组支撑脚10同时收纳至凹槽内腔的调节组件2。
42.调节组件2包括与若干组支撑脚10相对应设置的若干组螺杆21，若干组螺杆21转动设置在相对应的凹槽内，若干组螺杆21上均螺纹套接有螺纹管22且两组螺纹管22与相对应的支撑脚10之间均通过活动杆23转动连接，若干组螺杆21的相对端均通过齿轮24与驱动杆25啮合连接，若干组支撑脚10均分别转动设置在相对应的凹槽内，可通过转动驱动杆25，可带动若干组支撑脚10向着安装座1底部的凹槽内运动，便于对支撑脚10的收纳减效小占用空间。
43.需要说明的是，本发明为一种具有热电偶侧插孔的热处理炉载盘，本载盘在2寸的晶圆进行热处理时，其在碳化矽基座2上增设有一组凸圆4，且其凸圆的直径设置在31.5mm时，其可以减小翘曲的晶圆外表面的温差，从而提高晶圆的均匀受热程度，其插孔被密封板12密封住，可防止污染物进入插孔造成插孔堵塞，避免后续测温时需要进行清理操作，由于碳化矽基座2以及凸圆4比较贵重，为防止其损环，可通过盖板组件5对安装座1的上端进行密封，可防止由于碳化矽基座2以及凸圆4受到损坏，当本载盘不工作闲置时，可将限位柱13的下端与安装座1上端插接，并握住手握杆81使得其克服弹簧72的弹力进行转动，利用两组蜗杆83和两组蜗轮55的配合同时带动两组转轴53做方向相反的运动，从而使得两组第二盖板51做向外张开的旋转运动并使得其端面与安装座的上端面接触，此时第一限位齿84卡接在若干组第二限位齿74之间的空隙中，可通过张开的第二盖板51和第一盖板52的配合将安装座1上端封住，可对安装座1凹槽内的碳化矽基座2以及凸圆4形成保护，可防止受到损坏，于此通知，在转轴53转动的同时，通过驱动齿轮56与从动齿轮91之间的配合可带动两组插接柱94同时向外运动并完成其与安装座1的插接，使得本盖板组件5固定在安装座1上，安装操作方便简单，当需要使用本载盘对晶圆进行热处理时，可转动手握杆81使得两组第二盖板51做旋转折叠运动的同时解除插接柱94与安装座1的插接，方便盖板组件5与安装座1的固定解除，且通过第二盖板51折叠在第一盖板52上可减小占用空间。
44.以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。