技术特征：
1.一种双面倒装芯片封装结构，其特征在于，包括：基板，以及位于所述基板正面的第一电连接面和位于所述基板背面的第二电连接面；第一倒装芯片，设置于所述第一电连接面；及第二倒装芯片，设置于所述第二电连接面；通过在所述基板的正面设置有第一倒装芯片，以及在所述基板的背面设置有第二倒装芯片，以使基板双面集成封装两倒装芯片。2.根据权利要求1所述的双面倒装芯片封装结构，其特征在于，所述第一电连接面通过散热盖粘结材料与散热盖连接，所述散热盖与所述基板围合形成容置腔。3.根据权利要求2所述的双面倒装芯片封装结构，其特征在于，所述散热盖与所述第一倒装芯片之间设置有热界面材料。4.根据权利要求1所述的双面倒装芯片封装结构，其特征在于，所述第一倒装芯片通过第一凸点与所述第一电连接面形成电气连接。5.根据权利要求1所述的双面倒装芯片封装结构，其特征在于，所述第一倒装芯片与所述基板之间填充有第一芯片底部填充材料。6.根据权利要求1所述的双面倒装芯片封装结构，其特征在于，所述第二倒装芯片通过第二凸点与所述第二电连接面形成电气连接。7.根据权利要求1所述的双面倒装芯片封装结构，其特征在于，所述第二倒装芯片与所述基板之间填充有第二芯片底部填充材料。8.根据权利要求1所述的双面倒装芯片封装结构，其特征在于，所述第一倒装芯片至少包含一个。9.根据权利要求1所述的双面倒装芯片封装结构，其特征在于，所述第二倒装芯片至少包含一个。10.根据权利要求1所述的双面倒装芯片封装结构，其特征在于，所述第二电连接面上均匀设置有多个焊球。
技术总结
本发明公开了一种双面倒装芯片封装结构，涉及半导体集成电路的封装与集成技术领域。其中，该双面倒装芯片封装结构，包括：基板，以及位于所述基板正面的第一电连接面和位于所述基板背面的第二电连接面；第一倒装芯片，设置于所述第一电连接面；及第二倒装芯片，设置于所述第二电连接面；通过在所述基板的正面设置有第一倒装芯片，以及在所述基板的背面设置有第二倒装芯片，以使基板双面集成封装两倒装芯片。本发明，解决当前技术条件下所形成的封装结构要么受限于封装堆叠技术无法进一步提高集成度、系统性能，要么受限于先进的晶圆加工技术成本较高、集成难度大、良率低的问题。良率低的问题。良率低的问题。
技术研发人员：王双福 魏启甫 韩伯臣 项芸
受保护的技术使用者：泓林微电子（昆山）有限公司
技术研发日：2022.04.28
技术公布日：2022/8/12