技术特征：
1.一种led封装结构，包括壳体(1)、支架(2)、碗杯(3)、bin脚(4)和led晶片(5)，其特征在于：所述壳体(1)的下表面固定连接有支架(2)，支架(2)上设置有四个bin脚(4)，壳体(1)的上表面开设有碗杯(3)，碗杯(3)的内部固定连接有led晶片(5)，且led晶片(5)与支架(2)建立电性连接。2.根据权利要求1所述的一种led封装结构，其特征在于：所述led晶片(5)的下表面设置有两个p极(6)和两个n极(7)，且p极(6)和n极(7)分别与bin脚(4)建立电性连接。3.一种led封装结构的封装方法，包括步骤一，元件组装；步骤二，喷涂白胶；步骤三，涂覆荧光胶；步骤四，参数分光；其特征在于：其中上述步骤一中，首先将led晶片(5)倒装在碗杯(3)内，使用固晶锡膏将led晶片(5)与支架(2)的正负极连接，通过固晶机进行固晶固定，固晶完成后采用真空回流焊炉焊接，使led晶片(5)完全固定在支架(2)上；其中上述步骤二中，首先配制白胶反射层材料溶液，并对溶液进行真空脱泡；完成脱泡后，采用喷涂点胶机在支架(2)的电镀功能区喷涂白胶反射层材料；喷涂白胶反射层材料后，采用离心沉淀工艺对其进行处理，使白胶反射层材料均匀涂覆在支架(2)的电镀功能区，最后采用80℃/0.5h+150℃/1h对其进行烘烤处理；其中上述步骤三中，首先取荧光粉与胶水混合配制荧光胶水溶液，然后将配制好的荧光胶水溶液倒入点胶机胶桶内，在完成排胶排泡后，将荧光胶溶液按色参数要求点胶在碗杯(3)内，再采用离心沉淀工艺对其进行处理，使荧光粉材料均匀涂覆在支架(2)的底部，最后采用80℃/0.5h+160℃/4h对其进行烘烤处理；其中上述步骤四中，将上述步骤三中点胶烘烤后的led产品进行脱粒处理，然后采用分光测试机按给定要求色参数分光。4.根据权利要求3所述的一种led封装结构的封装方法，其特征在于：所述步骤一中，支架(2)上的bin脚(4)通过十字架结构分割获得，其上的功能区内间距为0.15mm，焊接区间距为0.29mm。5.根据权利要求3所述的一种led封装结构的封装方法，其特征在于：所述步骤一中，碗杯(3)采用围坝工艺方式制作，碗杯(3)的长宽比led晶片(5)的长宽长0.1mm，坝高0.08mm，使得led晶片(5)抬高0.1mm。6.根据权利要求3所述的一种led封装结构的封装方法，其特征在于：所述步骤一中，led晶片(5)可以通过旋转按四种固晶方案固晶，得到四种正负极位置不同的产品。7.根据权利要求3所述的一种led封装结构的封装方法，其特征在于：所述步骤二中，所喷涂的反射层材料的厚度与led晶片(5)的高度持平。8.根据权利要求3所述的一种led封装结构的封装方法，其特征在于：所述步骤三中，所用荧光粉为蓝色荧光粉、绿色荧光粉和红色荧光粉中的一种或多种组合而成。
技术总结
本发明公开了一种LED封装结构及方法，封装结构包括壳体、支架、碗杯、bin脚、LED晶片、P极和N极，封装方法包括步骤一，元件组装；步骤二，喷涂白胶；步骤三，涂覆荧光胶；步骤四，参数分光；所述步骤一中，支架上的bin脚通过十字架结构分割获得，其上的功能区内间距为0.15mm，焊接区间距为0.29mm；所述步骤一中，碗杯采用围坝工艺方式制作，碗杯的长宽比LED晶片的长宽长0.1mm，坝高0.08mm，使得LED晶片抬高0.1mm；采用本发明所提出的封装方法，可以有效提高产品植物参数PPF以及产品光通量，以此提高产品的市场竞争力；同时，采用本发明所设计的4bin脚支架，可以通过旋转LED晶片的位置，从而获取四种正负极位置不同的产品，能够满足客户不同的布线需求。户不同的布线需求。户不同的布线需求。
技术研发人员：肖瑞斌 刘三林
受保护的技术使用者：东莞市立德达光电科技有限公司
技术研发日：2022.05.25
技术公布日：2022/9/2