专利名称：包装小格式的电气设备的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种包装小格式的电气设备的外壳和方法，更准确地说，涉及用于象计算机外围和存储设备之类设备的塑料壳。
计算机存储器和其它外围设备或者装入计算机中，或者成为可通过外部可访问接口选择性地连接于计算机的外部设备。如今，某些外围设备小到足以装于一些小、薄、卡形插件中，这些插件用来插入通常装于便携式个人计算机的专用插座中。这类设备可能还有其它的应用。例如，数字摄像机可以使用快擦写存储卡，而不用胶片。
由于在计算机与这类设备之间构成接口的方法可以很多，故国际个人计算机存储卡协会(PCMCIA),JEDIC，国际标准化组织(ISO)，小型快速(Compact Flash)协会(CFA)和其它国际组织已制订一些标准。这些标准规定设备壳的形状和尺寸，以及连接器/计算机接口的结构。
PC卡设备应当封闭于强且硬的插件内。过去，曾努力提供一种用于这些设备的全塑料壳。但这些努力是不成功的，因为不能制作薄到足以满足标准的尺寸约束的塑料件，也不能提供所需的结构完整性。一种现有技术壳曾试图通过在设备连接器周围的壳中切一凹槽来解决厚度问题。然而，所得外壳缺乏所需的刚性，容易损坏，并且在连接器与壳之间有一可见的间隙，从而外表难看，这使设备暴露于外界污染物。
当前的作法是使用金属容器，或金属和塑料容器，例如在美国专利No.5,397,857中公开的容器。虽然这种插件可提供所需的刚性，但它需要昂贵的金属部件，和多步骤的制作和组装。
一般说来，在本发明的一个方面，本发明提供一种使卡形壳包装一个设备的套件，完成的壳具有一个盖和一个底座，底座确定卡的平坦表面和浅侧壁；侧壁在平坦表面的边缘连接盖和底座，并且具有一个用于连接器的开口。套件包括一个注射成型塑料盖构件和一个注射成型塑料底座构件。盖构件包括一个盖部分和一个包含一部分壳浅侧壁的盖边缘部分。底座构件包括一个底座部分和一个包含壳侧壁互补部分的底座边缘部分。盖部分和底座部分都包括一个用于把连接器装配于壳侧壁内开口区中的装置。在本发明的另一个方面，本发明提供一种包装一个连接于连接器的电气设备的卡形壳，卡形壳包括一个注射成型塑料盖和一个注射成型塑料底座，该底座确定卡的平坦表面和浅侧壁；侧壁在平坦表面的边缘连接盖和底座，并且具有一个用于连接器的开口；在此，盖和底座都配合于连接器。在本发明的又一个方面，本发明提供一种用于包装一个电子设备的方法，电子设备具有一个在一个注射成型塑料壳中安装的连接器；在塑料壳内，在壳的盖与底座之间安置电气设备，在一个由盖和底的重迭区形成的空间中安置连接器；在此，盖和底座是互相连接的，并且连接于连接器。在本发明的又一个方面，本发明提供一种在一个塑料壳边缘使用的连接器，用于在连接器的背面把一个设备电气地连接于一个接口；在此，连接器具有一个包括一个正面和一个背面的塑料体，背面装有一个从正面延伸到连接点的导体，用于朝着连接器背面的设备；在此，导体跨越于第一与第二平行表面之间，在正面的后面由塑料体确定这些表面；在此，第一和第二表面被隔开一段约等于或小于0.100英寸的距离。
本发明的优选实施例包括一个或多个下述特征。壳具有一个用于装配的装置，该装置包括至少一个与连接器接合的高起构件。用于装配的装置包括至少一个大体上圆锥形的高起构件。用于装配的装置包括多个高起的构件，它们与连接器中多个相应的凹槽相适应。用于装配的装置包括一些高起的构件，它们被延长和大体上平行，具有约0.010英寸高、约0.030英寸宽和约0.150英寸长，并且被安置得使它们沿着长度方向从侧壁中的开口延伸到壳的内部。用于装配的装置包括一些高起的构件，它们具有大体上长方形的横截面，其大体上平坦的内表面大体上平行于盖，并且面向连接器；和包括一些侧区，这些侧区在靠近内表面处是逐渐变小的，使内表面的宽度至少比构件的宽度小约0.008英寸。用于装配的装置包括一个相对于盖和底座的厚度而减小其厚度的区域。用于装配的装置包括一个高起的构件，该构件相邻于和大体上平行于厚度减小区的后边缘。壳的形状因素符合一个从PCMCIA、JEDIC、CFA、和ISO所制定的标准组中选择的标准。壳包括一个盖边缘部分和一个底座边缘部分，每个部分皆有一个装配表面，该表面包括一些用于注射成型盖和底座的塑料的入口。连接器具有一个表面，该表面被配置成符合一个从PCMCIA、JEDIC、CFA和ISO构成的标准组中选择的标准接口。连接器具有一个用于装配到壳上的装置。用声波焊接、粘接剂、热应用或化学反应方法，把盖和底座互相连接，并且连接于连接器。
本发明具有下述一个或多个优点。壳是利用注射成型塑料，容易地和经济地制作的。可以容易地和自动地组装简单而通用的插件。壳便宜，还给美学上满意的插件提供足够的结构完整性。可以把一个连接器结合到一个强且硬的塑料壳中。可以不用粘结剂组装壳。壳容易标志或标记，因为同现有技术金属壳相比，墨水和其它物质会更好地附着于塑料壳材料上。
从下面的描述和从权利要求书会明显地了解本发明的其它特点和优点。
图1是壳的部件展示图。
图1A是图1所示壳的最终组装形式图。
图2是图1所示壳的装配装置的详图。
图2A是图2所示装配装置和连接器在组装后的更详细的图。
图3是装配装置的第二实施例的详图。
图3A是图3所示装配装置和连接器在组装后的更详细的图。
图4是图3所示一部分装配装置的更详细的图。
图5是装配装置的第三实施例的详图。
图5A是图5所示装配装置和连接器在组装后的更详细的图。
图6是详述附加方面的壳实施例一部分的平面图。
图7是在要用声波焊接设备连接的位置的壳实施例图。
参考图1，未组装的壳部件包括一个盖构件10，一个底座构件20和一个连接器30。盖构件10包括一个盖部分11和一个盖边缘部分12。盖边缘部分12沿着盖部分11的三个侧面的全部和第四个侧面的一部分伸出，为连接器30留下一个开口。因此，盖边缘部分12构成组装的壳侧壁的一部分。底座构件20包括一个壳底座部分21和一个底座边缘部分22，部分22也沿着底座部分21的三个侧面的全部和第四个侧面的一部分伸出；并且包括一个壳侧壁的互补部分。以一种基于CFA标准的形式示出盖边缘部分12和底座边缘部分22，从而示出一些附加的特征，其中包括插入引导器15和25，由于它们对这种具体应用是独特的和众所周知的，从而不进一步讨论。
连接器30通过多个插头31而电耦合于一个电气设备(未示出)。这些插头31跨越连接器30的整个宽度而延伸，但为清楚起见，在图中只示出一部分插头。插头31的配置和把这些插头连接于电气设备的各种方法的细节都是技术上熟知的。插头31还耦合于一个在连接器30的表面32中的接口(未示出)。这个接口可以选自由CFA、PCMCIA、JEDIC、ISO或其它国际组织制定的标准接口型。
在组装时，壳是大体上卡形的，盖部分11和底座部分21确定卡的平坦表面；壳包括一个浅侧壁，该壁由盖边缘部分12和底座边缘部分22组成，部分22在其用于连接器30的一端有一开口。在组装期间，连接器30位于盖构件10与底座构件20之间，并且盖构件10和底座构件20是互相连接的，还连接于连接器30。正是通过全部三个部件的这种连接，形成具有所需结构完整性的壳。
参考图1A，把盖构件10连接于底座构件20和连接器30上，以形成一个完整的壳。通过利用装于盖构件10和底座构件20中的装配装置，和通过利用声波焊接法把盖构件10和底座构件20互相连接和连接于连接器30，可有利地实现这种连接。以轮廓形式示出一个小格式电气设备60，它连接于连接器30的插头31，并且包装于组装壳内。在图1A中可以更清楚地看到在表面32的接口和整个插入引导器(15和25)的实施例。
参考图2，连接器30是一种标准的未变的连接器。连接器30包括第一平行表面30a和第二平表面30b，它们是连续的表面，并且由连接器30体在它的表面32的后面来确定。插头31从表面32中一个接口(未示出)伸出，穿过第一与第二平行表面30a与30b之间，并且在一个向着连接器30后面的位置连接于一个小格式电气设备(未示出)。盖构件10和底座构件20还包括一个用来装配于连接器30的装置。盖构件10的装配装置包括一个在盖部分11中的厚度变小区41和至少一个高起构件42，即，构件42相对于盖部分11的下表面而高起，并且在图2所示的方向朝下伸出。高起构件42充分地伸出，以接合连接器30的第一平行表面30a。底座构件20也包括一个厚度变小区43，该区具有至少一个高起构件44，构件44从底座部分21的内表面充分地突起，以接合连接器30的第二平行表面30b。实际上，可以在整个盖部分11厚度变小区中有多个间隔开的构件42，和在整个底座部分21厚度变小区中有多个构件44。
高起构件的形状不是关键性的，它可以是例如图2所示的圆锥形，半球形，立方体形，圆柱形，直线组成的形状，四面体形，或其它形状。在CFA壳的一个实施例中，厚度变小区41和43是约0.012英寸厚，圆锥形构件42和44是在其底面处有约0.020英寸的直径，和约0.008英寸的高度。在厚度变小区41和43之外，盖部分11和底座部分21本身的厚度约为0.020英寸。
参考图2A，当与电气设备组装就位时，厚度变小区41和43重迭，并且在连接器的前表面32的后面与连接器30适配，使高起的构件42和44接触连接器30。此外，盖边缘部分12与底座边缘部分22装配。当用适宜热塑材料构制时，可用声波焊接法把诸部件连接在一起使高起构件42和44部分熔化和变平，如图所示，形成一个与连接器30的强结合。盖边缘部分12和底座边缘部分22，在焊接过程期间提供的压力下，也部分地熔化和结合，以形成所完成壳的坚实侧壁。盖构件10和底座构件20的互相结合和结合于连接器30，可产生一种完全包装电气设备(未示出)的刚性壳，其中连接器30是坚固地安装就位的。
壳部件的接合是用声波焊接法有利地实现的。这种方法的各种技术，包括剪切焊接和能量导向器技术，是技术上熟知的，不需要进一步描述，因为特殊的声波焊接技术不是关键性的。
参照图3，用于装配的装置包括多个位于盖部分11内表面上的大体平行的高起的构件51。用于装配的装置还包括多个位于底座部分21内表面上的大体平行的高起的构件52。连接器30包括第一平行表面33和第二平行表面34，它们由连接器30的表面32后面的连接器体确定。和图2所示标准连接器不同，图3所示实施例的连接器30的第一和第二平行表面表面33和34是断续的，分别包括凹槽53和54。然而，和标准连接器一样，插头31从表面32中的一个接口(未示出)伸出，穿过第一与第二平行表面33与34之间，并且在一个朝着连接器30背面的位置连接于电气设备(未示出)。
图3的用于装配的装置还包括多个在连接器30的第一平行表面33中的凹槽53，它们对应于多个在盖部分11中的高起构件；和包括多个在第二平行表面34中的第二凹槽54，它们对应于多个在底座部分21中的高起构件52。
参照图3A，当装配底座、盖和连接器时，在多个凹槽53中安置高起构件51，从而盖构件10按照联锁式安排而与连接器30装配。底座部分21的高起构件52按照相同的方式与连接器30的相应凹槽54装配。在一个电气设备就位(未示出)的情况下，盖构件10和底座构件20就用声波焊接、粘接、热应用或其它方法，永久地互相连接，并且连接于连接器30，以形成一个刚性的一体化壳，其中连接器30是坚固地安装就位的。如图3A所示，当由一种适宜的热塑材料构制盖构件10、底座构件20和连接器30时，声波焊接过程可部分地熔化高起的构件(51和52)，从而使它们结合于连接器30中的相应凹槽(53和54)。此外，盖边缘部分12和底座边缘部分22，在焊接过程期间提供的压力下，也部分地熔化和接合，以形成所完成壳的坚实侧壁。
图4提供高起构件52的实例的一个更详细的图。如图4所示，高起构件52是伸长的和大体上直线的形状。然而，高起构件52在横截面上不完全是长方形的，而是锥形的。这种锥形使面向连接器30中相应凹槽54的内表面55，具有相对于高起构件52总宽度而减小的宽度。构件52的锥形可提供使自动组装变容易的改进(高起构件52会更容易安置于相应的凹槽54中)，和提供更好地适合于声波焊接的改进外形。业已发现，从高起构件52的总宽度减小约0.008英寸的宽度，足以提供有利的锥形。
可以用许多方式改变高起构件51和52与凹槽53和54的数目和配置。高起构件例如可以是半球形状的，对应于坑状的凹槽；方柱状的高起构件可以适配相应的方孔；圆销可以适配圆孔等。可以设计高起构件/凹槽配置的许多其它组合，以用于提供一种把盖构件10和底座构件20的结构适配于连接器30的结构的装置。
还可以用下述方法形成装配装置在第一平行表面33与第二平行表面34之间减小距离，使连接器30装配于皆有大体上均匀厚度的盖部分11和基座部分21。在连接器30的第一平行表面33与第二平行表面34之间的距离的减小，使盖部分11和基座部分21可以作得较厚，从而在结构上更圆满；还使组装后的壳的总厚度符合PC卡应用的严格尺寸要求。业已发现，一种符合CFA标准的结实的刚性壳可以用声波把下述构件焊接在一起来组装一个有约0.020英寸厚的盖部分11的盖构件10，一个有约0.020英寸厚的基座部分21的基座构件20，和一个有被隔开约0.100英寸距离的一个第一平行表面33和一个第二平行表面34的连接器30。
参照图5，连接器30也是一种标准的未变的连接器。用于在本实施例的盖构件10中装配的装置包括一个在盖部分11中厚度变小区41。用于装配的装置还包括一个高起的“止动”构件45，它邻接于和大体上平行于厚度变小区41的后边缘。止动构件45可以是连续或断续的直线形，三角形，半圆柱形，或其它形状。底座构件20包括它拥有的厚度变小区43和高起止动构件46。
参照图5A，当组装盖、底座和连接器时，厚度变小区41在连接器表面32的后面重迭连接器30，并且止动件45邻接连接器30的后面。底座构件20和连接器30以类似的方式装配在一起。盖构件10和底座构件20是用声波焊接、粘接、热或其它方法，通过它们各自的止动构件45和46而连接于连接器30的。这种连接用图5A中截面线区(47和48)表示，它们位于止动构件(45和46)处。
参照图6，底座构件20由注射造型塑料构制。当注射造型一个部件时，塑料通过1.4做浇口的注入点而注入模具。根据常规技术，在造型一个部件以后，通常需要铣磨部件，以去除可能位于精制产品中浇口处的剩余材料。然而，根据本发明的又一个方面，底座构件20被注射造型成浇口处23位于底座边缘部分22的装与表面24内。盖构件10也以类似的方式造型。当组装时，浇口处23被隐藏于完工壳内，从而不需要铣磨掉任何剩余材料。因此，可以在组装完工壳的过程中去掉一个附加的步骤，从而进一步节约制作时间和成本。
参照图7，以图解方式表示用于组装壳的声波焊接设备70。这样一种设备是众所周知的，可从市场上买到的，例如可从DanburyConnecticut的Branson Ultrasonics Corp.买到。扬声器71置于底座72的上面，在底座72上安置固定器73。固定器73包括用于固定要组装的壳部件的腔74。固定器73最好还包括校准槽75。校准槽75容许插入各种厚度的底板(未示出)，以改变腔74的深度。这就使同一个声波焊接设备70可用于焊接各种尺寸和配置的壳。
实际上，盖构件10、底座构件20和连接器30是连同它们的装配装置适当对准地安排在一起的，并且被置入腔74中，这就配置成使盖构件10在固定器73的表面上伸出。然后使扬声器70下降，以使它的平坦下表面71a接触盖构件10。扬声器70向壳施加朝下的压力和超声能量，这就使盖构件10、底座构件20和连接器30永久性地结合成一个完整的壳。虽然示出装于基座72上的情况，但固定器73也可移动地安装于例如一个适宜的平台上或旋转工作台上，使多个固定器可以连续地和自动地定位于扬声器70的下面，借此提高焊接过程的效率。
在下述权利要求书范围内有一些其它的实施例。例如，在诸图中公开的和在上面讨论的那些实施例说明一种符合小型快速协会(CFA)标准的壳。然而，本发明更普遍地适用于小格式设备的壳，包括那些例如符合PCMCIA、JEDIC、ISO等标准的壳。盖构件、底座构件和连接器的接合也可以使用声波焊接以外的其它技术来完成，例如用粘接剂、热应用技术、化学反应技术、或其它技术。可用于接合壳部件的粘接剂例如有热固性树脂和热塑树脂。此外，壳可由各种注射成型塑料材料来构制，该材料例如包括热塑树脂，比如聚碳酸酯，丙烯酸等，和热固性树脂，比如环氧树脂，硅树脂等。在每种情况下，都要精心选择可使要接合的部件和接合系统相容的材料。
权利要求
1．一种用于使一个卡形壳包装一个电气设备的套件，所完成的壳具有限定卡的平坦表面的一个盖和一个底座，以及在盖和底座的边缘接合盖和底座的一个浅侧壁，在侧壁中有一个用于连接器的开口，该套件包括一个注射成型塑料盖构件，它包括一个盖部分和一个盖边缘部分，盖边缘部分包括壳侧壁的一部分；一个注射成型塑料底座构件，它包括一个底座部分和一个底座边缘部分，底座边缘部分包括壳侧壁的一个互补部分；其中，盖构件和底座构件互相配合，以限定一个用于安放电气设备的空间和一个用于连接器的开口；和其中，盖部分和底座部分都包括一个装置，用于在壳侧壁内的开口区中装配于连接器。
2．根据权利要求1的套件，其中，用于装配的装置包括多个高起的构件，构件的形状和布置都适配于连接器中的相应凹槽。
3．根据权利要求2的套件，其中，诸高起的构件是延伸的和大体上平行的，其高约为0.010英寸，宽约为0.030英寸和长约为0.150英寸，并且被安置成使它们朝着壳内部从侧壁中的开口沿长度方向延伸。
4．根据权利要求2的套件，其中，诸高起的构件具有大体上长方形的横截面，和提供一个大体上平行于盖部分和面向连接器的大体上平坦的内表面；并且其中，诸构件的侧部在靠近内表面处是锥形的，使内表面的宽度比构件的宽度至少短约0.008英寸。
5．根据权利要求1的套件，其中，用于装配的装置包括一个其厚度相对于盖部分和底座部分厚度而减小的区域。
6．根据权利要求5的套件，其中，厚度减小区域约为0.012英寸厚。
7．根据权利要求5的套件，其中，用于装配的装置还包括至少一个位于厚度减小区域中的高起构件。
8．根据权利要求7的套件，其中，高起的构件是大体上圆锥形的，并且在其底面处具有约0.020英寸的直径，和具有约0.008英寸的高度。
9．根据权利要求5的套件，其中，用于装配的装置还包括一个相对于和平行于侧壁中开口的沿着厚度减小区域的后边缘；和一个相邻于和大体上平行于后边缘的高起构件，其中高起构件具有的厚度大于盖部分的厚度。
10．根据权利要求1的套件，其中，壳的结构因素符合从PCMCIA、JEDIC、CFA、和ISO所制定标准组中选择的一个标准。
11．根据权利要求1的套件，其中，盖边缘部分和基座边缘部分都具有一个装配表面，并且盖构件和底座构件都是注射造型的，以便用于注射造型塑料的进入浇口被置入装配表面，从而在组装套件时被隐藏。
12．一种用于使一个卡形壳包装一个电气设备的套件，所完成的壳具有限定卡的平坦表面的一个盖和一个底座，以及在盖和底座的边缘接合盖和底座的一个浅侧壁，在侧壁中有一个用于连接器的开口，套件包括一个注射成型塑料盖构件，它包括一个盖部分和一个盖边缘部分，盖边缘部分包括壳侧壁的一部分；一个注射成型塑料底座构件，它包括一个底座部分和一个底座边缘部分，底座边缘部分包括壳侧壁的一个互补部分；和其中盖部分和底座部分都是大体上长方形状的，并且都具有约.020英寸的大体上均匀的厚度。
13．一种包装一个连接于连接器的电气设备的卡形壳，该壳包括限定卡的平坦表面的一个盖和一个底座；在盖和底座的边缘处接合盖和底座的并且具有用于连接器的开口的一个浅侧壁；盖还包括一个注射成型盖构件，盖构件包括一个盖部分和一个盖边缘部分，盖边缘部分包括壳侧壁的一部分；底座还包括一个注射成型底座构件，底座构件包括一个底座部分和一个底座边缘部分，底座边缘部分包括壳侧壁的一个互补部分；和其中盖部分和底座部分都是适配于连接器的。
14．根据权利要求13的壳，其中，盖部分和底座部分是用多个高起的构件而装配于连接器的，这些构件适配于连接器中的多个相应的凹槽。
15．根据权利要求13的壳，其中，盖部分和底座部分都在一个其厚度相对于盖部分和底座部分厚度而减小的区域，装配于连接器。
16．根据权利要求15的壳，其中，壳还包括至少一个位于厚度减小区域中的高起构件。
17．根据权利要求13的壳，其中，盖部分和底座部分还包括一个厚度减小区域，该区域具有一个相对于和平行于侧壁中开口的后边缘；一个相邻于和大体上平行于后边缘的高起构件，该高起构件具有的厚度大于盖部分的厚度；和其中高起构件被装配于连接器。
18．根据权利要求13的壳，其中，壳的结构因素符合从PCMCIA、JEDIC、CFA和ISO所制定的标准组中选择的一个标准。
19．一种在电气设备的塑料壳的一个边缘使用的连接器，用于在连接器背面把设备电气地连接于一个接口，包括一个塑料体，其中塑料体包括一个正面和一个背面，并且装有一个电气导体，该导体从塑料体的正面延伸到一个朝着塑料体背面的用于该设备的连接点；该导体穿过第一与第二平行表面之间，这些表面是在塑料体正面的后面由塑料体限定的；和第一与第二表面被隔开一段约等于或小于0.100英寸的距离。
20．根据权利要求19的连接器，其中，塑料体的正面被配置成，适配从PCMCIA、JEDIC、CFA和ISO组成的标准组中选择的一个标准接口。
21．根据权利要求19的连接器，其中，第一和第二平行表面还包括一个用于装配塑料壳的装置。
22．根据权利要求21的连接器，其中，用于装配的装置包括多个凹槽，它们接收多个在壳中的相应高起构件。
23．一种在一个塑料壳中包装一个具有安装的连接器的电气设备的方法，连接器带有一个包括一个正面的塑料体，塑料壳在组装时包括一个盖构件和一个底座构件，每个构件都由注射成型塑料制成，并且都有一个用于在正面的后面搭接连接器体的区域，所述方法包括在壳的盖构件与底座构件之间安置设置，在由搭接区域形成的空间安置连接器；和使盖构件和底座构件互相接合，并且接合于连接器。
24．根据权利要求23的方法，其中，用声波焊接法完成接合。
25．根据权利要求24的方法，其中，用剪切焊接法完成接合。
26．根据权利要求24的方法，其中，用能量导向器实现接合。
27．根据权利要求23的方法，其中，用粘接剂进行接合。
28．根据权利要求27的方法，其中，从热塑树脂和热固树脂的组中选择粘接剂。
29．根据权利要求23的方法，其中，用化学反应法进行接合。
30．根据权利要求23的方法，其中，盖构件和底座构件的搭接区域包括一个用于装配于连接器的装置。
31．根据权利要求30的方法，其中，用于装配的装置包括多个高起的构件，它们适配于多个在连接器中的相应凹槽。
32．根据权利要求30的方法，其中，用于装配的装置包括一个其厚度相对于盖构件和底座构件的厚度而减小的区域。
33．根据权利要求32的方法，其中，用于装配的装置还包括至少一个位于厚度变小区域中的高起构件。
34．根据权利要求32的方法，其中，用于装配的装置还包括一个相对于和平行于侧壁中开口的沿着厚度减小区域的后边缘；和一个相邻于和大体上平行于后边缘的高起构件，在此，高起构件具有的厚度大于盖构件的厚度，并且其中，盖构件和底座构件由高起构件接合于连接器。
全文摘要
提供一种用于电气设备的注射成型塑料壳和包装电气设备的方法,方法包括把设备置于一个包括盖构件(10)和底座构件(20)的壳中,和把盖构件和底座构件互相接合,并接合于附在包装设备上的连接器(30)。盖构件、底座构件和连接器皆可包括一个装配装置,以促进其接合,形成一个提高结构完整性的组装塑料壳。盖构件(10)和底座构件(20)以大体上重迭的关系与连接器(30)接合,可得到一个刚性的美学上满意的壳,壳符合例如由CFA、PCMCIA、JEDIC、ISO等制定的PC卡式设备的标准。廉价注射成型塑料壳和有限数目部件可保证:包装例如计算机外围和存储设备的方法容易自动化和价廉。
文档编号H01R43/18GK1230297SQ9719782
公开日1999年9月29日 申请日期1997年8月8日 优先权日1996年8月12日
发明者查尔斯·A·桑托芳特 申请人:全美冈布尔公司