专利名称：芯片焊点间距自动位移装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及到芯片焊接设备的位移装置。
在传统的半导体芯片内引线焊接作业中，原先采用手动焊机焊接，其速度慢、效率低、一致性差，每班人工位移焊点上万次，劳动强度大，焊接质量也很难保证；后来人们将手动位移改为凸轮机构位移进行焊接(如台商专利产品)，虽然在速度效率上有了较大提高，但凸轮机构位移噪音大，产生振动，影响焊接质量；而境外生产的全自动焊机，虽然在上述问题上有所改善，但昂贵的造价是许多用户可望而不可即的，它不仅造成设备投资障碍，同时也造成产品成本方面的麻烦。
本实用新型的目的是要向公众提供一种芯片焊点间距自动位移装置，用其配备的芯片内引线焊接机可以克服上述传统焊机的缺陷，它运行平稳、振动和噪音小、操作方便、结构简单，造价低廉，可广泛应用于半导体芯片内引线的焊接。
本实用新型由滑座、导轨、滑板、转盘、焊线工作台、步进马达、偏心轴块、轴承、同步带连接块、同步带和拉簧组成。在滑座的一侧之中心线两边各装有一对导轨，在该两对导轨上装有滑板，滑板上装有焊线工作台或者通过转盘装有焊线工作台；在滑座的另一侧装有一步进马达，步进马达输出轴上连有一偏心轴块，偏心轴块的偏心轴装在一轴承的内孔中，轴承又装在同步带连接块中，同步带连接块连接着同步带的一头，同步带的另一头连接着滑板。滑板的两侧各连有一拉簧，两拉簧的另一头与同步带反方向地拉紧在滑座的两侧。
本实用新型具有如下优点1.由于用步进电机带动偏心轴块再传动同步带连接块及同步带作往复运动来拉动焊线工作台进行焊点间距的移位与定位，故在相同间距焊点的焊接时其位移与对位的一致性好，速度块，可提高工效和质量；2.由于拉动滑板的同步带为非刚性物，且滑板两侧装有回拉弹簧，故可保证滑动运动十分平稳而不会产生振动与噪音，从而提高焊点移位与对位的精确性，进一步提高焊接质量；3.该装置结构简单、制作容易、可降低生产成本；4.使用操作方便。
以下结合附图与实施例对本实用新型作进一步说明；1、本实用新型的侧视结构示意图；2、本实用新型的后视结构示意3、本实用新型的俯视结构示意图。
如
图1-图3所示，本实用新型由滑座1、导轨2、12、滑板3、转盘4、焊线工作台5、步进马达6、偏心轴块7、轴承13、同步带连接块8、同步带9和拉簧10、11组成。在滑座1的一侧之中心线两边各装有一对导轨2、12，在该两对导轨上装有滑板3，滑板3上装有焊线工作台或者通过转盘4装有焊线工作台5。在滑座1的另一侧装有一步进马达6；它的输出轴上连有一偏心轴块7，偏心轴块的偏心轴装在一轴承13的中心内孔中；轴承13又装在同步带连接块8中，同步带连接块8连接着同步带9的一头，同步带9的另一头连接着滑板3。同时，在滑板3的两侧各连有一拉簧10、11，两拉簧10和11的另一头与同步带反方向地拉紧在滑座1的两侧上。
权利要求1.芯片焊点间距自动位移装置，由滑座(1)、导轨(2、12)、滑板(3)、转盘(4)、焊线工作台(5)、步进马达(6)、偏心轴块(7)、轴承(13)、同步带连接块(8)、同步带(9)和拉簧(10、11)组成，其特征在于在滑座(1)的一侧之中心线两边各装有一对导轨(2、12)，在该两对导轨上装有滑板(3)，滑板(3)上装有焊线工作台或者通过转盘(4)装有焊线工作台(5)；在滑座(1)的另一侧装有一步进马达(6)，它的输出轴上连有一偏心轴块(7)，偏心轴块的偏心轴装在一轴承(13)的中心内孔中，轴承(13)又装在同步带连接块(8)中，同步带连接块(8)连接着同步带(9)的一头，同步带(9)的另一头连接着滑板(3)，同时，在滑板(3)的两侧各连有一拉簧(10、11)，两拉簧10和11的另一头与同步带反方向地拉紧在滑座(1)的两侧上。
专利摘要芯片焊点间距自动位移装置,由滑座1、导轨2、12、滑板3、转盘4、焊线工作台5、步进马达6、偏心轴块7、轴承13、同步带连接块8、同步带9和拉簧10、11组成。在滑座一侧由导轨、滑板、转盘、焊线工作台组成移动工作台,在滑座的另一侧由步进马达、偏心轴块、轴承、同步带连接块、同步带组成往复牵拉机构。该装置用于焊点位移与定位作业,其一致性好,精确度高,速度快。
文档编号H01L21/02GK2395384SQ9921566
公开日2000年9月6日 申请日期1999年7月27日 优先权日1999年7月27日
发明者潘卉青 申请人:潘卉青