导电装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及供电装置技术领域，具体而言，涉及一种导电装置。
【背景技术】
[0002]目前，为了检验电子元器件(如:电容、二极管等)的性能，需要对电子元器件进行通电。普遍采用的做法是:将各电子元器件的两个引脚通过焊锡固定到线路板上，然后给线路板通电，进而实现了对电子元器件提供电能，线路板相当于导电装置。通过各种仪器设备对通电后的电子元器件进行检测。电子元器件固定到线路板上以及从线路板上取下的过程比较复杂，具体如下:用电烙铁将固态焊锡融化成液态焊锡并将液态焊锡滴在线路板的指定位置，将电子元器件的两个引脚插入不同的液态焊锡中，稍等片刻，待液态焊锡凝固成固态焊锡之后即可实现电子元器件固定到线路板上。如果需要从线路板上取下电子元器件，仍然需要用电烙铁融化用于固定电子元器件的引脚的固态焊锡，待固态焊锡融化成液态焊锡之后即可将电子元器件从线路板上取下。上述安装与拆卸电子元器件的操作比较复杂，而且劳动强度大。
【发明内容】
[0003]本发明旨在提供一种对电子元器件拆装操作简单的并为电子元器件提供电能的导电装置。
[0004]为了实现上述目的，本发明的提供了一种导电装置，包括:至少三个彼此间隔设置的基体；多个导电体，相邻两个基体之间至少设置有一个导电体。
[0005]进一步地，本发明的导电装置还包括:夹持件，相邻两个基体在夹持件的作用下彼此的距离逐渐缩小。
[0006]进一步地，夹持件包括螺栓和与螺栓配合的螺母，各基体上具有穿设螺栓的通孔。
[0007]进一步地，各导电体以及各基体均沿第一方向延伸，各基体上的通孔为多个，多个通孔沿第一方向间隔设置。
[0008]进一步地，本发明的导电装置还包括:导线，与对应的导电体连接。
[0009]进一步地，本发明的导电装置还包括:电源插头，与导线连接。
[0010]进一步地，相邻两个基体的相对的两个面上均设置有导电体。
[0011]进一步地，至少三个基体包括位于外侧的两个外侧基体和位于该两个外侧基体之间的一个或多个中间基体，各中间基体的两侧的导电体在通电后的极性相反。
[0012]进一步地，至少三个基体包括位于外侧的两个外侧基体，该两个外侧基体的相背离的两个表面上均设置有环氧板。
[0013]进一步地，各基体的底部均具有底座。
[0014]应用本发明的技术方案，由于相邻两个基体之间至少设置有一个导电体，因此，将电子元器件的两个引脚分别插入不同的相邻两个基体之间，并且分别对准不同的导电体，夹紧相邻两个基体，也就是说，使各基体之间的距离减小到使电子元器件的两个引脚夹持在对应的相邻两个基体之间，此时，电子元器件被安装在本发明的导电装置上，并且两个引脚分别与对应的导电体相接触，给导电体通电即可实现给电子元器件通电。当需要拆卸电子元器件时，只需要将夹持电子元器件的引脚的相邻两个基体分开一定距离即可将电子元器件从本发明的导电装置上取下。由上述分析可知，本发明的导电装置无需使用电烙铁和焊锡等工具即可很方便地对电子元器件进行拆装并进行通电，因此，本发明的导电装置对电子元器件的拆装操作比较简单，并能为电子元器件提供电能。
【附图说明】
[0015]构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本发明的进一步理解，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中:
[0016]图1示出了根据本发明的导电装置的实施例的结构示意图。
[0017]其中，上述图中的附图标记如下:
[0018]10、基体;11、通孔；12、底座；13、外侧基体；14、中间基体；20、导电体；21、导线；
30、环氧板。
【具体实施方式】
[0019]需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本发明。
[0020]如图1所示，本实施例的导电装置包括十二个导电体20以及七个彼此间隔设置的基体10，相邻两个基体10之间设置有两个导电体20。当然，导电体20以及基体10的数量不限于上述数值，导电体20只要大于一个即可，基体10只要大于两个即可，此外，相邻两个基体10之间设置有一个导电体20也是可以的。导电体20优选为导电铜片，基体10优选由绝缘材料制成,并且优选为木板。
[0021]应用本实施例的导电装置，由于相邻两个基体10之间至少设置有一个导电体20，因此，将电子元器件的两个引脚分别插入不同的相邻两个基体10之间，并且分别对准不同的导电体20，夹紧相邻两个基体10，也就是说，使各基体10之间的距离减小到使电子元器件的两个引脚夹持在对应的相邻两个基体10之间，此时，电子元器件被安装在本实施例的导电装置上，并且两个引脚分别与对应的导电体20相接触，给导电体20通电即可实现给电子元器件通电。当需要拆卸电子元器件时，只需要将夹持电子元器件的引脚的相邻两个基体10分开一定距离即可将电子元器件从本实施例的导电装置上取下。由上述分析可知，本实施例的导电装置无需使用电烙铁和焊锡等工具即可很方便地对电子元器件进行拆装并进行通电，因此，本实施例的导电装置对电子元器件的拆装操作比较简单，并能为电子元器件提供电能。
[0022]如图1所示，本实施例的导电装置还包括夹持件，相邻两个基体10在夹持件的作用下彼此的距离逐渐缩小。通过夹持件能够很方便地将相邻两个基体10之间的距离逐渐缩小以实现夹持电子元器件的目的。当然，也可以通过工作人员用手驱动七个基体10中的外侧两个基体10以使相邻两个基体10的距离逐渐缩小。
[0023]在本实施例中，夹持件包括螺栓和与螺栓配合的螺母，各基体10上具有穿设螺栓的通孔11。通过将螺栓穿过各基体10上相对应的通孔11，然后拧紧螺母即可实现相邻两个基体10之间的距离逐渐缩小。上述结构简单，并且制造成本低廉。当然，也可以用夹子夹在七个基体10中的外侧两个基体10上，同样可以实现相邻两个基体10的距离逐渐缩小。
[0024]如图1所示，在本实施例中，各导电体20以及各基体10均沿第一方向延伸，各基体10上的通孔11为六个，六个通孔11沿第一方向间隔设置。这样，相邻两个基体10可以夹持更多的电子元器件的引脚。多个通孔11使得基体10的受力更均匀，而且，对电子元器件的引脚的夹持力更大，防止电子元器件的引脚与导电体20接触不良。当然，通孔11的数量不限于六个，可以根据现场的实际需要来确定。
[0025]如图1所示，本实施例的导电装置还包括导线21，导线21与对应的导电体20连接。这样，能够实现对电子元器件的快速供电。导线21优选为两根，两根导线21分别与对应的导电体20连接。
[0026]如图1所示，本实施例的导电装置还包括电源插头(图中未示出)，电源插头与导线21连接。电源插头方便与电源连接，进一步实现了对电子元器件的快速供电。
[0027]如图1所示，在本实施例中，相邻两个基体10的相对的两个面上均设置有导电体20。这样，电子元器件的引脚被两个导电体20夹持，并且与两个导电体20相接触，因此，避免了由于导电体20与基体10的热膨胀系数不一致导致引脚接触不良的问题。
[0028]如图1所示，在本实施例中，七个基体10包括位于外侧的两个外侧基体13和位于该两个外侧基体13之间的五个中间基体14，各中间基体14的两侧的导电体20在通电后的极性相反。这样，只要将电子元器件的两个引脚放置在同一中间基体14的两侧即可实现对电子元器件的通电，可以降低电子元器件的两个引脚的长度，降低了电子元器件的制造成本。
[0029]如图1所示，在本实施例中，七个基体10的两个外侧基体13的相背离的两个表面上均设置有环氧板30。环氧板30具有耐高温、不易受潮等优点，能够对各基体10以及导电体20起到保护作用。
[0030]如图1所示，在本实施例中，各基体10的底部均具有底座12。这样，能够很方便的将各基体10放置在地面上，并且各基体10不容易翻倒。
[0031]以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种导电装置，其特征在于，包括: 至少三个彼此间隔设置的基体(10)； 多个导电体(20)，相邻两个所述基体(10)之间至少设置有一个所述导电体(20)。
2.根据权利要求1所述的导电装置，其特征在于，还包括: 夹持件，相邻两个所述基体(10)在所述夹持件的作用下彼此的距离逐渐缩小。
3.根据权利要求2所述的导电装置，其特征在于，所述夹持件包括螺栓和与所述螺栓配合的螺母，各所述基体(10)上具有穿设所述螺栓的通孔(11)。
4.根据权利要求3所述的导电装置，其特征在于，各所述导电体(20)以及各所述基体(10)均沿第一方向延伸，各所述基体(10)上的所述通孔(11)为多个，所述多个通孔(11)沿所述第一方向间隔设置。
5.根据权利要求1所述的导电装置，其特征在于，还包括: 导线(21)，与对应的所述导电体(20)连接。
6.根据权利要求5所述的导电装置，其特征在于，还包括: 电源插头，与所述导线(21)连接。
7.根据权利要求1所述的导电装置，其特征在于，相邻两个所述基体(10)的相对的两个面上均设置有导电体(20)。
8.根据权利要求1所述的导电装置，其特征在于，所述至少三个基体(10)包括位于外侧的两个外侧基体(13)和位于该两个外侧基体(13)之间的一个或多个中间基体(14)，各所述中间基体(14)的两侧的导电体(20)在通电后的极性相反。
9.根据权利要求1所述的导电装置，其特征在于，所述至少三个基体(10)包括位于外侧的两个外侧基体(13)，该两个外侧基体(13)的相背离的两个表面上均设置有环氧板(30)。
10.根据权利要求1所述的导电装置，其特征在于，各所述基体(10)的底部均具有底座(12)。
【专利摘要】本发明提供了一种导电装置，包括：至少三个彼此间隔设置的基体（10）；多个导电体（20），相邻两个基体（10）之间至少设置有一个导电体（20）。本发明的导电装置对电子元器件的拆装操作比较简单，并为电子元器件提供电能。
【IPC分类】H01R13-46, H01R13-02, H01R13-639, H01R25-16, H01R13-502
【公开号】CN104577584
【申请号】CN201310501041
【发明人】熊斌, 姜富林, 欧毓迎, 黄才笋, 方祥建
【申请人】珠海格力电器股份有限公司
【公开日】2015年4月29日
【申请日】2013年10月22日