后附接到下部板143。下部天线元件160可以用导电墨水(conductive ink)来绘制，以被布置在下部板143处。下部天线元件160可以在下部板143上形成图案。下部天线元件160可以包括条型天线元件、弯曲型天线、螺旋型天线、阶梯型天线和环型天线中的至少一个。在这种情况下，下部天线元件160可以包括导电材料。下部天线元件160可以包括银(Ag)，钯(Pd)，钼(Pt)，铜(Cu)，金(Au)和镲(Ni)中的至少一种。
[0037]另外，下部天线元件160包括接地点161、下部馈送点162和连接点163。提供接地点161以使下部天线元件160接地。在这种情况下，接地点161连接到接地板130。提供下部馈送点162以将电力馈送到下部天线元件160。在这种情况下，下部馈送点162连接到馈送板120。提供连接点163以用于外部连接天线元件160。在这种情况下，连接点163连接到馈送元件190的一端。接地点161可以被布置在下部天线元件160的一端。另外，下部天线元件160可以在接地点161、下部馈送点162和连接点163彼此顺序连接的同时延伸。此外，下部天线元件160在其相对端处可以是开口的。
[0038]另外，下部天线元件160包括下部主元件165和下部子元件167。下部主元件165在接地点161、下部馈送点162和连接点163彼此连接的同时延伸。在这种情况下，下部主元件165沿一条路径延伸。下部主元件165包括下部天线元件160的一端和相对端。下部子元件167连接到下部主元件165。在这种情况下，下部子元件167从下部主元件165突出。此外，下部子元件167通过与下部主元件165的路径不同的路径而延伸。另外，在下部主元件165与下部子元件167之间形成至少一个下部槽169。
[0039]中间接地元件170控制下部天线元件160与上部天线元件180之间的电磁耦合。也就是说，中间接地元件170抑制根据下部天线元件160和上部天线元件180的驱动的相互干扰。中间接地元件170被布置在中间板145处。也就是说，中间接地元件170被布置在中间板145与上部板147之间。在这种情况下，中间板145将中间接地元件170与下部天线元件160间隔开。另外，中间接地元件170与下部天线元件160重叠，同时中间板145插入在中间接地元件170与下部天线元件160之间作为分界。
[0040]上部天线元件180发射/接收谐振频带中的高频信号。在这种情况下，上部天线元件180操作在高频带处以发射/接收电磁波。上部天线元件180被布置在上部板147处。也就是说，上部天线元件180被布置在上部板147与外部板149之间。在这种情况下，上部板147将上部天线元件180与中间接地元件170间隔开。此外，上部天线元件180与中间接地元件170重叠，同时上部板147插入在上部天线元件180与中间接地元件170之间作为分界。
[0041]在这种情况下，上部天线元件180可以被形成为贴片式，然后附接到下部板143。上部天线元件180可以用导电墨水来绘制，以被布置在上部板147处。上部电线元件180可以在上部板147上形成图案。上部天线元件180可以包括条型天线元件、弯曲型天线、螺旋型天线、阶梯型天线和环型天线中的至少一个。在这种情况下，上部天线元件180可以包括导电材料。上部天线元件180可以包括银(Ag)，.巴(Pd)，钼(Pt)，铜(Cu)，金(Au)和镲(Ni)中的至少一种。
[0042]此外，上部天线元件180包括上部馈送点182。提供上部馈送点182以将电力馈送至上部天线元件180。在这种情况下，上部馈送点182连接到馈送元件190的相对端。上部馈送点182可以被布置在上部天线元件180的一端处。此外，上部天线元件180可以从上部馈送点182起延伸。另外，上部天线元件180的相对端可以是开口的。
[0043]此外，上部天线元件180包括上部主元件185和上部子元件187。上部主元件185包括上部馈送点182，并且沿一条路径延伸。上部主元件185包括上部天线元件180的一端和相对端。上部子元件187连接到上部主元件185。在这种情况下，上部子元件187从上部主元件185突出。此外，上部子元件187通过与上部主元件185的路径不同的路径而延伸。另外，在上部主元件185与上部子元件187之间形成至少一个上部槽189。
[0044]馈送元件190将信号从下部天线元件160传送至上部天线元件180。馈送元件190穿过中间板145和上部板147。此外，馈送元件190连接到下部天线元件160和上部天线元件180。馈送元件190将上部天线元件180的上部馈送点182连接到下部天线元件160的连接点163。也就是说，馈送元件190的一端与连接点163接触，并且馈送元件190的相对端与上部馈送点182接触。在这种情况下，馈送元件190与中间接地元件170分隔开，使得馈送元件190不与中间接地元件170接触。馈送元件190可以通过穿过底部板141、下部板143和外部板149中的至少一个而进一步延伸。在这种情况下，馈送元件190不与接地板130接触。
[0045]在这种情况下，可以通过将导电材料插入到透孔(through hole)中来形成馈送元件190。馈送元件190可以包括银(Ag)，钯(Pd)，钼(Pt)，铜(Cu)，金(Au)和镍(Ni)中的至少一种。
[0046]接地通孔191用于使下部天线元件160接地。接地通孔191可以被形成为通过底部板141和下部板143。此外，接地通孔191将下部天线元件160连接到接地板130。接地通孔191将下部天线元件160的接地点161连接到接地板130。也就是说，接地通孔191的一端与接地板130接触，并且接地通孔191的相对端与接地点161接触。接地通孔191可以进一步延伸通过中间板145、上部板147和外部板149中的至少一个。
[0047]在这种情况下，可以通过将导电材料插入到透孔中来形成接地通孔191。接地通孔191可以包括银(Ag)，钯(Pd)，铂(Pt)，铜(Cu)，金(Au)和镍(Ni)中的至少一种。
[0048]馈送通孔192将信号提供给下部天线元件160。馈送通孔192被形成为通过底部板141和下部板143。此外，馈送通孔192将下部天线元件160连接到驱动基板110的馈送板120。馈送通孔192将下部天线元件160的下部馈送点162连接到馈送板120。也就是说，馈送通孔192的一端与馈送板120接触，并且馈送通孔192的相对端与下部馈送点162接触。在这种情况下，馈送通孔192不与接地板130接触。馈送通孔192可以进一步延伸通过中间板145、上部板147和外部板149中的至少一个。在这种情况下，馈送通孔192与中间接地元件170分隔开，使得馈送通孔192不与中间馈送元件170接触。
[0049]在这种情况下，可以通过将导电材料插入到透孔中来形成馈送通孔192。馈送通孔192可以包括银(Ag)，钯(Pd)，铂(Pt)，铜(Cu)，金(Au)和镍(Ni)中的至少一种。
[0050]在天线设备100中，将信号从馈送板120提供至天线元件150。馈送板120的信号从天线元件150分支出来而到下部天线元件160和上部天线元件180。
[0051]也就是说，馈送通孔192将信号传送至下部天线元件160。在这种情况下，馈送通孔192将信号传送至下部馈送点162。接着，将信号从下部馈送点162传送至下部主元件165。然后，将信号从下部主元件165引入下部子元件167中。从而，根据该信号驱动下部天线元件160。也就是说，下部天线元件160操作在低频带处，以发射/接收电磁波。
[0052]另外，下部天线元件160将信号传送至上部天线元件180。在这种情况下，将信号从下部主元件165引入馈送元件190中。也就是说，将信号从连接点163传送至馈送元件190。此外，馈送元件190将信号传送至上部天线元件180。将信号从上部馈送点182传送至上部主元件185。另外，将信号从上部主元件185引入上部子元件187中。从而，根据该信号驱动上部天线元件180。也就是说，上部天线元件180操作在高频带处，以发射/接收电磁波。
[0053]另外，天线设备100被设计成具有预定的电感和电容，以操作在谐振频带处。在这种情况下，可以用如图4中所示的等效电路来表示天线设备100。也就是说，天线设备100包括串联电感器Lk、串联电容器Q、并联电容器CkW及并联电感器L Lo串联电感器Lk与串联电容器Q串联地连接。并联电容器C κ和并联电感器U与串联电感器L κ和串联电容器C L并联地连接。串联电感器Lk和并联电容器Ck表现出RH结构的特性，并且串联电容器q和并联电感器U表现出LH结构的特性。
[0054]在这种情况下，根据天线设备100的结构或形状来确定对应于等效电路的天线设备100的特性。例如，根据面积，即下部天线元件160的长度和宽度来确定诸如串联电感器1^的特性。此外，根据面积，即上部天线元件180的长度和宽度来确定一个，如并联电感器U。根据下部天线元件160中的下部狭槽169的尺寸和上部天线元件180中的上部狭槽189的尺寸来确定诸如串联电容器Q的特性。另外，根据下部天线元件160与中间接地元件170之间的间距和重叠面积，以及上部天线元件180与中间接地元件170之间的间距和重叠面积来确定诸如并联电容器(^的特性。此外，根据下部天线元件160与接地板130之间的间距以及上部天线元件180与接地板130之间的间距来确定诸如并联电容器Ck的特性。
[0055]图5显示了示出根据本实施