形耦合低频天线105的第一部分和/或低频寄生天线104的第一部分向天线支架203的侧面弯折，不仅能够进一步减小所述电子设备中的天线的宽度，同时，也正因为弯折，增强了天线辐射分支间的电磁场耦合，特别是增强了环形耦合低频天线105与低频寄生天线104之间的耦合，形成了“W”双谐振，从而有效展宽了天线的低频带宽。
[0041]较佳的,本发明实施例中，高频天线103、低频寄生天线104和环形稱合低频天线105可以均是FPC (Flexible Printed Circuit,柔性电路板)天线。具体来讲也就是通过FPC工艺制作，贴在所述电子设备的外壳101内侧，用支架和顶针与其他部件相联的天线。
[0042]FPC是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。也可以称为软板，其具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。
[0043]特别的，将低频寄生天线104和环形耦合低频天线105设置为FPC天线，更便于低频寄生天线104的第一部分和/或环形耦合低频天线105的第一部分进行弯折。
[0044]较佳的，本发明实施例中，所述第一频率段具体为:最低频率值大于第一阈值的频率段，所述第二频率段具体为:最高频率值小于第二阈值的频率段。
[0045]较佳的，本发明实施例中，所述第一阈值具体为:1200MHz，所述第二阈值具体为:100MHz0即所述第一频率段为高频频率段，所述第二频率段为低频频率段。
[0046]较佳的，本发明实施例中，所述第一频率段具体为:1700-2700MHz，所述第二频率段具体为:698-960MHz。
[0047]在具体实施过程中，针对所述电子设备所处网络的不同，所述电子设备采用不同的天线进行信号的收发，下面将分别进行介绍。
[0048]一种可能的实现方式是，所述电子设备采用高频天线103进行信号的收发。
[0049]以所述电子设备应用于FDD (Frequency Divis1n Duplexing,频分双工)系统为例，如果所述电子设备所处网络为GSM(Global System for Mobile Communicat1ns,全球移动通信系统)1800，那么其对应的上行频率为:1710-1725MHz，下行频率为1805_1820MHz ；或者其对应的上行频率为:1745-1755MHz，下行频率为1840_1850MHz，由于信号收发皆在所述第一频率段内，故而所述电子设备通过高频天线104进行信号的收发。
[0050]另一种可能的实现方式是，所述电子设备采用低频寄生天线104和/或环形耦合低频天线105进行信号的收发。
[0051]还是以所述电子设备应用于FDD系统为例，如果所述电子设备所处网络为GSM900，那么其上行频率为:890-909MHz，下行频率为:935_954MHz ;或者其上行频率为:909-915MHZ，下行频率为:954_960ΜΗζ，由于信号收发皆在所述第二频率段内，故而所述电子设备通过低频寄生天线104和/或环形耦合低频天线105进行信号的收发。
[0052]本发明实施例中的电子设备包括:外壳101 ;处理器102,设置于所述外壳101内部；高频天线103，连接于所述处理器102，用于发送第一频率段的第一发射信号以及接收所述第一频率段的第一接收信号，并将所述第一接收信号传输至所述处理器102进行处理；低频寄生天线104及环形耦合低频天线105，连接于所述处理器102，用于发送频率段低于所述第一频率段的第二频率段的第二发射信号以及接收所述第二频率段的第二接收信号，并将所述第二接收信号传输至所述处理器102进行处理；其中，所述低频寄生天线103及环形耦合低频天线105形成环形耦合。
[0053]本发明实施例中的电子设备包括有所述低频寄生天线104及所述环形耦合低频天线105，相当于包括有两个低频天线分支，相对于现有技术中的电子设备只包括一个低频天线分支来说，本发明实施例中所述电子设备中的两个低频天线分支的总体长度和宽度都较小，能够满足窄边框屏幕的设计需求。并且，本发明实施例中的所述低频寄生天线104及所述环形耦合低频天线105形成环形耦合，增强了辐射体之间的耦合系数，有效展宽了天线的带宽，满足了天线全频段设计的需求。
[0054]所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，仅以上述各功能模块的划分进行举例说明，实际应用中，可以根据需要而将上述功能分配由不同的功能模块完成，即将装置的内部结构划分成不同的功能模块，以完成以上描述的全部或者部分功能。上述描述的系统，装置和单元的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。
[0055]在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的系统，装置和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述模块或单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。
[0056]所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。
[0057]另外，在本申请各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。
[0058]所述集成的单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本申请的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)或处理器(processor)执行本申请各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括:U盘、移动硬盘、只读存储器(ROM, Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM, Random Access Memory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
[0059]以上所述，以上实施例仅用以对本申请的技术方案进行了详细介绍，但以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想，不应理解为对本发明的限制。本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种电子设备,包括: 夕卜壳; 处理器，设置于所述外壳内部； 高频天线，连接于所述处理器，用于发送第一频率段的第一发射信号以及接收所述第一频率段的第一接收信号，并将所述第一接收信号传输至所述处理器进行处理； 低频寄生天线及环形耦合低频天线，连接于所述处理器，用于发送频率段低于所述第一频率段的第二频率段的第二发射信号以及接收所述第二频率段的第二接收信号，并将所述第二接收信号传输至所述处理器进行处理；其中，所述低频寄生天线及环形耦合低频天线形成环形耦合。
2.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备中还包括天线馈电端和天线接地脚；所述高频天线与所述天线馈电端相连，所述环形稱合低频天线与所述天线接地脚相连。
3.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括天线支架，所述高频天线、所述低频寄生天线及所述环形耦合低频天线均设置于所述天线支架上，所述低频寄生天线及所述环形耦合低频天线位于所述天线支架的边缘。
4.如权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述低频寄生天线的第一部分和/或所述环形耦合低频天线的第一部分均沿所述天线支架的边缘弯折，以使所述低频寄生天线的第一部分和/或所述环形耦合低频天线的第一部分均位于所述天线支架的侧面。
5.如权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述低频寄生天线的第一部分和/或所述环形耦合低频天线的第一部分弯折的角度范围为[0°，90° ]。
6.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述高频天线、所述低频寄生天线及所述环形耦合低频天线均为柔性电路板FPC天线。
7.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一频率段具体为:最低频率值大于第一阈值的频率段；所述第二频率段具体为:最高频率值小于第二阈值的频率段。
8.如权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述第一阈值具体为:1200MHz;所述第二阈值具体为:1000MHz。
9.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一频率段具体为:1700-2700MHz ;所述第二频率段具体为:698_960MHz。
【专利摘要】本发明公开了一种电子设备，用于减小电子设备中的天线宽度。所述电子设备包括：外壳；处理器，设置于所述外壳内部；高频天线，连接于所述处理器，用于发送第一频率段的第一发射信号以及接收所述第一频率段的第一接收信号，并将所述第一接收信号传输至所述处理器进行处理；低频寄生天线及环形耦合低频天线，连接于所述处理器，用于发送频率段低于所述第一频率段的第二频率段的第二发射信号以及接收所述第二频率段的第二接收信号，并将所述第二接收信号传输至所述处理器进行处理；其中，所述低频寄生天线及环形耦合低频天线形成环形耦合。
【IPC分类】H01Q1-38, H01Q21-30, H01Q1-22
【公开号】CN104701640
【申请号】CN201310646611
【发明人】路凯, 莫达飞, 胡兆伟
【申请人】联想(北京)有限公司
【公开日】2015年6月10日
【申请日】2013年12月4日