壳体11、屏蔽外壳21、绝缘本体31、复数上排平板端子4、复数下排平板端子5及至少一卡扣件6。
[0032]此外，防水型插座电连接器100更包含接地片16(如图4、图5所示)，接地片16设置于绝缘本体31中且位于上排平板端子4与下排平板端子5之间。特别是，防水型插座电连接器100可为单排复数端子的型式，即防水型插座电连接器100仅设置有复数上排平板端子4或复数下排平板端子5结构。本实施例中为以双排复数端子的型式说明，但防水型插座电连接器100可因应产品需求及成本考量而调整为单排使用。
[0033]请再参照图1、图2及图3，胶芯壳体11为一塑胶材质制成之中空座体，胶芯壳体11包含本体111、一位于本体111内部之贯穿孔12、一位于本体111上之至少一组装孔13。本实施例中以复数组装孔13作说明，但不以此为限。此外，胶芯壳体11前后两侧分别形成插接侧121及密封侧122。贯穿孔12相邻插接侧121的前侧及密封侧122的后侧形成有开口，插接侧121为提供插头电连接器对接，密封侧122为提供密封体72填满的区域，且胶芯壳体11的底部位置为可固定在电路板9上。而复数组装孔13分别形成在本体111的左右两侧，各组装孔13为由插接侧121朝密封侧122方向凹陷形成。本实施例中，本体111包括一位于组装孔13顶部的横向式卡槽131，组装孔13与卡槽131由前侧观之共同形成倒L字型外观，并且，组装孔13在本体111的底部形成开口型式。
[0034]请再参照图2、图3及图7B，本实施例中，胶芯壳体11包含后盖111及填料区112，后盖m概呈η字型外观，后盖111自胶芯壳体11后侧延伸且位于密封侧122的上方及两侧位置，意即，胶芯壳体11后侧的下方未设置有后盖111而成镂空状，以插接侧121经由贯穿孔12、密封侧122至后盖111内部为整个贯通的结构型式。当绝缘本体31之基座32安装在后盖111内的位置时，填料区112位于密封侧122且形成于后盖111与基座32之间的区域(如图7B所示)，填料区112提供密封体72填入的区域。
[0035]请再参照图2、图3及图7B，屏蔽外壳21为一中空状的环形壳体，屏蔽外壳21为设置于贯穿孔12中，并且，屏蔽外壳21与胶芯壳体11之内壁面之间形成第一缝隙C(如图7B所示)。并且，屏蔽外壳21之内部具有容置槽210。屏蔽外壳21覆盖于绝缘本体31之基座32与舌板33。当复数上排平板端子4与复数下排平板端子5在传输讯号时可藉由屏蔽外壳21降抵电磁干扰的作用。
[0036]请再参照图2、图3及图7B，绝缘本体31设置于容置槽210，并且，绝缘本体31与屏蔽外壳21之内壁面之间形成第二缝隙C，绝缘本体31包含基座32及舌板33，在此，以嵌入成型(insert-molding)的方式形成有基座32及舌板33，并且，基座32与舌板33可由一件式结构或多件式结构组成。另外，基座32位于密封侧122，而舌板33自基座32 —侧延伸至插接侧121，舌板33分别具有相背离之上表面331及下表面332。本实施例中，基座32的顶部321贴近于后盖111的内壁面处，而基座32的底部322区域则外露在后盖111的底部。并且，绝缘本体31更包含胶块35，胶块35自基座32后侧延伸，且胶块35的外径大于基座32的外径，以使胶块35位于后盖111内部的后侧位置。且胶块35抵靠在后盖111的内壁面上，使基座32的顶部321与后盖111的内壁面之间形成缝隙，换言之，胶块35抵挡在后盖111的内壁面时，胶块35、后盖111及基座32共同组成一π字型的填料通道1121，而填料通道1121即是将填料区112界定形成一个具体的填料空间设计，且填料通道1121是提供密封体72填入的通道。
[0037]请再参照图4、图5及图7B，复数上排平板端子4位于基座32及舌板33，各上排平板端子4包含上排接触段45、一上排连接段44及一上排焊接段46，该上排连接段44设置于该基座32及该舌板33，该上排接触段45自该上排连接段44 一侧延伸而位于该上表面331，该上排焊接段46自该上排连接段44另一侧延伸而穿出于该基座32。复数上排平板讯号端子41位于上表面331而传输一组第一讯号(即USB 3.0讯号)，复数上排焊接段46穿出于基座32的底面，并且，复数上排焊接段46为弯折成水平状而成为SMT接脚使用。
[0038]请再参照图4、图5及图7B，复数下排平板端子5位于基座32及舌板33，复数下排平板端子5间隔排列于复数上排平板端子4的下方。各下排平板端子5包含一下排接触段55、一下排连接段54及一下排焊接段56，该下排连接段54设置于该基座32及该舌板33，该下排接触段55自该下排连接段54 —侧延伸而位于该下表面332，该下排焊接段56自该下排连接段54另一侧延伸而穿出于该基座32。复数下排平板讯号端子51位于下表面332而传输一组第二讯号(即USB 3.0讯号)，复数下排焊接段56穿出于基座32的底面，并且，复数下排焊接段56为弯折成垂直向下延伸而成为复数DIP接脚使用。本实施例中，复数上排焊接段46与复数下排焊接段56穿出于基座32之外部而分开排列，排列方式可以是复数上排焊接段46与复数下排焊接段56分别成为三排接脚使用。
[0039]请参考图4、图5及图6，本实施例中，复数上排平板端子4为由复数上排平板讯号端子41、上排平板电源端子42及上排平板接地端子43所组成。由复数上排平板端子4之前视观之，复数上排平板端子4由左侧至右侧依序为上排平板接地端子43 (Gnd)、第一对上排平板讯号端子41 (TX1+-，差动讯号端子)、第二对上排平板讯号端子41 (D+-，差动讯号端子)、第三对上排平板讯号端子(RX2+-，差动讯号端子)，以及三对上排平板讯号端子41之间的上排平板电源端子42 (Power/VBUS)、保留端子(RFU)及最右侧之上排平板接地端子
43(Gnd)，然而，排列顺序仅是举例。在此，为组成十二支上排平板端子4而符合传输USB
3.0讯号，非以此为限，在一些实施态样中，可省略最左侧或最右侧之上排平板接地端子43(Gnd)以及省略保留端子(RFU)。此外，上述最右侧之上排平板接地端子43 (Gnd)亦可替换成上排平板电源端子42 (Power )，用以传输电源使用。
[0040]请参考图4、图5及图6，本实施例中，复数下排平板端子5为由复数下排平板讯号端子51、下排平板电源端子52及下排平板接地端子53所组成。由复数下排平板端子5之前视观之，复数下排平板端子5由右侧至左侧依序为下排平板接地端子53 (Gnd)、第一对下排平板讯号端子51 (TX2+-，差动讯号端子)、第二对下排平板讯号端子51 (D+-，差动讯号端子)、第三对下排平板讯号端子51(1?1+-，差动讯号端子)，以及三对下排平板讯号端子51之间的下排平板电源端子52 (Power/VBUS)、保留端子(RFU)及最左侧之下排平板接地端子53 (Gnd)，然而，排列顺序仅是举例。在此，为组成十二支下排平板端子5而可符合传输USB 3.0讯号，非以此为限，在一些实施态样中，可省略最左侧或最右侧之下排平板接地端子53 (Gnd)以及省略保留端子(RFU)。此外，上述最左侧之下排平板接地端子53 (Gnd)亦可替换成下排平板电源端子52 (Power)，用以传输电源使用。
[0041]上述之实施例中，复数上排平板端子4或复数下排平板端子5为各别