板上芯片led数量自动检测系统的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及板上芯片领域，特别涉及一种板上芯片LED数量自动检测系统。
【背景技术】
[0002]近年来，以COB (Chip On Board)方式封装的LED器件以其特有的优势发展迅速。这种集成封装工艺无论是光效还是散热等性能指标都得到了很大提升，已经大量应用于各种LED照明器件，成为LED封装的主流形式之一。COB-LED集成了封装了几十甚至上百颗的LED芯片，由于光源芯片与芯片及芯片与基板间依靠金属线相连。一颗COB光源的相连的金属线数量也是几十甚至几百。要检测每个线是否联接紧密，查看COB-LED是否被全部点亮至关重要。
【发明内容】
[0003]本发明提供了一种板上芯片LED数量自动检测系统，以解决现有人工检查COB-LED性能差误率高、低效的问题。
[0004]为解决上述问题，作为本发明的一个方面，提供了一种板上芯片LED数量自动检测系统，包括:治具，用于放置以板上芯片方式封装的LED器件；探针，用于LED器件的LED供电；升顶装置，用于将治具升顶并与探针接触从而使LED器件的LED发光；图像采集装置，用于采集LED器件在其上的LED发光后的图片；图像处理装置，用于根据图片得到LED器件上被点的LED数量。
[0005]优选地，LED器件通过机械手上料到治具上。
[0006]优选地，LED器件通过人工上料到治具上。
[0007]优选地，升顶装置为气缸。
[0008]优选地，图像采集装置包括工业相机、相机镜头和工业相机控制器。
[0009]优选地，探针与程控电源连接，以实现不同产品的电源参数的自动切换。
[0010]优选地，治具为加热或非加热治具。
[0011]优选地，图像处理装置为工控机。
[0012]由于采用了上述技术方案，本发明解决了现有人工检查COB-LED性能差误率高、低效的问题，可以使COB-LED检测一步完成，简捷实用，节省了人工、实现了工业自动化。
【附图说明】
[0013]图1示意性地示出了本发明的结构示意图。
[0014]图中附图标记:1、图像采集装置；2、探针；3、治具；4、升顶装置。
【具体实施方式】
[0015]以下结合附图对本发明的实施例进行详细说明，但是本发明可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。
[0016]请参考图1，本发明提供了一种板上芯片LED数量自动检测系统，特别适用于自动检测COB-LED芯片的少亮和不亮的情况，包括:治具3，用于放置以板上芯片方式封装的LED器件；探针2，用于向LED器件的LED供电；升顶装置4，用于将治具3升顶并与探针2接触从而使LED器件的LED发光；图像采集装置1，用于采集LED器件在其上的LED发光后的图片；图像处理装置，用于根据图片得到LED器件上被点的LED数量。
[0017]使用时，将待测试的LED器件放置于治具3上，然后利用升顶装置4将其向上顶升并与探针2接触，从而点亮其上的LED。然后，利用图像采集装置I拍摄该LED器件的图片，送至图像处理装置处理，从而识别出该图片中被点亮的LED的数量。
[0018]由于采用了上述技术方案，本发明解决了现有人工检查COB-LED性能差误率高、低效的问题，可以使COB-LED检测一步完成，简洁实用，节省了人工、实现了工业自动化。
[0019]优选地，LED器件通过机械手上料到治具3上。
[0020]优选地，LED器件通过人工上料到治具3上。
[0021]优选地，升顶装置4为气缸。显然，也可以是其他的驱动装置，均属于本发明的等同方式。
[0022]优选地，图像采集装置I包括工业相机、相机镜头和工业相机控制器。
[0023]优选地，探针2与程控电源连接，以实现不同产品的电源参数的自动切换。
[0024]优选地，治具3为加热或非加热治具。
[0025]优选地，图像处理装置为工控机。
[0026]以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种板上芯片LED数量自动检测系统，其特征在于，包括: 治具(3)，用于放置以板上芯片方式封装的LED器件； 探针(2)，用于向所述LED器件供电； 升顶装置(4)，用于将所述治具(3)升顶并与所述探针(2)接触从而使所述LED器件的LED发光； 图像采集装置(I)，用于采集所述LED器件在其上的LED发光后的图片； 图像处理装置，用于根据所述图片得到所述LED器件上被点的LED数量。
2.根据权利要求1所述的板上芯片LED数量自动检测系统，其特征在于，所述LED器件通过机械手上料到所述治具(3)上。
3.根据权利要求1和2所述的板上芯片LED数量自动检测系统，其特征在于，所述LED器件通过人工上料到所述治具(3)上。
4.根据权利要求1至3所述的板上芯片LED数量自动检测系统，其特征在于，所述升顶装置⑷为气缸。
5.根据权利要求1所述的板上芯片LED数量自动检测系统，其特征在于，所述图像采集装置(I)包括工业相机、相机镜头和工业相机控制器。
6.根据权利要求1所述的板上芯片LED数量自动检测系统，其特征在于，所述探针(2)与程控电源连接，以实现不同产品的电源参数的自动切换。
7.根据权利要求1所述的板上芯片LED数量自动检测系统，其特征在于，所述治具(3)为加热或非加热治具。
8.根据权利要求6所述的板上芯片LED数量自动检测系统，其特征在于，所述图像处理装置为工控机。
【专利摘要】本发明提供了一种板上芯片LED数量自动检测系统，包括：治具，用于放置以板上芯片方式封装的LED器件；探针，用于LED器件的LED供电；升顶装置，用于将治具升顶并与探针接触从而使LED器件的LED发光；图像采集装置，用于采集LED器件在其上的LED发光后的图片；图像处理装置，用于根据图片得到LED器件上被点的LED数量。由于采用了上述技术方案，本发明解决了现有人工检查COB-LED性能差误率高、低效的问题，可以使COB-LED检测一步完成，简捷实用，节省了人工、实现了工业自动化。
【IPC分类】H01L33-00, H01L21-66
【公开号】CN104752255
【申请号】CN201510185788
【发明人】赵玉涛
【申请人】深圳市炫硕光电科技有限公司
【公开日】2015年7月1日
【申请日】2015年4月17日