电路的导通位置与按键键值也具有一一对应关系，处理器根据该阵列扫描电路的导通位置，查找到与键值的对应关系，比如查找表，识别出该按键键值。基于该技术方案可以通过更换不同的按键帽，使该位置的按键具有与按键帽结构对应的按键键值，完成对按键键值的重定义。
[0018]下面将结合图详细介绍实施例中遥控器的按键结构以及按键键值的识别过程。
[0019]如图2所示，遥控器包括PCB板1，以及多个按键3。
[0020]位于PCB板I上方的硅橡胶层对应每个按键位置均形成一个硅橡胶框21，硅橡胶框底部向内侧倾斜，用于当硅橡胶框受到向下的挤压时产生一定的回弹力，使用户按压按键时具有一定的手感。
[0021]遥控器上每个按键3包括一个按键帽31和一个固定底座。其中，固定底座包括硅橡胶框21，以及多个顶针结构4。此多个顶针结构4呈阵列排布，在此并不限定具体的阵列队形，但基于结构体积和紧凑性考虑，阵列排布优选为方阵。
[0022]顶针结构4由导电材质制成，比如金属铁，铜等，这多个顶针结构形状大小一致，且每个按键固定底座中的顶针结构阵列均相同，作为通用件，加工方便。这些顶针结构4的一端，固定在PCB板I上。在一实施例中，如图3所示，顶针结构还具有一个公共的基座41，基座41也由导电材料制成，因此可以将多个顶针结构和基座使用相同的导电材料一体成型制成。
[0023]基座41下表面对应每个顶针结构4还分别设置有突起的导电触点42，该导电触点作为顶针结构的延伸。顶针结构4通过基座41上突起的导电触点42以焊接方式固定在PCB板I上。
[0024]同样如图3所示，PCB板I上对应每个按键位置处均布有与上述多个顶针结构阵列对应的阵列扫描电路11，此阵列扫描电路11也为通用性电路结构，方便PCB板的印刷布板，其中图4A为该阵列扫描电路的电路原理图，分为行扫描线和列扫描线，每条行扫描线和列扫描线均连接至处理器。上述导电触点42为多个，并作为阵列扫描电路11的电极，能够将阵列扫描电路导通，如图3所示，导电触点42可焊接在阵列扫描电路11的电极焊盘处。阵列扫描电路11由M条行扫描线和N条列扫描线组成，其中M与N之和等于每个所述顶针结构阵列中顶针结构的总数，且M个顶针结构和M条行扫描线均具有I至M的行编号，剩余的N个顶针结构和N条列扫描线具有I至N的列编号，其中M，N均为大于I的整数。
[0025]在一实施例中，如图4B所示的顶针结构4阵列排布示意图，以9个顶针结构4呈3行X3列的阵列排布为例，阵列扫描电路的行扫描线和列扫描线数量之和也等于9。优选地，阵列扫描电路以M=5行及N=4列的行列设置，这样最多可形成20个交叉点，当然也可以是4行5列，需要注意的是，满足M+N=9的M与N的组合有多种，但由于阵列扫描电路的行扫描线和列扫描线形成的交叉点不能少于顶针结构的个数总和，否则无法一一对应顶针结构阵列的所有顶针结构，即如果M=8，N=I则只有8个交叉点，不能满足条件。因此在选择M和N组合时，以阵列扫描电路的交叉点较多为佳，也就是选取M与N的乘积中较大的M和N值的组合。
[0026]分别以1-5给这些行扫描线以及6-9分别给这些列扫描线编号，9个顶针结构也同时具有1-9的编号，其中具有一编号的顶针结构和具有相同编号的行扫描线或者列扫描线相对应，比如编号为I的顶针结构对应行扫描线1，编号为6的顶针结构对应列扫描线6。
[0027]每个按键对应的PCB板I上的阵列扫描电路11排布也相同，且这些阵列扫描电路相同位置编号的线均并联，并连接至处理器IC的一个引脚输入口。如图5所示，比如所有按键阵列扫描电路中编号为I的行扫描线并联在一起，并连接至处理器IC的引脚I处，同理，所有编号为2的行扫描线并联在一起连接至处理器的引脚2处，以此类推，所有编号为9的列扫描线并联在一起并连接至处理器的引脚9处。
[0028]按键帽31的形状可以片状或者板状，本实施例中为圆角方形的板状。
[0029]按键帽31上表面通常丝印或粘贴有标签，方便用户识别该按键的按键名称。如图6A所示，按键帽31下表面涂布有导电层311，此导电层可以是金属层也可以是石墨层。按键帽31下端还设置有隔离结构部件，该隔离结构优选与按键帽形状相适应，为方形片状的隔离片312，该隔离片312可通过粘接方式连接到按键帽下表面，也就是粘接到导电层311上。隔离片为非导电材质制成，比如可以是树脂，当然也可以是硅橡胶，塑料材质。隔离片312能够阻挡一些顶针结构与导电层311的接触，以及允许另一些顶针结构与导电层接触，对顶针结构4的通过起到筛选作用。
[0030]在一实施例中隔离片312上具有开孔，如图6B所示的隔离片312开孔示意图，在隔离片靠近顶针结构阵列的一面开设与顶针结构阵列相同数目且位置对应的孔，且这些孔中仅有两个为通孔，分别位于第一行第一列的位置，对应编号为I的顶针结构，以及位于第三行第三列的位置，对应编号为6的顶针结构，其余为盲孔(图中以黑色圆圈表示)，以及，通孔的开孔位置由按键的键值唯一确定。
[0031]当按键帽被按压时，如图6A所示，按键帽31下移，隔离片312中的两个通孔仅允许多个呈阵列排布的顶针结构4中，位置与其对应的两个顶针结构，分别是编号I和6穿过，并与按键帽下表面的导电层311接触，剩余7个顶针结构插入盲孔，不会穿透隔离片从而无法接触到导电层。这样，隔离片312通孔开孔位置的组合由按键的键值确定，通孔位置又决定了能够起导通作用的顶针结构的位置组合，从而按键键值与隔离片筛选出的两个顶针结构的位置组合具有一一对应关系。举例来讲，键值“A”可对应图4中编号为1，6的顶针结构位置组合对应，键值“B”对应编号2，8的顶针结构位置组合，本领域技术人员容易理解，此处的键值A，B仅为举例，并不代表实际的按键键值。
[0032]此时，穿过通孔的两个顶针结构利用接触到的导电层，自身的导电性能，以及导电触点将PCB板的阵列扫描电路导通，从而发出电信号给处理器，后续将介绍处理器如何根据电信号识别按键键值，并执行对应的功能。
[0033]而当按键未被按下时，上述两个顶针结构也不能够完全通过隔离片的通孔，与按键帽下表面的导电层仍保持一段距离，无法接触，从而不会导通PCB板上的阵列扫描电路。
[0034]上述的隔离片结构还可以通过在按键帽的下表面开设凹槽，凹槽内表面涂布导电涂层，隔离片结构嵌入凹槽内，或者隔离片可以通过螺钉等与按键帽固定在一起完成连接。隔离片的尺寸通常小于等于按键帽的尺寸，厚度小于按键帽的厚度。
[0035]对上述按键帽的隔离片结构实现顶针结构位置组合筛选的过程需要说明的是，选取两个顶针结构的位置组合来唯一对应键值，一方面比单独使用一个顶针结构作为导电媒介可靠性高，同时比较重要的考虑因素是，两个顶针结构的组合方式非常多，可对应多种键值。
[0036]以及，前面也已提及，遥控器上多个按键的顶针结构阵列相同为通用件，不同的键值对应不同的能够起导通作用的两个顶针结构