环形键盘触点的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种使用手动操作开关的输入装置的结构，具体涉及一种环形键盘触点，应用于笔记本电脑键盘中。
【背景技术】
[0002]现有笔记本电脑键盘的聚酯薄膜开关采用如图1所示的圆形PAD点I的结构，并与键盘的印刷线路2相连通。在生产过程中空气中浮尘夹杂于键盘Key点间，易造成按键轻无。如何减小Key点接触面积，有效避开PAD点异物，以减小按键轻无产生几率；同时节约成本已成为亟待解决的技术问题。
【发明内容】
[0003]发明目的:为了克服现有技术中存在的不足，本发明提供一种工艺简单的环形键盘触点。
[0004]技术方案:为解决上述技术问题，本发明提供的环形键盘触点，位于键盘聚酯薄膜开关上，并与印刷线路相连通，其特征在于:所述环形键盘触点包括外圈与中心点，外圈与中心点之间具有间隙，所述外圈呈圆环形，所述中心点是与外圈的同心圆，所述外圈与中心点之间连通有导线。
[0005]具体地，所述环形键盘触点印刷于上层聚酯薄膜的下表面。
[0006]具体地，所述环形键盘触点印刷于下层聚酯薄膜的上表面。
[0007]具体地，所述中心点的面积占整个圆环外圆面积的30%~50%。
[0008]具体地，所述导线位于圆环径向上，包括互为60°夹角的第一导线和第二导线。
[0009]使用时，将聚酯薄膜开关按键的上、下PAD点设计为圆环形，环形PAD点与线路连接，同工序印刷。环形PAD点组装键盘后，键盘按键上、下PAD点接触面积比圆形PAD点减小1/2，且按键荷重值相对于圆形设计更趋于稳定。因PAD点接触面积减小，故聚酯薄膜开关生产过程中粘落于PAD点上的浮尘能有效避开，在很大限度上减小了由异物造成键盘按键轻无不良。
[0010]有益效果:
1.能够减少由异物造成键盘按键轻无不良，按键荷重更趋于稳定，键盘长期使用按键手感平稳。
[0011]2.所述圆环形PAD点设计很大程度上节约生产成本。
[0012]3.所述圆环形PAD点设计未增加生产工序，不影响原生产效率。
[0013]除了上面所述的本发明解决的技术问题、构成技术方案的技术特征以及由这些技术方案的技术特征所带来的优点外，本发明的环形键盘触点所能解决的其他技术问题、技术方案中包含的其他技术特征以及这些技术特征带来的优点，将结合附图做出进一步详细的说明。
【附图说明】
[0014]图1是现有键盘触点的结构不意图；
图2是本发明实施例一的环形键盘触点的结构示意图；
图3是本发明实施例二的环形键盘触点的结构示意图；
图中:1PAD点、2印刷线路、11外圈、12中心点、13导线、13-1第一导线、13-2第二导线。
【具体实施方式】
[0015]实施例一:
本实施例的如图1所示，位于键盘聚酯薄膜开关上，并与印刷线路2相连通，该环形键盘触点包括相互之间形成间隙的外圈11与中心点12，其中外圈11呈圆环形，中心点12作为外圈11的同心圆，在外圈11与中心点12之间连通有导线13。
[0016]实施例二:
本实施例是在实施例一基础上的改进，如图2所示，其主要改进之处在于:导线包括第一导线13-1和第二导线13-2，均位于圆环11与中心点12的径向上，互为60°夹角。外圈11与印刷线路2连接，该印刷线路2与第一导线13-1及第二导线13-2相互错开。
[0017]以上结合附图对本发明的实施方式做出详细说明，但本发明不局限于所描述的实施方式。对本领域的普通技术人员而言，在本发明的原理和技术思想的范围内，对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变形仍落入本发明的保护范围内。
【主权项】
1.一种环形键盘触点，位于键盘聚酯薄膜开关上，并与印刷线路相连通，其特征在于:所述环形键盘触点包括外圈与中心点，外圈与中心点之间具有间隙，所述外圈呈圆环形，所述中心点是与外圈的同心圆，所述外圈与中心点之间连通有导线。
2.根据权利要求1所述的环形键盘触点，其特征在于:所述环形键盘触点印刷于上层聚酯薄膜的下表面。
3.根据权利要求1所述的环形键盘触点，其特征在于:所述环形键盘触点印刷于下层聚酯薄膜的上表面。
4.根据权利要求2所述的环形键盘触点，其特征在于:所述中心点的面积占整个圆环外圆面积的30%~50%。
5.根据权利要求2所述的环形键盘触点，其特征在于:所述导线位于圆环径向上，包括互为60°夹角的第一导线和第二导线。
【专利摘要】本发明公开了一种环形键盘触点，位于键盘聚酯薄膜开关上，并与印刷线路相连通，包括外圈与中心点，外圈与中心点之间具有间隙，其中外圈呈圆环形，中心点是与外圈的同心圆，在外圈与中心点之间连通有导线。本发明减小了Key点接触面积，有效避开PAD点的异物，可以显著降低按键轻无的产生几率，而且节约了生产成本。
【IPC分类】H01H13-79
【公开号】CN104766747
【申请号】CN201510128503
【发明人】邹伟民
【申请人】江苏传艺科技股份有限公司
【公开日】2015年7月8日
【申请日】2015年3月24日