具有带横向转向点和横向露出自由端的连接管脚的封装件的制作方法
【技术领域】
[0001] 不同的实施方式普遍设及一种封装件、一种电子装备和一种用于制造封装件的方 法。
【背景技术】
[0002] 用于电子巧片的常规的封装件包含模制复合物作为封装本体并且在其研发阶段 中被发展，使得封装件不再显著地限制电子巧片的效率。电子巧片借助于连接管脚外部地 连接到电子外围设备、诸如印刷电路板上。连接管脚超过封装本体延伸并且被焊接在电子 外围设备上。导线的露出的部段通常具有所谓的聘翼式配置。为了有效地利用可用的空间， 也提出连接管脚的J形的露出的部段。
[0003] 然而，当封装件安装在电子外围设备上且在变化的温度条件下运行时，在连接管 脚的露出的部段和电子外围设备上的电接触部之间的连接可W由于机械应力而不利地受 到影响。该可W影响电子效率和可靠性。
【发明内容】
[0004] 可W提出对于紧凑的且平坦的封装件的需求，所述封装件也在变化的温度条件下 仅少量易发生故障。
[0005] 根据一个示例性的实施例，提供一种封装件，所述封装件具有；至少一个电子巧 片；封装本体，所述封装本体至少部分地封装至少一个电子巧片；多个用于连接至少一个 电子巧片(例如到电子外围设备上）的连接管脚，其中连接管脚中的每个具有；封装的部段， 所述封装的部段借助于封装本体来封装；和露出的部段，所述露出的部段相对于封装本体 伸出，并且其中露出的部段的至少一部分始于封装本体横向地延伸至转向点并且从转向点 横向地朝封装本体的方向向回延伸，使得露出的部段的自由端与或对封装本体的相应的侧 壁横向对齐或者相对于封装本体的相应的侧壁横向向外相间隔。
[0006] 根据另一示例性的实施例提供电子装备，所述电子装备具有；电子外围设备，所述 电子外围设备具有多个电接触部；和具有上述特征的封装件；其中封装件的连接管脚的至 少一部分电连接到电子外围设备的电接触部中的相应的上。
[0007] 还根据另一示例性的实施例提供用于制造封装件的方法，其中在所述方法中将多 个连接管脚(所述连接管脚例如可W被构造用于将至少一个电子巧片电接触到电子外围设 备上）连接到至少一个电子巧片上，借助于封装本体至少部分地封装至少一个电子巧片并 部分地封装连接管脚，使得连接管脚中的每个具有借助于封装本体来封装的封装的部段和 超过封装本体延伸的露出的部段，其中露出的部段的至少一部分被配置，使得其始于封装 本体横向地延伸至转向点并且从转向点横向地朝封装本体的方向向回延伸，使得露出的部 段的自由端与或关于封装本体的所属的侧壁横向对齐或者相对于封装本体的所属的侧壁 向外横向相间隔。
[000引示例性的实施例具有下述优点：提供一种封装件，所述封装件在具有不同反应特 性的封装件的不同的组件之间关于变化的温度存在热学失配的情况下少地易发生故障。该 样的封装件设计也完全与平坦的结构形式和紧凑的配置兼容，如该在现代的封装工艺中是 期望的。由于由封装件和电子外围设备构成的电子装备的不同的组件的热膨胀系数的不同 值(尤其封装件的封装本体和电子外围设备的载体衬底的不同的热膨胀系数)，在热的运行 条件和冷的运行条件之间的热交替可W引起封装本体的内部和外部之间的边界处的连接 管脚部段一方和封装本体另一方之间的空间失配。该因此可W导致连接管脚和电子外围设 备之间的电和机械界面上的机械应力。
[0009] 借助于连接管脚的露出的部段在封装本体之外的如下的配置，即使得所述露出的 部段首先径向向外延伸并且随后在转向点之后又径向向内延伸，可W实现连接管脚的露出 的部段的有效的杆长度的提高，该降低连接管脚的刚性并且引起显著降低的机械应力，所 述机械应力可W出现在连接管脚的自由端和电子外围设备的被分配的电接触部之间的过 渡处。因此，甚至在热变化和大的温度差的多个循环的情况下在电子装备的不同的运行模 式中可W更安全地（即与在常规的使用方案中相比更好地）保护所述电子装备W免尤其在 封装件和电子外围设备之间的过渡处损坏。同时，连接管脚的露出的部段的有效的杆长度 的提高引起连接管脚的露出的部段的邻接于自由端的下方的面一方和电子外围设备的电 接触部的上方的面另一方之间的连接面的扩大。该也加强该连接并且改进电子装备的稳固 性W免电子连接的不期望的损坏。
[0010] 通过在超出部之前至封装本体的下方的主表面之下来保持连接管脚的露出的部 段的自由端的方式，即通过防止超出部径向向内超过直至起始于封装本体的侧壁的竖直的 对齐线的方式，安全地防止连接管脚的自由端碰撞平坦的封装本体的下方的主面，例如在 安装时压缩力作用的情况下。借助于连接管脚的该样的足够远向外布置的自由端，连接管 脚的弹黃式的特性可W自由地起作用。同时，可W实现封装件在竖直方向上的紧凑设计，因 为连接管脚的压缩在安装时不通过露出的部段的自由端碰撞封装本体而受到限制。
[0011] 在本发明的上下文中，术语"露出的部段的自由端关于或相对于封装本体的相应 的侧壁横向向外相间隔"尤其可W表示；露出的部段的始于转向点径向向内向回延伸的子 部段不延伸至使得自由端可能定位在封装本体的下方的主面之下。与此相对地，根据所描 述的选项，在连接管脚的露出的部段的自由端和封装本体的横向侧壁之间保留横向空隙。
[0012] 在本申请的上下文中，术语"露出的部段的自由端横向地与或对封装本体的相应 的侧壁对齐"尤其可W表示，在封装件的俯视图中，连接管脚的自由端与封装本体的侧壁对 齐或者延伸直至该侧壁。通过该配置同样可W确保；在连接管脚的直接邻接于自由端的部 段弯曲或压缩时不碰撞封装本体的下方的表面并且因此W有利的方式不限制装备的紧凑 性。
[0013] 此外，描述封装件的、装备的和方法的另外示例性的实施例。
[0014] 根据一个实施例，露出的部段被配置，使得其从转向点至自由端的相应的延伸终 止，使得露出的部段不能延伸至封装本体的下主面下方或甚至到该下主面。通过机械地抑 制自由端碰撞封装本体的下方的面的方式，当封装件安装在电子外围设备上时，可W实现 高度的压缩并且因此实现封装件的紧凑性的提高。
[0015] 根据一个实施例，连接管脚被配置，使得当没有力(诸如在将连接管脚安装到电接 触部上时产生的压缩力）作用于封装件上时，露出的部段的自由端竖直地相对于封装本体 的下方的面相间隔。该也允许；通过例如弹黃式的连接管脚在竖直方向上在将封装件安装 在电子外围设备上时弯曲的方式，获得紧凑的装备。
[0016] 根据一个实施例，露出的部段的背离封装本体的整个外表面是凸形的。因此，可W 保护连接管脚免受无意地与另外的组件卡住或者否则如进入不期望的交互作用，例如在安 装过程期间。W相应的方式，露出的部段的朝向封装本体的整个内表面可W是凹形的。
[0017] 根据一个实施例，连接管脚被配置，使得露出的部段的始于封装本体横向至转向 点延伸的部段和其始于转向点朝封装本体的方向横向向回延伸的相应的另外的部段之间 的(尤其最大的）竖直间距借助于在将封装件安装在电子外围设备上时压缩力的影响来降 低。由此可W配置连接管脚，如弹黃W垂直于封装本体的两个相对置的主面的向回作用的 力对压缩做出反应。
[0018] 根据一个实施例，露出的部段的侧向地延伸至转向点的一个子部段轴向地与露出 的部段的另一子部段对称，所述另一子部段始于转向点朝封装本体的方向横向向回延伸， 更确切地说关于处于平行于封装本体的相对置的主面的平面中（例如见图1中的细节160) 的对称轴线或对称平面对称。
[0019] 根据一个实施例，露出的部段的至少一个部分基本上