不同图中的相同的或类似的组件设置有相同的附图标记。
[0048] 图1示出根据一个示例性的实施例的电子装备100的横截面图，该电子装备具有 电子外围设备110和平的封装件120,在此被构造为薄方形扁平封装件（TQFP)，所述封装件 安装在所述电子外围设备上。封装件100的被封装的部分的厚度"1"为1. 5mm，并且封装件 100的长度"B"为8mm。
[0049] 电子装备100具有电子外围设备100,该电子外围设备在此被构造为印刷电路板 (PrintedCircuitBoard，PCB)。电子外围设备110具有电绝缘的巧结构114 (例如由FR4 材料构成的层）和多个电接触部112 (例如由导电的材料、诸如铜制成)，所述电接触部覆盖 电绝缘的巧结构114的表面的部分。
[0050] 此外，电子装备100具有封装件120,其中封装件120的连接管脚122中的每个在 此被构造为弯曲的线形的铜结构并且封装件120借助于焊接连接被电连接到电子外围设 备110的电接触部112中的相应的上(见焊接结构150)。
[0化1] 封装件120具有一个或多个(在此两个被构造为半导体巧片的）电子巧片124和封 装本体138,所述封装本体完全地封装一个或多个电子巧片124。多个连接管脚122将所述 一个或多个电子巧片124与电子外围设备110的电接触部12W导电的方式连接。电子巧 片124直接地或间接地安装在引线框148上并且借助于同样被封装的接合线152与连接管 脚122电禪合。
[0化2] 连接管脚122的每个具有由封装本体138封装的部段126并且具有基本上C形的 露出的部段128,所述露出的部段相对于封装本体138伸出，即没有借助于封装本体138的 材料覆盖。露出的部段128从封装件体138的侧壁134起横向向外延伸至转向点130 (即 连接管脚122的横向置于最外的点)，并且从转向点130横向向回又向内朝封装本体138的 方向延伸，使得露出的部段128的自由端132横向向外相对于封装本体138的所属的侧壁 134的最外的位置间隔间距"d"。换言之，连接管脚122的露出的部段128的自由端132终 止于与侧壁134的最外的位置相比更外部的侧向位置，使得在封装件120的俯视图中全方 位地保留空隙"d"。根据图1，横向方向是水平方向。
[0化3] 此外，连接管脚122被配置，使得露出的部段128的自由端132竖直地相对于封装 本体138的下方的主面136相间隔，见间距"D"。露出的部段128的背离封装本体138的 整个外表面140是凸形的。露出的部段128的朝向封装本体138的整个内表面142是凹形 的。
[0化4] 如可W从图1的细节160中得出，在露出的部段128的横向地延伸至转向点130 的部段162相对于露出的部段128的另一部段164轴线对称地对准，所述另一部段164从 转向点130起横向地向回朝封装本体138的方向延伸。所属的对称轴线144位于垂直于图 1的纸面的平面中并且平行于封装本体138的两个相对置的主面136、146。
[0化5] 下面，根据图1描述在热循环的影响的情况下的连接管脚122的所描述的配置鉴 于平的封装件120的寿命的提高的功能；例如模制的封装本体138的塑料材料与电子外围 设备110的材料、尤其与其由FR4材料构成的电绝缘的巧结构110形式的主组件相比具有 更大的热膨胀系数。当电子装备100遭受热循环时，即重复地(尤其频繁且突然地）经受温 度提高(例如当用户将电子装备100携带到热的空间中时）和温度降低(例如当用户将电子 装备100在冬天从建筑物中带出时)，尤其封装件120的封装本体138的材料和电子外围设 备110的电绝缘的巧结构114的材料之间的不同的热膨胀系数可W引起封装本体138的内 部和外部之间的过渡处的连接管脚122的的界面199的位置的轻微位移。该也可W被称 作为"热学失配"并且因此可W引起焊接结构150处的裂纹和折断，并且最后引起连接管脚 122从电子外围设备110脱落。
[0化6] 在连接管脚的常规的聘翼式配置中（见图2)，所描述的效应引起巨大的机械应力， 所述机械应力作用于焊接结构150上。与其相反，根据具有图1的连接管脚112的基本上C形的配置巧日W类似的方式具有图11至图16中示出的配置）的示例性的实施例，可W实 现连接管脚122的露出的部段128的有效的杆长度的提高(见图7)，由此作用于与焊接结 构150的连接上的力可W被显著地降低。协同地，借助C形的连接管脚122可W有利地扩 大水平长度并且因此具有该几何形状的焊接连接的连接区域。因此，C形的管脚或连接管 脚122的应用可W提高电子装备100的热循环寿命。直观地，在延长连接管脚122和焊接 结构150之间的连接的情况下需要更多的热循环，W便通过连续的裂纹形成减弱连接。 [0化7] 因此，根据图1的架构允许；平的封装件120的热循环寿命在没有改变外部尺寸的 情况下被提高。该基于下述考虑；专口考虑管脚形状的几何形状参数，W便降低焊接连接处 的应力。根据图1的C形的连接管脚122的另外的优点是：连接管脚122变得更柔初，使得 管脚的管脚长度在没有提高整个封装件尺寸的情况下可w被扩大，并且有利地通过压缩取 代否则破坏性的应变应力。
[005引如在图1中示出，露出的部段128的相应的自由端132与相应的露出的部段128在相应的自由端132和相应的转向点130之间的剩余部相比更靠近电子外围设备110,封装 件120可W连接到所述电子外围设备上。由此，可W尤其有效地延长有效的杆长度并且提 高焊接连接的面积。该即使在强烈的温度波动的情况下提高稳定性。露出的部段128的自 由端132向内指向并且朝向彼此。由此，可小的面积需求实现高的有效的杆长度。露 出的部段128此外连续不断地弯曲并且因此没有不连续性和曲折点。该在简单的制造的情 况下负责良好的弹性并且避免机械的薄弱部位。
[0059] 图2示出利用具有聘翼式配置的连接管脚240的封装本体250和电子外围设备 220之间的常规的过渡，W便说明考虑方案，基于所述考虑方案发展示例性的实施例。图2 在左侧示出由封装件210和电子外围设备220组成的常规的电子装备200的细节，所述电 子外围设备通过焊接结构230连接到所述封装件210上。为了该目的，应用聘翼形的连接 管脚240,所述连接管脚部分地被布置在封装本体250之内并且部分地被布置在其之外。如 示意地在图2的右侧示出，要由示例性的实施例克服的要求可W在于；将连接管脚240的造 型修改，使得在热循环期间在没有改变封装件210的外部尺寸的情况下可W提高平的封装 件210 (例如TQFP)的寿命。本文中的示例性的实施的知识是：最大应力的位置经常是W附 图标记260来表示的位置。在那里出现机械负荷的最大值。
[0060] 图3示出用于建模力的杆模型300,所述力作用于连接管脚，所述连接管脚提供电 子外围设备和封装本体之间的过渡。
[0061] 下面的公式（1)被考虑为用于在下文所使用的考虑方案的基础：
【主权项】
1. 一种封装件（120)，其中所述封装件（120)具有： ?至少一个电子芯片（124); ?封装本体（138)，所述封装本体至少部分地封装所述至少一个电子芯片（124); ?多个用于连接所述至少一个电子芯片（124)的连接管脚（122)，其中所述连接管脚 (122)中的每个具有：封装的部段（126)，所述封装的部段借助于所述封装本体（138)被封 装；和露出的部段（128)，所述露出的部段相对于所述封装本体（138)伸出， ?其中所述露出的部段（128)的至少