一种集成传感器的封装结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种集成传感器的封装结构。
【背景技术】
[0002]集成传感器是一种内部集成了多个传感器单元的传感器芯片(例如由压力传感器单元和温度传感器单元集成的集成传感器)，并且作为一个能够同时实现多种传感功能的独立的芯片进行使用。目前集成传感器的封装一般是将其各个传感器单元的MEMS传感器芯片和ASIC芯片贴装于基板上，最终封装在一个腔体内进行集成，例如图1和图2所示:外壳2覆盖在第一基板I上围成一个大的腔体，腔体内设置有贴装在第一基板I上的两个传感器单元。其中一个传感器单元包括MEMS传感器芯片3和ASIC芯片5，两者之间通过引线4电连接，AISC芯片5通过引线连接至第一基板I。另一个传感器单元包括MEMS传感器芯片8和ASIC芯片7，两者之间同样通过引线电连接，AISC芯片7通过引线连接至第一基板I。外壳2设有传感器单元传感所需的开口 6，第一基板I的背面设有焊盘9，传感器单元通过焊盘9与外部电路电连接。
[0003]现有集成传感器的这种封装方式是将集成传感器的全部传感器单元封装在一个腔体内，这种情况下不同传感器单元之间容易造成电、磁、热、光等相互干扰，严重影响集成传感器的整体性能。
【发明内容】
[0004]为了解决上述技术问题，尽量减少集成传感器的各个传感器单元之间的互相干扰，本发明提出了关于集成传感器封装的新的技术方案。
[0005]本发明提供了一种集成传感器的封装结构，包括:第一基板；设置在所述第一基板上的多个传感器，每个所述传感器均包括MEMS传感器芯片和与所述MEMS传感器芯片电连接的ASIC芯片；以及，至少一个由第一外壳和所述第一基板围成的第一封装腔体，所述第一封装腔体内部设置有至少一个由第二外壳和所述第一基板围成的第二封装腔体；其中，每个所述第二封装腔体内设置有至少一个所述传感器。
[0006]优选的，至少一个所述传感器设置于所述第一封装腔体的内部同时位于所述第二封装腔体的外部。
[0007]优选的，多个所述传感器包括敏感传感器和非敏感传感器，每个所述敏感传感器均与其它传感器隔离。
[0008]优选的，多个所述传感器包括压力传感器、麦克风、以及湿度传感器，所述麦克风和所述湿度传感为敏感传感器，所述压力传感器为非敏感传感器。
[0009]优选的，所述麦克风单独设置于一个所述第二封装腔体内部，所述湿度传感器单独设置于另一个所述第二封装腔体内部。
[0010]优选的，所述压力传感器设置于所述第一封装腔体的内部同时位于各个所述第二封装腔体的外部。
[0011]优选的，所述第一外壳为基板外壳或者金属外壳，所述第二外壳为基板外壳或者金属外壳。
[0012]优选的，所述传感器直接设置于所述第一基板上或者所述传感器通过第二基板设置于所述第一基板上。
[0013]优选的，至少一个所述传感器的MEMS传感器芯片和ASIC芯片集成在一起。
[0014]优选的，互不干扰的传感器的ASIC芯片集成在一起或者MEMS传感器芯片集成在一起。
[0015]本发明通过腔体分立，将集成传感器的每个传感器单元都进行隔离封装，或者将容易受到干扰的敏感传感器单元进行隔离封装，以屏蔽掉集成传感器的各个传感器单元之间的彼此干扰，有效提升了集成传感器的产品性能。
【附图说明】
[0016]构成说明书的一部分的附图描述了本发明的实施例，并且连同说明书一起用于解释本发明的原理。
[0017]图1、2是现有集成传感器封装结构的结构示意图。
[0018]图3、4是本发明集成传感器封装结构第一实施例的结构示意图。
[0019]图5是本发明集成传感器封装结构第二实施例的结构示意图。
[0020]图6是本发明集成传感器封装结构第三实施例的结构示意图。
[0021]图7是本发明集成传感器封装结构第四实施例的结构示意图。
[0022]图8是本发明集成传感器封装结构第五实施例的结构示意图。
[0023]图9是本发明集成传感器封装结构第六实施例的结构示意图。
[0024]图10是本发明集成传感器封装结构第七实施例的结构示意图。
【具体实施方式】
[0025]现在将参照附图来详细描述本发明的各种示例性实施例。应注意到:除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本发明的范围。
[0026]以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本发明及其应用或使用的任何限制。
[0027]对于相关领域普通技术人员已知的技术和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术和设备应当被视为说明书的一部分。
[0028]在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。
[0029]应注意到:相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
[0030]参考图3和图4所示为集成传感器封装结构的第一实施例，集成传感器一共包含两个传感器单元，其中一个传感器单元包括MEMS传感器芯片3和ASIC芯片5，两者之间通过一引线4电连接，ASIC芯片5通过一引线与第一基板I电连接。另一个传感器单元包括MEMS传感器芯片8和ASIC芯片7，两者之间同样通过一引线电连接，ASIC芯片7通过一引线与第一基板I电连接。两个传感器单元均贴装于第一基板I上，通过第一基板I背面的焊盘9与外部电路电连接。
[0031 ] 可以看出，第一实施例是通过外壳2-1和第一基板I围成第一封装腔体，在第一封装腔体内部设置有一个由外壳2-2和第一基板I围成的第二封装腔体。一个传感器单元设置于第二封装腔体内，在该第二封装腔体的顶部开设有传感器单元传感所需的开口 6-2。另一个传感器单元设置于第一封装腔体和第二封装腔体之间的空间内，在第一封装腔体的顶部开设有传感器单元传感所需的开口 6-1。
[0032]参考图5所示为集成传感器封装结构的第二实施例，和图3所示的第一实施例的不同之处在于，第二实施例包括三个传感器单元，通过外壳2-1和第一基板I围成第一封装腔体，在第一封装腔体内部设置有两个第二封装腔体。外壳2-2和第一基板I围成一个第二封装腔体，内部设置有第一个传感器单元，该第一个传感器单元包括MEMS传感器芯片8和ASIC芯片7，在该第二封装腔体的顶部开设有开口 6-2。外壳2-3和第一基板I围成另一个第二封装腔体，内部设置有第二个传感器单元，该第二个传感器单元包括MEMS传感器芯片11和ASIC芯片10，在该第二封装腔体的顶部开设有开口 6-3。第三个传感器单元设置于第一封装腔体和第二封装腔体之间的空间内，该第一个传感器单元包括MEMS传感器芯片3和ASIC芯片5，在第一封装腔体的顶部开设有开口 6-1。
[0033]集成传感器中包括多个传感器单元，其中某些传感器单元相对更为敏感，即更容易受到集成传感器中的其它传感器单元的干扰，这里将