一种指纹传感器封装结构、封装方法及电子设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及指纹传感器封装技术领域，尤其涉及一种指纹传感器封装结构、封装方法及电子设备。
【背景技术】
[0002]通常，指纹识别技术主要用于个人及组织的网络防御、内容和数据的保护、计算机或移动装置等的安全访问控制等，指纹传感器是实现指纹自动采集的关键器件。指纹传感器按传感原理，即指纹成像原理和技术，分为光学指纹传感器、半导体电容传感器、半导体热敏传感器、半导体压感传感器、超声波传感器和射频RF传感器等，各种类型的指纹传感器根据各自的驱动原理从手指获取指纹图像数据。现有技术中，指纹传感器与普通的半导体芯片一样通过环氧塑封料等树脂材料进行封装，封装过程具体是将环氧塑封料挤压入模腔，并将其中的指纹传感器包埋，同时交联固化成型。采用这种封装结构时，成型后的环氧塑封料的表面凹凸不平，因此需要打磨抛光等工艺，即使打磨抛光之后交联固化体的表面平整度依然与盖板下表面平整度不一致，导致射频信号或电磁场信号穿透交联固化体和盖板时存在信号失真，影响指纹传感器从手指获取指纹图像数据的灵敏度和准确度。
【发明内容】
[0003]本发明的第一个目的在于提供一种指纹传感器封装结构，其不仅结构简单，而且提高了指纹传感器从手指获取指纹图像数据的灵敏度和准确度。
[0004]本发明的第二个目的在于提供包括上述指纹传感器封装结构的电子设备，其可提高指纹传感器从手指获取指纹图像数据的灵敏度和准确度。
[0005]本发明的第三个目的在于提供上述指纹传感器封装结构的封装方法，其提高了指纹传感器从手指获取指纹图像数据的灵敏度和准确度。
[0006]为达第一目的，本发明采用以下技术方案:
[0007]一种指纹传感器封装结构，包括:
[0008]基板；
[0009]指纹传感器，设置在基板上并与基板电连接；
[0010]外框，设置在指纹传感器的周围，且与基板固定连接，外框设置有注胶孔和排气孔；
[0011]盖板，设置在外框远离基板的一端，且盖板、外框与基板一起围成腔体，指纹传感器位于腔体的内部，腔体内填充有高介电常数的封装体。
[0012]其中，注胶孔和排气孔位于外框的相对两侧。
[0013]其中，外框的内侧面设置有环状的凸缘，盖板固设于凸缘上。
[0014]其中，盖板的上表面与指纹传感器的上表面平行，盖板的上表面与指纹传感器的上表面之间的距离不大于lOOum。
[0015]其中，指纹传感器的底部通过DAF胶固定在基板上，指纹传感器的上部通过金线与基板电连接。
[0016]其中，盖板的下表面与金线的最短距离为30?50um。
[0017]其中，盖板的厚度不大于lOOum。
[0018]为达第二目的，本发明采用以下技术方案:
[0019]一种具有指纹传感器功能的电子设备，包括上述指纹传感器封装结构。
[0020]为达第三目的，本发明采用以下技术方案:
[0021]一种指纹传感器封装方法，包括如下步骤:
[0022](I)、将指纹传感器与基板电连接；
[0023](2)、将外框与基板固定连接，其中，外框位于指纹传感器的周围；将盖板与外框远离基板的一端连接，以使盖板、外框与基板一起围成腔体，其中，指纹传感器位于腔体的内部；
[0024](3)、将高介电常数的材料通过注胶孔填充进腔体内形成封装体，腔体内的空气从排气孔排出。
[0025]其中，在步骤(I)中，指纹传感器的底部与基板通过DAF胶固定连接，指纹传感器的上部与基板通过金线电连接。
[0026]本发明的有益效果:一种指纹传感器封装结构、封装方法及电子设备，指纹传感器封装结构包括:基板；指纹传感器，设置在基板上并与基板电连接；外框，设置在指纹传感器的周围，且与基板固定连接，外框设置有注胶孔和排气孔；盖板，设置在外框远离基板的一端，且盖板、外框与基板一起围成腔体，指纹传感器位于腔体的内部，腔体内填充有高介电常数的封装体。盖板、外框与基板一起围成腔体，腔体内填充有高介电常数的封装体，可将指纹传感器封装于腔体内部，不仅结构简单，而且直接在盖板、外框与基板一起围成的腔体内填充有高介电常数的封装体，使得封装体上表面与盖板下表面平整度保持一致，使得指纹传感模组的射频信号或电磁场信号穿透封装体和盖板，减少信号失真，提高了指纹传感器从手指获取指纹图像数据的灵敏度和准确度；同时减少了表面抛光工艺。本发明的指纹传感器封装结构、封装方法及电子设备可提高指纹传感器从手指获取指纹图像数据的灵敏度和准确度。
【附图说明】
[0027]图1是本发明一实施例的指纹传感器封装结构的示意图。
[0028]图2是本发明另一实施例的指纹传感器封装结构的示意图。
[0029]图3是本发明又一实施例的指纹传感器封装结构的示意图。
[0030]图4是本发明的指纹传感器封装方法的步骤一的示意图。
[0031]图5是本发明的指纹传感器封装方法的步骤二的示意图。
[0032]图6是本发明的指纹传感器封装方法的步骤三的示意图。
[0033]图7是本发明的指纹传感器封装方法的流程示意图。
[0034]图8是本发明的具有指纹传感器功能的电子设备的示意图。
[0035]附图标记如下:
[0036]1-基板；
[0037]2-指纹传感器；
[0038]3-外框；31-注胶孔；32-排气孔；33_凸缘；
[0039]4-盖板；
[0040]5-封装体；
[0041]6-金线；
[0042]10-指纹传感器封装结构
【具体实施方式】
[0043]下面结合图1至8并通过具体实施例来进一步说明本发明的技术方案。
[0044]一种指纹传感器封装结构，包括基板1、指纹传感器2、外框3和盖板4。其中，指纹传感器2设置在基板I上并与基板I电连接；外框3设置在指纹传感器2的周围，且与基板I固定连接，外框3设置有注胶孔31和排气孔32 ;盖板4设置在外框3远离基板I的一端，且盖板4、外框3与基板I 一起围成腔体，指纹传感器2位于腔体的内部，腔体内填充有高介电常数的封装体5。盖板4、外框3与基板I 一起围成腔体，腔体内填充有高介电常数的封装体5，可将指纹传感器2封装于腔体内部，不仅结构简单，而且直接在盖板4、外框3与基板I 一起围成的腔体内填充有高介电常数的封装体5，使得封装体5上表面与盖板4下表面平整度保持一致，使得指纹传感模组的射频信号或电磁场信号穿透封装体5和盖板4，减少信号失真，提高了指纹传感器2从手指获取指纹图像数据的灵敏度和准确度；同时减少了表面抛光工艺。本发明的指纹传感器封装结构可提高指纹传感器2从手指获取指纹图像数据的灵敏度和准确度。
[0045]优选地，封装体5为高介电常数的胶水，如环氧树脂胶，高介电常数是指介电常数大于3 ;在其他实施例中，也可根据需要选择其他高介电常数的透明胶水或者非透