半导体装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种半导体用的气密封装组件。
【背景技术】
[0002]在半导体用的气密封装组件中，在组件内部安装半导体元件后，对盖子进行缝焊，确保气密性。将在盖子上设置的凸起与组件内壁抵接，对组件和盖子进行定位。
[0003]盖子的凸起通过冲压成型而带有曲面，设计组件内径，以使得该曲面与组件内径不发生干涉。因此，组件与盖子之间的松动变大，盖子从组件伸出。对此，提出了一种分别在组件与盖子上设置台阶而使它们彼此嵌合的技术(例如，参照专利文献I)。
[0004]专利文献1:日本特开平10 - 65036号公报
[0005]在组件与盖子上设置台阶的现有技术中，在通过蚀刻形成台阶时，会产生较大的曲面。如果为了减小该曲面而进行切削加工，则成本上升。并且，由于无法消除曲面，因此定位精度较低。
【发明内容】
[0006]本发明就是为了解决上述课题而提出的，其目的在于，提供一种能够抑制成本并且提高盖子的定位精度的半导体装置。
[0007]本发明所涉及的半导体装置，其特征在于，具有:组件，其具有底板和设置在所述底板的外周上的侧壁；半导体元件，其设置在所述底板上；以及盖子，其以覆盖所述半导体元件的方式接合在所述侧壁的上部，在所述侧壁的所述上部，在组件内侧设置有曲面，在所述盖子的下表面的外周设置有曲面，所述侧壁的所述曲面与所述盖子的所述曲面相接触。
[0008]发明的效果
[0009]通过本发明，能够抑制成本并且提高盖子的定位精度。
【附图说明】
[0010]图1是表示本发明的实施方式I所涉及的半导体装置的斜视图。
[0011]图2是表示本发明的实施方式I所涉及的半导体装置的剖视图。
[0012]图3是表示本发明的实施方式2所涉及的半导体装置的剖视图。
[0013]图4是表示本发明的实施方式3所涉及的半导体装置的剖视图。
[0014]图5是表示本发明的实施方式3所涉及的半导体装置的俯视图。
[0015]图6是表示本发明的实施方式4所涉及的半导体装置的俯视图。
[0016]图7是表示本发明的实施方式5所涉及的半导体装置的俯视图。
[0017]符号的说明
[0018]I组件，2底板，3侧壁，4半导体元件，5盖子，7销，8凸起【具体实施方式】
[0019]参照附图对本发明的实施方式所涉及的半导体装置进行说明。有时对相同或对应的结构要素标注相同的标号，并省略重复说明。
[0020]实施方式1.
[0021]图1是表示本发明的实施方式I所涉及的半导体装置的斜视图。图2是表示本发明的实施方式I所涉及的半导体装置的剖视图。组件I具有底板2和设置在底板2的外周上的侧壁3。底板2与侧壁3在俯视观察时为四方形。半导体元件4设置在底板2上。盖子5以覆盖半导体元件4的方式与侧壁3的上部接合。
[0022]在侧壁3的上部，在组件I内侧设置有曲面(R)。在盖子5的下表面的外周设置有曲面。盖子5的外周部架设在侧壁3上，侧壁3的曲面与盖子5的曲面相接触。侧壁3的曲面半径比盖子5的曲面半径小。
[0023]在本实施方式中，通过在组件I与盖子5上设置曲面，从而能够减小两者的松动，提高定位精度。并且，与在组件和盖子上设置台阶的现有技术相比，能够抑制成本。另外，通过将侧壁3的曲面半径设为比盖子5的曲面半径小，从而能够防止盖子5翘起而产生间隙。
[0024]实施方式2.
[0025]图3是表示本发明的实施方式2所涉及的半导体装置的剖视图。侧壁3的上部是矩形。在盖子5的下表面的外周设置有阶梯状的台阶。在侧壁3的上部，组件I内侧的角部与盖子5的台阶相接触。由此，能够防止组件I与盖子5的松动，提高定位精度。
[0026]但是，在盖子5的外周部架设在侧壁3上的状态下，由于在两者之间空出间隙，因此产生焊接不良。因此，减小盖子5的厚度，利用缝焊时的电极的载荷使盖子5变形，而消除组件I与盖子5之间的间隙。
[0027]另外，如果仅在盖子5侧设置台阶，则能够进行盖子5的定位，无需在盖子5与组件I双方设置台阶。因此，与在组件和盖子上设置台阶的现有技术相比能够抑制成本。另夕卜，由于在组件I上没有设置台阶，因此能够使侧壁3较薄。由此，能够在确保内部区域的情况下，减小组件I的外形。
[0028]实施方式3.
[0029]图4是表示本发明的实施方式3所涉及的半导体装置的剖视图。图5是表示本发明的实施方式3所涉及的半导体装置的俯视图。多个销7作为止动部设置在侧壁3的上部的4边上。盖子5通过多个销7进行定位。
[0030]由此，能够防止盖子5从组件I伸出，而无需在盖子5上设置定位构造。另外，如果在组件I或盖子5上设置台阶，则会产生曲面，但如果仅设置销7则不会产生曲面，因此能够抑制成本并且提高盖子的定位精度。
[0031]实施方式4.
[0032]图6是表示本发明的实施方式4所涉及的半导体装置的俯视图。在俯视观察时仅分别在四方形的侧壁3的2边设置有销7。盖子5通过与在一个方向上设置的两个销7抵接而进行定位。由此，能够使由于定位构造所引起的组件I外形的扩大减半。
[0033]实施方式5.
[0034]图7是表示本发明的实施方式5所涉及的半导体装置的俯视图。在俯视观察时仅在四方形的侧壁3的一个角处，侧壁3在上部具有凸起8。凸起8是通过对组件I的侧壁3进行加工而形成的。盖子5通过与凸起8抵接而进行定位。由此，能够使由于定位构造所引起的组件I外形的扩大减半。另外，通过仅在一个方向上设置定位构造，从而能够在确保内部区域的情况下，减小组件I的外形。
【主权项】
1.一种半导体装置，其特征在于，具有: 组件，其具有底板和设置在所述底板的外周上的侧壁； 半导体元件，其设置在所述底板上；以及 盖子，其以覆盖所述半导体元件的方式接合在所述侧壁的上部， 在所述侧壁的所述上部，在组件内侧设置有曲面， 在所述盖子的下表面的外周设置有曲面， 所述侧壁的所述曲面与所述盖子的所述曲面相接触。
2.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于， 所述侧壁的所述曲面的半径比所述盖子的所述曲面的半径小。
3.一种半导体装置，其特征在于，具有: 组件，其具有底板和设置在所述底板的外周上的侧壁； 半导体元件，其设置在所述底板上；以及 盖子，其以覆盖所述半导体元件的方式接合在所述侧壁的上部， 所述侧壁的所述上部是矩形， 在所述盖子的下表面的外周设置有阶梯状的台阶， 在所述侧壁的所述上部，组件内侧的角部与所述盖子的所述台阶相接触。
4.一种半导体装置，其特征在于，具有: 组件，其具有底板和设置在所述底板的外周上的侧壁； 半导体元件，其设置在所述底板上； 盖子，其以覆盖所述半导体元件的方式接合在所述侧壁的上部；以及 多个销，其设置在所述侧壁的上部， 所述盖子通过所述多个销进行定位。
5.根据权利要求4所述的半导体装置，其特征在于， 所述侧壁在俯视观察时为四方形，仅在该四方形的2边设置有所述多个销， 所述盖子通过与所述多个销抵接而进行定位。
6.一种半导体装置，其特征在于，具有: 组件，其具有底板和设置在所述底板的外周上的侧壁； 半导体元件，其设置在所述底板上；以及 盖子，其以覆盖所述半导体元件的方式接合在所述侧壁的上部， 所述侧壁在俯视观察时为四方形，仅在该四方形的I个角处，所述侧壁在上部具有凸起， 所述盖子通过与所述凸起抵接而进行定位。
【专利摘要】本发明得到一种半导体装置，其能够抑制成本并且提高盖子的定位精度。组件(1)具有底板(2)和设置在底板(2)的外周上的侧壁(3)。半导体元件(4)设置在底板(2)上。盖子(5)以覆盖半导体元件(4)的方式接合在侧壁(3)的上部。在侧壁(3)的上部，在组件(1)内侧设置有曲面。在盖子(5)的下表面的外周设置有曲面。侧壁(3)的曲面与盖子(5)的曲面相接触。
【IPC分类】H01L23-02
【公开号】CN104766829
【申请号】CN201510005664
【发明人】畑端佳, 绪方圭藏
【申请人】三菱电机株式会社
【公开日】2015年7月8日
【申请日】2015年1月6日
【公告号】US9093309, US20150194359