一化，方法是用所有SSD值除以在扫描中获取的最高SSD值以产生归一化SSD值(使得最高SSD值等于I)。然后，用I减去归一化SSD值以产生逆归一化SSD值。对于给定光谱，如若在先前步骤中产生的逆归一化SSD值小于使用者定义的阈值，则该逆归一化SSD值设定为O。使用者定义的阈值可为0.5至0.8，例如，0.7。然后，在前一步骤中产生的所有值的平均值经计算以产生纯量值。如若存在残留物，则此相似性值将再次较高。
[0112]如若计算得出的纯量值大于阈值，则控制器190可指定基板含有残留物。相反，如若纯量值等于或小于阈值，则控制器190可指定基板不含有残留物。
[0113]如若控制器190未指定基板含有残留物，则控制器通常可使基板在下一研磨站处进行处理。相反，如若控制器190指定基板含有残留物，则控制器可采取多种动作。在一些实施中，可立即将基板返回先前研磨站进行再制。在一些实施中，将基板返回晶匣(无需在后续研磨站处进行处理)，一旦队列中其他基板完成研磨，就指定对该基板进行再制。在一些实施中，将基板返回晶匣(无需在后续研磨站处进行处理)，并在追踪数据库中产生针对该基板的条目，以便指示该基板含有残留物。在一些实施中，纯量值可用以调整后续的研磨操作以确保残留物的完全移除。在一些实施中，纯量值可用以标志及提醒操作人员研磨工艺中出现错误，因此需要操作人员注意。该工具可进入数个错误/警报状态，例如将所有基板返回晶匣及等待操作人员介入。
[0114]在另一实施中，将计算得出的每一量测值的相似性值与阈值相对比。基于该对比，可指定每一量测点为填充材料或非填充材料。例如，如若产生如上所述的每一量测点的逆归一化SSD值，则使用者定义的阈值可为0.5至0.8，例如，0.7ο
[0115]区域18内被指定为填充材料的量测点的百分比可经计算得出。例如，可用经指定为填充材料的量测点数目除以量测点的总数。
[0116]此计算所得的百分比可与阈值百分比相对比。此阈值百分比可由对基板上的晶粒图案的了解而计算得出，或凭借经验由对已知不含有残留物的样本基板的量测(使用上述量测过程)而计算得出。样本基板可通过专用测量站而经验证为不含有残留物。
[0117]如若计算得出的百分比大于阈值百分比，则可指定基板为含有残留物。相反，如若该百分比等于或小于该阈值百分比，则可指定基板为不含有残留物。然后，控制器190可采取上述动作。
[0118]在一些实施中，光学测量系统160的探针180’定位在装载及卸载站与研磨站的一者之间。如若探针180’定位在装载站与第一研磨站之间，则特征值可通过测量系统量测得出，及经前馈以在第一研磨站处调整基板的研磨。如若探针180’定位在最后的研磨站与卸载站之间，则特征值可通过测量系统量测得出，及经反馈以在最后的研磨站处调整后续基板的研磨，或在检测到含有残留物的情况下可将基板送回最后的研磨站以进行再制。
[0119]上述控制方案可更为可靠地维持产品基板的制造合规性，及可减少再制，及可提供基板的路线再选择以在对产量干扰更少的情况下提供再制。此方案可提供生产率及产出效能的改良。
[0120]上述研磨设备及方法可应用于多种研磨系统。例如，多个承载头可自旋转料架悬置，而非自轨道悬置，且自旋转料架悬置并相对于旋转料架可移动的溜板可提供承载头的横向运动。平台可环绕轨道行进而非旋转。研磨垫可为固定于平台的圆形(或一些其他形状)垫。终点检测系统的一些方面可适用于线性研磨系统(例如，在研磨垫为线性移动的连续带或卷对卷带的情况下)。研磨层可为标准(例如，含有或不含有填料的聚氨酯)研磨材料、软材料，或固定研磨材料。本文使用相对定位的术语；应理解，研磨表面及基板可被固持在垂直方向或一些其他方向。
[0121]尽管前述内容是针对本发明的实施例，但可在不脱离本文的基本范畴的前提下设计本发明的其他及进一步实施例，且本文的范畴由下文的权利要求书所决定。
【主权项】
1.一种研磨设备，该研磨设备包括: N个研磨站，其中N为等于或大于4的偶数，每一研磨站包括一平台以支撑一研磨垫； 偶数个承载头，该等承载头由一支撑结构所固持，及可循序移动至该等N个研磨站； 传送站；及 控制器，该控制器经配置以在该传送站中将两个基板装载入该等承载头中的两者内，将该等承载头中的该等两者移至该等N个研磨站中的第一对研磨站，在第一研磨步骤中在该等N个研磨站中的该第一对研磨站处同时研磨该等两个基板，将该等承载头中的该等两者移至该等N个研磨站中的第二对研磨站，在第二研磨步骤中在该等N研磨站中的该第二对研磨站处同时研磨该等两个基板，将该等承载头中的该等两者移至该传送站，及自该等承载头中的该等两者将该等两个基板卸载。
2.如权利要求1所述的研磨设备，其中承载头的数目等于N+2。
3.如权利要求1所述的研磨设备，其中承载头的数目等于N。
4.如权利要求1所述的研磨设备，其中该控制器经配置以使该等两个基板中的第一基板:装载在该传送站处、经过该第一对研磨站中的第一研磨站到达该第一对研磨站中的第二研磨站、在该第一对研磨站中的该第二研磨站处被研磨、移动经过该第二对研磨站中的第一研磨站到达该第二对研磨站中的第二研磨站、及在该第一对研磨站中的该第二研磨站处被研磨。
5.如权利要求1所述的研磨设备，其中该等研磨站及传送站在一平台上得以支撑，及以大体相等的角度间隔定位在该平台的中心周围。
6.如权利要求1所述的研磨设备，其中该控制器经配置以在数个模式中的一者下操作，及在该等数个模式中的第一模式下，该控制器使该等承载头中的该等两者移至该等N个研磨站中的该第一对研磨站，及在该等数个模式中的第二模式下，该控制器使承载头循序移至该等N个研磨站中的每一者，及使该基板在该等N个研磨站中的每一者处经研磨。
7.如权利要求1所述的研磨设备，该研磨设备包括两个循序测量站。
8.—种研磨设备，该研磨设备包括: 五个站，该等五个站在一平台上得以支撑，及以大体相等的角度间隔定位在该平台的中心周围，该等五个站包括四个研磨站及一传送站，每一研磨站包括一平台以支撑一研磨垫；及 数个承载头，该等承载头自一轨道悬置及可沿该轨道移动，使得每一研磨站可选择性地定位于该等站处。
9.一种研磨设备，该研磨设备包括: 数个站，该等站在一平台上得以支撑，该等数个站包括至少两个研磨站及一传送站，每一研磨站包括一平台以支撑一研磨垫； 数个承载头，该等承载头自一轨道悬置及可沿该轨道移动，使得每一研磨站可选择性地定位在该等站处；及 控制器，该控制器经配置以控制该等承载头沿该轨道的运动，使得在每一研磨站处的研磨期间仅有单个承载头定位在该研磨站中。
10.如权利要求9所述的研磨设备，其中该控制器经配置以在数个模式中的一者下操作，及在该等数个模式中的第一模式下，该控制器经配置以在该传送站中将该等两个基板装载入该等承载头中的两者内，将该等承载头中的该等两者移至该等数个研磨站中的第一对研磨站，及在第一研磨步骤中在该等研磨站的该第一对研磨站处同时研磨该等两个基板。
11.如权利要求15所述的研磨设备，其中在该第一模式下，该控制器经配置以将该等承载头中的该等两者移至该等数个研磨站中的第二对研磨站，在第二研磨步骤中在该等数个研磨站中的该第二对研磨站处同时研磨该等两个基板，将该等承载头中的该等两者移至该传送站，及自该等承载头中的该等两者中将该等两个基板卸载。
12.如权利要求10所述的研磨设备，其中在该等数个模式中的第二模式下，该控制器经配置以将承载头循序移至该等数个研磨站中的每一者，及在该等研磨站中的每一者处研磨该基板。
13.一种操作研磨设备的方法，该方法包括以下步骤: 自传送站将第一基板输送经过第一研磨站到达第二研磨站，无需在该第一研磨站处研磨该第一基板； 自该传送站将第二基板输送至该第一研磨站； 在该第二研磨站处研磨该第一基板，及在该第一研磨站处同时研磨该第二基板； 自该第二研磨站将该第一基板输送经过第三研磨站到达第四研磨站，无需在该第三研磨站处研磨该第一基板； 自该第一研磨站将该第二基板输送经过该第二研磨站到达该第三研磨站，无需在该第二研磨站处研磨该第二基板；及 在该第四研磨站处研磨该第一基板，及在该第三研磨站处同时研磨该第二基板。
14.如权利要求13所述的方法，该方法进一步包括以下步骤:自该第四研磨站将该第一基板输送至该传送站，及自该第三研磨站将该第二基板输送经过该第四研磨站到达该传送站，无需在该第四研磨站处研磨该第二基板。
15.如权利要求13所述的方法，其中输送该第一基板的步骤包括以下步骤:将该第一基板固持在第一承载头上及沿一轨道移动该第一承载头；及其中输送该第二基板的步骤包括以下步骤:将该第二基板固持在第二承载头上及沿该轨道移动该第二承载头。
【专利摘要】本发明提供一种研磨设备，该研磨设备包括：在平台上得以支撑的数个站，该等数个站包括至少两个研磨站及一传送站，每一研磨站包括一平台以支撑研磨垫；数个承载头，该等承载头自轨道悬置及可沿轨道移动，使得每一研磨站可选择性地定位在该等站处；及控制器，该控制器经配置以控制承载头沿轨道的运动，使得在每一研磨站处的研磨期间仅有单个承载头定位在研磨站中。
【IPC分类】H01L21-304
【公开号】CN104813449
【申请号】CN201380060373
【发明人】J·D·戴维, B·A·斯韦德克, D·E·贝内特, T·H·奥斯特赫尔德, B·切里安, D·J·本韦格努, H·Q·李, A·L·丹布拉, J·兰加拉简
【申请人】应用材料公司
【公开日】2015年7月29日
【申请日】2013年11月12日
【公告号】US20140141695, US20140141696, WO2014081590A1, WO2014081591A1