框架盒的制作方法
【技术领域】
[0001] 各个实施例通常设及框架盒（化ame cassette)。
【背景技术】
[0002] 通常，在半导体产业中的一个或多个过程期间（例如，在切割过程期间），晶片可 W经由所谓的带框架（tape化ame)被传送化andling)。经由带框架的晶片传送可W包括 将晶片附着至带并且经由带框架稳固该带。在切割过程中，例如，晶片可W被安装在具有固 定该晶片的粘性表面的所谓的切割带上，其中该切割带可W被附着至带框架，例如金属框 架或塑料框架。带框架还可W被称为晶片框架、切割环、金属薄膜框架或晶片环。带还可 W被称为切割带、晶片带或背面研磨带。一般而言，使用带和带框架的晶片传送可W在后端 工艺炬EOL)中在所谓的框架盒中被执行，该后端工艺例如用于晶片切割过程、裸片键合过 程、用于输送、装卸和/或储存。由此，框架盒例如可W经由在框架盒处的人握把手而被手 动运输。
【发明内容】
[0003] 根据各个实施例，框架盒可W包括；壳体；插入在该壳体中的安装结构，该安装结 构包括多个带框架槽，其中每个带框架槽被配置为容纳带框架，其中该壳体包括将带框架 引入多个带框架槽的带框架槽中或者将带框架从多个带框架槽的带框架槽移去的开口，W 及在该壳体处安装的口，其中该口被配置为关闭该壳体的开口W将该壳体的内部与该壳体 的外部密封。
【附图说明】
[0004] 在附图中，在不同的视图中相同的附图标记通常指的是相同的部件。附图不一定 按比例绘制，相反，重点通常放在说明本发明的原理。在下面的描述中，本发明的各个实施 例将参照W下附图进行描述，其中：
[0005] 图1A至1C相应地示出了根据各个实施例的从上面所见的框架盒的示意性透视 图；
[0006] 图2A至2C相应地示出了根据各个实施例的从下面所见的框架盒的示意性透视 图；
[0007] 图3A至3B相应地示出了根据各个实施例的从前面所见的框架盒的示意图；
[000引图4A至4B相应地示出了根据各个实施例的从侧面所见的具有滑动口机构的框架 盒的不意图；W及
[0009] 图5示出了根据各个实施例的用于框架盒的自动运输系统的示意图。
【具体实施方式】
[0010] 下面的详细描述设及通过图示的方式显示特定细节和在其中可W实践本发明的 实施例的附图。
[0011] 本文中使用的词语"例示性"意为"用作示例、实例或说明"。任何本文中描述为 "例示性"的实施例或设计并不一定要被解释为优于或胜过其它实施例或设计。
[0012] 关于形成在侧面或表面"上"的沉积材料使用的词语"上"可W在本文中使用W指 该沉积的材料可"直接在"（例如，直接接触）所指的侧面或表面上形成。关于形成在侧面 或表面"上"的沉积材料使用的词语"上"可W在本文中使用W指该沉积的材料可"间接在" 所指的侧面或表面上形成，使得一个或多个附加层被布置在所指的侧面或表面与沉积的材 料之间。
[0013] 在半导体晶片处理期间，例如，在处理用于功率半导体应用的具有100mm直到 450mm的（特别关注300mm的）大小的晶片期间，层压和银切过程可能是必要的。由此，在 经典前端工艺（阳OL)处理期间晶片可已经被层压在带上，并且随后带可例如经由（如从 Disco、Lintec、Long化11和其它公司商业获得的）所谓的晶片贴片机（mounter)、框架贴 片机或晶片框架贴片机被安装在带框架上。此外，一个或多个带框架可W在框架盒中被传 送。通常使用的框架盒是开放的容器（例如，从化watec可商业获得的）并且被手动地置 于半导体工厂中的制造装置（例如，制造工具或设备）的装载端口上。各个实施例的一个 方面可W被视为提供用于FE化处理中的带框架和薄晶片的完全自动化传送的框架盒。
[0014] 通常使用的框架盒的需求可W由它们在（例如从ISO类别7至ISO类别8的）洁 净室条件下的线处理（lineprocessing)的后端中现在的应用产生。相比之下，各个实施例 的另一方面可W被视为提供用于（例如在从ISO类别2至ISO类别6的洁净室条件下的） 线处理的前端中的晶片框架的完全自动化传送的框架盒。
[0015] 根据各个实施例，本文提供的框架盒可W允许在比ISO类别7更洁净的洁净室条 件下（例如，在作为FE化处理的部分的层压过程和切割过程期间）的经由带框架的晶片处 理。因此，框架盒可W被提供为其可W被容易地密封W维持框架盒内部的洁净室条件（例 如，在晶片的处理期间）或者提供在框架盒内部（例如，用于储存）的洁净室条件。
[0016] 用作说明地，各个实施例的一方面可W被视为将晶片-带-框架传送合并到如在FE化处理中使用的完全自动化洁净室系统中，例如将晶片-带-框架传送合并到当前使用 的高架运输系统和自动化晶片传送系统中。该可W允许处理在框架盒中的薄晶片或超薄晶 片，减小由于晶片的污染导致的损失（例如，在晶片表面上的颗粒积聚可W减小制造的集 成电路的功能性），该对于例如框架盒在洁净室（或工厂）中的长滞留时间是必需的。此 夕F，由于生产时间更短，将框架盒传送合并到完全自动化处理中可W增加良率（yield)。
[0017] 此外，增加具有从大约2ym至400ym的厚度范围的薄晶片或超薄晶片的使用可 W创造对使用带和相应的带框架的晶片传送的需要。
[001引根据各个实施例，框架盒可W被提供用于传送在处理期间被相应地安装在带框架 上的一个或多个晶片，晶片包括例如用于生产基于另一半导体材料（例如，氮化嫁、神化 嫁、碳化娃）的娃基巧片（或例如微巧片）或巧片的电子电路或集成电路，其中框架盒可W 被密封使得晶片在传送期间被保护免受尘或颗粒（或其它污染，例如保护免受水吸收影响 或化学保护免受氧化物影响等）污染。
[0019] 根据各个实施例，框架盒可W被提供用于传送在处理期间被相应地安装在带框架 上的一个或多个晶片，其中框架盒可W被配置为匹配至完全自动化运输系统，例如匹配至 高架运输系统。
[0020] 用作说明地，通常手动运输的开放框架盒可W被配置为在FE化处理的洁净室条 件（例如，ISO类别小于7)下被自动地传送。
[0021] 此外，框架盒可W包括必要的标准，例如，用于框架盒的SEMI⑩标准G77,或者 框架盒可W被配置为匹配用于线处理的前端和后端中的装载端口和工具的SEMK霞标 准G82、E64(1997年的发布和/或随后的版本，例如E64-1105(审核0512)或更晚）、E57、 E15 (1990年的发布和/或随后的版本，例如沈MIE15-0698E2 (审核0310)或更晚），和/ 或E15. 1。此外，框架盒可W被配置为匹配用于100mm直到450mm晶片的带框架的SEMI⑩ 标准G74 (1998年的发布和/或随后的版本，例如SEMIG74-0699 (审核0706)或更晚）或 G88 (例如沈MIG88-0211或更晚）。
[0022] 根据各个实施例，框架盒可W包括可W经由口被密封的主体，并且可W包括相应 的材料，其使能框架盒在具有ISO类别2 (例如，用于制造具有小于0. 65ym尺寸的结构特 征（feaUire)的CMOS技术）、ISO类别3、ISO类别4、ISO类别5、ISO类别6 (例如，用于制 造功率电子器件）洁净室条件下的使用。
[0023] 根据各个实施例，框架盒可W被配置为经由完全自动化装载和卸载系统（AMHS，自 动化材料传送系统）被传送。因此，框架盒可W被配置为经由自动化运输系统（例如，高架 运输系统）落在工具上。此外，框架盒可W被配置为使得框架盒的口可W被打开（例如，由 工具或由运输系统控制）并且使得带框架可W落在框架盒中或从框架盒中卸载，如在图5 中图示的包括用于将容器放置到处理设备的基本SEM[⑧标准的参考。
[0024]SEMI⑩标准E47. 1、E1.9、E15. 1、E57和E63可W在框架盒的设计中被考虑，其 中该些标准可W设及接口，其可W被必要地要求W用于识别并打开容器（例如，框架盒）。 在框架盒的设计中考虑的另一SEMI⑧标准可W设及到高架运输系统（0HT)的接口，其可 W包括例如红外接口。此外，SEMI⑧标准E84可W在框架盒的设计中被考虑，其中该标 准可W设及经由0HT将框架盒自动地定位在设备或工具上。此外，SEMI⑩标准E87可W 针对数据交换的连接（SECS/GEM)被考虑。
[0025] 根据各个实施例，框架盒可W遵从本文称为SEMI⑥标准（相应地在原始发布和 随后的版本中），例如，使得框架盒的自动化运输可W发生。
[0026]SEMI⑧标准E84(例如，1999年的发布和/或随后的版本，例如沈MIE84-1109 或更晚）；用于完全自动运输的载体接口控制的规格。
[0027]SEMI?标准E47. 1(例如，1997年的发布和/或随后的版本，例如沈MI E47. 1-1106(审核051