2)或更晚）；用于容器及用于容器的储存的机械规格。
[002引 SEMI⑥:标准E1.9(例如，1994年的发布和/或随后的版本，例如沈MI E1.9-1106E(审核0512)或更晚）；用于容器运输和用于自动运输300mm晶片的储存和用于 光学部件、信息流、识别和校正定位的所有必要的尺寸的机械规格。
[0029]SEMI?:标准E15. 1 (例如，1996年的发布和/或随后的版本，例如沈MI E15. 1-0305 (审核1110)或更晚）；用于确保处理设备的装载单元的尺寸要求的300mm装载 系统的规格，诸如ID读取装置W及用于装载单元的引脚的机械接口。
[0030] SEMI?:标准E57 (例如，1996年的发布和/或随后的版本，例如沈MI E57-0600(审核1110)或更晚）：需要用于晶片容器、运输盒、石英舟和其它辅助装置的适当 布置的运动联接器的规格。
[003USEMI?标准E63 (例如，1997年的发布和/或随后的版本，例如沈MI E63-1104(审核1110)或更晚）；用于300mm开启器、工具标准、处理系统的机械接口、控制 系统的机械接口W及容器的储存容量的机械规格。
[003引SEMI?标准G77 (例如，1999年的发布和/或随后的版本，例如SEMI G77-0699(审核0706)或更晚）；用于300mm晶片盒（例如用于组装过程）的机械部件的规 格。
[003引 SEMI?:标准G82 (例如，2001年的发布和/或随后的版本，例如沈MI G82-0301E(审核0706)或更晚）；用于装载端口（例如在最终组装过程中）的300mm晶片 盒的规格。
[0034]从该些规格偏差可W要求适配和/或其它措施来将框架盒匹配至OHT和/或匹配 至AM服。
[0035] 根据各个实施例，框架盒可W被完全自动地运输，例如框架盒可W持有相应地安 装在带框架上的25个晶片，其中框架盒可W经由持有系统被运输。由此，框架盒可W利用 工厂的天花板上的运输工具被运输并且框架盒可W经由持有系统被置于设备上。该样的运 输系统可W例如从Muratec、化i化ku和化inichi商业地获得。
[0036]可替代地，框架盒可W经由机器人系统被运输，该机器人系统可W自由地移动通 过洁净室（例如，自动引导运输工具AGV)或可W在导轨上移动，使得框架盒可W被运输至 设备或运输至处理工具并远离设备或远离处理工具。
[0037] 根据各个实施例，框架盒可W被配置为容纳适于与300mm晶片（或其它晶片尺寸） 一起使用的带框架，例如，金属带框架或塑料带框架，使得晶片可W被运输而不会被损害并 且使得晶片可W在处理期间维持远离可能降低产品的功能性或特性的污染。根据各个实施 例，框架盒可W被配置为容纳适于与100mm晶片、150mm晶片、200mm晶片、300mm晶片、450mm 晶片或甚至更大的晶片（如有的话）一起使用的带框架。此外，根据各个实施例，框架盒可 W被配置为容纳用于承载晶片的带框架，该晶片用于太阳能产业、医疗产业、L邸产业和其 它可能的产业分支，其中层压的晶片可W经由带框架被运输。
[003引根据各个实施例，框架盒可W满足至少ISO类别7或更好的需求。根据各个实施 例，框架盒可W满足ISO类别6或更好的需求。用于制造包括尺寸小于90nm的结构特征的 晶片，框架盒可W满足至少ISO类别2的需求。
[0039] 根据各个实施例，框架盒可W是化学惰性的。用作说明地，框架盒可W包括用在集 成电路制造中的塑料材料。框架盒可W不发出或产生颗粒或尘（例如，可W小于经由X射 线巧光光谱学确定的50xl0E10at/cm2的金属或离子）。
[0040] 根据各个实施例，框架盒可W被气密地密封或可W被配置为被气密地密封。在该 情况下，框架盒可W填充有惰性气体（例如，N2、Ar、化等）或干燥空气。因此，框架盒可W 被用于安装在带框架上的晶片的长期储存。此外，根据各个实施例，框架盒可W包括用于密 封的框架盒的清洗、排空和/或排气的阀结构。
[0041] 根据各个实施例，框架盒可w包括用于密封框架盒的n，其中框架盒可w包括部 分地嵌入框架盒的主体或壳体的衬垫（例如，贴合的衬垫）。此外，n可W包括例如根据 SEMI⑩标准的用于手动地及自动地打开口的锁定机构。根据各个实施例，框架盒的口可 W被设计为双壁的，从而在自动或手动操作锁定机构期间颗粒不会进入密封的框架盒。
[0042] 根据各个实施例，框架盒的尺寸可W被总体尺寸所定义，该继而由用于例如在框 架盒中容纳25个带框架的尺寸产生，其中带框架可W在彼此之间具有例如大约10mm的距 离。
[004引用于操作口的对接系统可W例如根据SEMI⑩标准被适配至口的尺寸W及需要 打开及关闭口的力。根据各个实施例，框架盒的口可W被配置为被制造工具的对接系统操 作，其中口可W包括例如根据SEMI⑧:标准的例如一个或更多（例如两个）定位孔，一个 或更多（例如两个）圆形抽真空表面W及一个或多个（例如两个）在口的外侧上的矩形旋 转开启器连接装置。
[0044] 可替代地，n可W经由将口垂直地移动W打开框架盒的偏移机构而被打开。偏移 口的打开机构可W被相应适配的装载端口控制并且可W被配置为当口被关闭且框架盒由 此被密封时自锁定。
[0045] 根据各个实施例，框架盒可W依据SEMI⑩标准被配置W将框架盒禪合至相应 的制造工具。根据各个实施例，框架盒可W被配置为避免在晶片/带框架传送期间损害安 装在带框架中的晶片（例如，在100000次传送期间最多一次晶片破裂）。
[0046] 根据各个实施例，框架盒可W被配置为经由AMHS(自动材料装配系统）或自动装 配系统被操作（精度>99. 9% )。
[0047] 根据各个实施例，框架盒可W被ESD保护或可W包括ESD保护巧SD静电放电）。
[0048] 根据各个实施例，框架盒可W包括要经由持有系统运输的机器人装配凸缘（所谓 的磨茹头）。
[0049] 根据各个实施例，框架盒可W经由机器人系统或移动运输工具（例如，滚筒式输 送机）被操作（例如，运输、放置、定位），其中框架盒可W包括接口或提取位置（例如，底部 导轨）使得框架盒可W被禪合至机器人系统或移动运输工具。
[0化0] 根据各个实施例，框架盒可W包括一个或多个RFID标签（RFID;无线射频识别）， 使得框架盒可W在完全自动运输系统中被识别。
[0化1] 根据各个实施例，为了提供必要的ESD特性，框架盒可W包括避免电击穿的介电 材料。
[0化2] 根据各个实施例，框架盒可W包括矩形形状的主体（壳体），其中主体可W由金 属、塑料材料或金属和塑料材料的组合形成。此外，根据各个实施例，主体可W具有六边形 形状或任何其它合适的形状，例如，部分圆柱形形状或棱柱形形状。
[0化3] 根据各个实施例，框架盒可W包括人握把手，例如用于由操作者在保持模式中手 动运输框架盒。
[0054] 根据各个实施例，根据SEMI?标准框架盒可W包括具有曲柄机构和两个旋转 锁的口W用于手动地和/或自动地打开该口。
[005引如在图1A中所示，框架盒100可包括鹿体102 (或主体）、在壳体102内的安装 结构106,其中安装结构106包括多个带框架槽106a(图3A)，每个带框架槽106a被配置为 容纳带框架108 (图1B)，其中壳体102包括将带框架108引入多个带框架槽106a的带框架 槽或者将带框架108从多个带框架槽106a的带框架槽移出的开口，安装在壳体处或可安装 在壳体处的口 102d(图1C);其中口 102被配置为关闭壳体102的开口W将壳体的内部与 壳体的外部密封。
[0化6] 根据各个实施例，框架盒100可W包括顶盖l〇2t和底板10化，定义了例如壳体 102的形状。顶盖102t和底板10化可W具有例如正方形形状、矩形形状、六边形形状等。此 夕F，壳体102例如可W包括圆角，使得壳体102可W具有带圆角的大致棱柱形（prismatic) (例如立方或立方体的）的形状。
[0057] 根据各个实施例，框架盒100的壳体102可W包括S个侧盖102s或多于S个侧 盖，例如，五个或多于五个侧盖。用作说明地，顶盖102t、底板10化和侧盖102s可W具有形 成壳体102的任何期望的形状（例如，板状的）。此外，顶盖102t、底板10化和侧盖102s 可W包括金属或由金属组成，例如侣，例如钢，或适于设置壳体102的其它金属。此外，根据 各个实施例，顶盖l〇2t、底板10化和侧盖102s可W包括塑料材料或由塑料材料组成，例如 聚合物，或适于设置壳体102的任何其它塑料材料。根据各个实施例，壳体102可W包括金 属和塑料材料。
[0化引此外，如由图1A所示，框架盒100可W包括被禪合至顶盖102的机器人装卸凸缘 104。壳体102或框架盒100的尺寸可W被（如已经描述的）