基板液体处理装置和基板液体处理方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种将规定浓度的药剂的水溶液用作处理液来对基板进行液体处理的基板液体处理装置、基板液体处理方法以及记录有基板液体处理程序的计算机可读取的记录介质。
【背景技术】
[0002]以往以来，在制造半导体部件、平板显示器等时，利用基板液体处理装置使用蚀刻液、清洗液等处理液对半导体晶圆、液晶基板等基板实施蚀刻、清洗等处理。
[0003]在基板液体处理装置中，将规定浓度的药剂的水溶液用作处理液，使基板浸渍在贮存有该处理液的处理槽中或者从贮存有该处理液的贮存槽向基板的表面喷出该处理液，由此使用处理液对基板进行处理。
[0004]在以往的基板液体处理装置中，如果使用处理液对基板反复进行处理，则由于基板的处理而在处理液中含有的杂质等的浓度增加，从而无法对基板良好地进行处理。例如，在使用磷酸水溶液(蚀刻液)来对基板进行处理的情况下，由于处理液的能力(蚀刻速率)取决于处理液中的硅浓度，因此需要将处理液中的硅浓度保持在固定范围内，但是通过反复进行基板的处理而蚀刻液中的硅浓度增加，处理液的能力下降而无法对基板良好地进行蚀刻处理(例如参照专利文献I)。
[0005]因此，在以往的基板液体处理装置中，定期地进行将贮存的处理液全部废弃并且新补充全部处理液这样的处理液的更换。特别是在对基板进行蚀刻处理的情况下，需要将处理液中含有的硅浓度保持在固定范围内，因此在更换处理液的全量之后，使样品基板浸渍在处理液中来调整处理液中含有的硅浓度。
[0006]专利文献1:日本特开2010-74060号公报
【发明内容】
_7] 发明要解决的问题
[0008]然而，在上述以往的基板液体处理装置中，更换处理液的全量，使样品基板(日语:夂彡一基板)浸渍在处理液中来调整处理液中含有的硅浓度，因此更换处理液所需的时间变长，可能会导致基板液体处理装置的生产率(throughput)的降低。
[0009]为了缩短该更换处理液所需的时间，还考虑废弃处理液的一部分(规定量)并新补充与废弃的处理液相同量的处理液这样的更新处理液的方法。
[0010]然而，在如用作蚀刻液的磷酸水溶液等那样调整浓度的情况下等，通过将规定浓度的药剂的水溶液加热到规定温度来生成浓度与水溶液的浓度不同的处理液。因此，如果补充与废弃的处理液相同量的水溶液，则导致处理液的浓度发生变化，无法对基板良好地进行处理。
_1] 用于解决问题的方案
[0012]因此，在本发明中，将规定浓度的药剂的第一水溶液用作处理液来对基板进行液体处理的基板液体处理装置具有:处理液贮存部，其贮存上述处理液；水溶液供给部，其向上述处理液贮存部供给浓度与上述处理液的浓度不同的上述药剂的第二水溶液；处理液排出部，其从上述处理液贮存部排出上述处理液；以及控制部，其控制上述水溶液供给部和上述处理液排出部，其中，上述控制部进行控制，使得通过上述水溶液供给部向上述处理液贮存部供给规定量的上述第二水溶液，并且使得通过上述处理液排出部从上述处理液贮存部排出含有与供给至上述处理液贮存部的上述第二水溶液中含有的上述药剂的量相同量的药剂的上述处理液。
[0013]另外，使用浓度和温度低于上述处理液的浓度和温度的水溶液作为上述第二水溶液，还具有加热单元，在向上述处理液贮存部供给上述第二水溶液之后，该加热单元对上述处理液进行加热。
[0014]另外，设置有向上述处理液贮存部供给水的供水部，上述控制部进行控制，使得从上述供水部向上述处理液贮存部供给与如下水的量相同量的水:从将由于加热而从上述处理液贮存部蒸发的水的量与从上述处理液贮存部排出的上述处理液中含有的水的量相加得到的水的量减去供给至上述处理液贮存部的上述第二水溶液中含有的水的量得到的水的量。
[0015]另外，上述控制部进行控制，使得将上述基板浸渍在贮存于上述处理液贮存部的上述处理液中并使用上述处理液对上述基板进行处理，并且使得在上述基板的处理中同时进行由上述水溶液供给部进行的上述第二水溶液的供给以及由上述处理液排出部进行的上述处理液的排出。
[0016]另外，上述控制部存储将上述基板浸渍在贮存于上述处理液贮存部的上述处理液中之后的上述处理液贮存部的水位，并且控制由上述处理液排出部从上述处理液贮存部排出上述处理液的排出量以维持该水位。
[0017]另外，在本发明中，在将规定浓度的药剂的水溶液用作处理液来对基板进行液体处理的基板液体处理方法中，将上述处理液贮存于处理液贮存部，向上述处理液贮存部供给浓度与上述处理液的浓度不同的上述药剂的第二水溶液并且从上述处理液贮存部排出上述处理液，来更新贮存于上述处理液贮存部的上述处理液，此时，向上述处理液贮存部供给规定量的上述第二水溶液，并且从上述处理液贮存部排出含有与供给至上述处理液贮存部的上述第二水溶液中含有的上述药剂的量相同量的药剂的上述处理液。
[0018]另外，使用浓度和温度低于上述处理液的浓度和温度的水溶液作为上述第二水溶液，在向上述处理液贮存部供给上述第二水溶液之后对上述处理液进行加热。
[0019]另外，向上述处理液贮存部供给与如下水的量相同量的水:从将由于加热而从上述处理液贮存部蒸发的水的量与从上述处理液贮存部排出的上述处理液中含有的水的量相加得到的水的量减去供给至上述处理液贮存部的上述第二水溶液中含有的水的量得到的水的量。
[0020]另外，将上述基板浸渍在贮存于上述处理液贮存部的上述处理液中并使用上述处理液对上述基板进行处理，并且在上述基板的处理中同时进行上述第二水溶液的供给和上述处理液的排出。
[0021]另外，存储将上述基板浸渍在贮存于上述处理液贮存部的上述处理液中之后的上述处理液贮存部的水位，并且从上述处理液贮存部排出上述处理液以维持该水位。
[0022]另外，在本发明中，计算机可读取的记录介质记录有用于控制基板液体处理装置的基板液体处理程序，该基板液体处理装置具有:处理液贮存部，其贮存规定浓度的药剂的第一水溶液来作为用于对基板进行液体处理的处理液；水溶液供给部，其向上述处理液贮存部供给浓度与上述处理液的浓度不同的上述药剂的第二水溶液；以及处理液排出部，其从上述处理液贮存部排出上述处理液，该基板液体处理程序使得通过上述水溶液供给部向上述处理液贮存部供给规定量的上述第二水溶液，并使得通过上述处理液排出部从上述处理液贮存部排出含有与供给至上述处理液贮存部的上述第二水溶液中含有的上述药剂的量相同量的药剂的上述处理液。
[0023]发明的效果
[0024]在本发明中，能够不使处理液的浓度发生变化并迅速地更新处理液，因此能够不使基板液体处理装置的生产率降低并良好地进行基板的液体处理。
【附图说明】
[0025]图1是表示基板液体处理装置的俯视说明图。
[0026]图2是表示蚀刻处理装置的说明图。
[0027]图3是表示基板液体处理程序的流程图。
[0028]图4是表示基板液体处理程序的时间图。
[0029]图5是表示其它蚀刻处理装置的说明图。
[0030]附图标记说曰月
[0031]7:控制部；8:基板；26:蚀刻处理装置；38:处理液贮存部；39:水溶液供给部；40:供水部；41:处理液循环部；42:处理液排出部。
【具体实施方式】
[0032]以下，参照附图来说明本发明所涉及的基板液体处理装置、基板液体处理方法以及基板液体处理程序的具体结构。
[0033]如图1所示，基板液体处理装置I具有载体搬入搬出部2、基板组形成部3、基板组载置部4、基板组输送部5、基板组处理部6以及控制部7。
[0034]载体搬入搬出部2对载体9进行搬入和搬出，该载体9将多个(例如25个)基板8以水平姿势上下排列地收容。