相应的SEMI⑧标准定义， 使得框架盒100可W与处理设备或处理工具的相应的装载端口匹配。
[0化9]如已经描述的，安装结构106可W被配置为依据SEMI⑧;标准从而容纳（或持 有）多个带框架，例如13个或25个带框架108。根据各个实施例，框架盒100可W包括用 于多个带框架和框架约束部的框架支撑部。
[0060] 根据各个实施例，框架盒100可W在壳体102的相对侧盖处或者在壳体102的顶 盖102t处包括人握把手。
[0061] 图1B图示了根据各个实施例的具有插入的带框架108的框架盒100。带框架108 可W通过在壳体102中的开口被插入。壳体102的内部和安装结构106的设计可W遵从于 针对框架盒的相应的SEMI⑧标准从而提供准确的带框架108传送。
[0062] 如已经描述的，根据SEMI⑩:标准，壳体102和安装结构106可W被配置为容纳 13个或25个带框架108。然而，框架盒100可W被适配为容纳不同数量的带框架108,例如 多于25个或少于25个，例如少于13个。
[0063] 图1C图示了根据各个实施例的框架盒100,其中框架盒100的口 102d是关闭的 或被安装的。用作说明地，图1C示出了本文描述的密封的壳体102或密封的框架盒100。 口 102d可W包括两个口円钥匙孔112a、112b，使得根据SEMI⑩标准（例如，E62-1106和 E47. 1)该口可W经由口円钥匙被打开或关闭。
[0064] 根据各个实施例，用于口 102d的锁定机构可W包括口円钥匙、凸轮和口円，使得 口 102d可W经由旋转该口円钥匙而被关闭，其中口円被円进壳体102。例如，当框架盒100 位于装载端口时，n锁定机构可W被处理设备或处理工具所操作。用作说明地，处理设备或 者处理工具可W包括口装卸系统W用于打开及关闭框架盒100的口 120d。
[00化]与图lA至1C类似地，图2A至2C相应地图示了从底部所见的框架盒100的图解 视图。根据各个实施例，框架盒100可W具有设置在框架盒100的底板10化处的一个或多 于一个（例如S个或六个）运动联接器1103、1106、110(3。框架盒100的运动联接器1103、 110b、110c可W与在处理设备或在处理工具处或在处理设备或处理工具的装载端口处的运 动联接器销匹配（图5)。根据各个实施例，框架盒100的运动联接器110a、110b、110c可W 允许框架盒100与装载端口、与运输工具上或储存器中的巢（nest)对准。运动联接器110a、 llObUlOc可W被配置为提供用于校正在将框架盒100落在装载端口时沿着水平方向框架 盒100与装载端口之间的不对准的引入能力。
[0066] 根据各个实施例，框架盒100可W进一步包括框架约束部，例如，防止带框架108 滑出框架盒100或防止在框架盒100的运输期间带框架108抵着关闭的口 102d的滑动的 至少一个结构特征。
[0067] 根据各个实施例，框架盒100可W包括盒堆叠部，例如，允许在彼此之上堆叠多个 框架盒100的至少一个结构特征。根据各个实施例，框架盒100可W包括在壳体102的底 部10化上的两个底部导轨，例如，在每一侧上有一个底部导轨，使得框架盒100可W经由滚 筒式输送机被运输。
[0068] 根据各个实施例，框架盒100可W包括在壳体102的底部处的一个或多于一个载 体感应垫。
[0069] 根据各个实施例，框架盒100的口 102d可W包括一个或多个定位销孔，其被用来 相对于口打开系统合适地定位口。
[0070] 根据各个实施例，框架盒100可W包括自动化钥匙槽，其被用于自动化致动口円。 口 10化可W经由被插入钥匙槽112a、112b中的钥匙而被打开、关闭和移动（操作）。被插 入钥匙槽112a、112b中的钥匙可W被旋转，由此移动口円W打开及关闭口l〇2d。
[0071] 图3A示出了包括安装结构106的细节示图的框架盒100的前视图。根据各个实 施例，安装结构106可W包括多个带框架槽106a从而相应地容纳带框架108,如在例如图 3B中示出的。
[0072] 根据各个实施例，带框架槽106a的高度10化可W在从大约5mm至大约15mm的范 围内。可替代地，带框架槽106a的高度10化可W被适配至待被插入带框架槽106a中的相 应的带框架108。带框架槽106a可W由在框架盒100的壳体102的侧盖102s内的凹进结 构提供。可替代地，带框架槽106a可W由被插入框架盒100的壳体102中的安装结构106 设置。换言之，安装结构106可W经由在壳体102的至少两个侧盖102s中的凹进结构提供。
[0073] 图4A和图4B相应地示出了根据各个实施例的框架盒100的侧视图，其中框架盒 100可W包括用于垂直地滑动411 口 102dW打开及关闭框架盒100的口 102d的口移动机 构。此外，根据各个实施例，框架盒100可W包括围绕壳体102的开口的衬垫102g，使得口 102d可W在口l〇2d被关闭时密封（例如，气密地密封）框架盒100的壳体102。
[0074] 根据各个实施例，n机构可W被设计为使得口l〇2d可W被安装有一个或多个口 円和/或一个或多个凹槽（该凹槽例如可W在壳体102的侧盖（例如侧壁）102s中被形 成）并且使得该口可完全自动化的操作被垂直地打开。根据各个实施例，该口可W经 由用于打开及关闭口l〇2d的一个或多个口导轨被滑动411。根据各个实施例，该口机构可 W被设计为自锁机构，其中锁定例如可W经由一个或多个螺栓和/或一个或多个弹黃被确 保。
[0075] 根据各个实施例，如果口 102d是关闭的，该口可W不必气密地密封壳体102。在该 情况下，nl〇2d可W至少保护壳体102的内部免受颗粒影响。根据各个实施例，框架盒100 的气密密封的应用可W经由在口l〇2d处或在壳体102处（例如，在壳体102的前侧处）的 密封件或衬垫使能。
[0076]可替代地，根据各个实施例，滑动口 102d可W内置在完全自动化运输系统中，例 如在Murata系统中或在相似的运输系统中。用作说明地，在框架盒100接触到处理设备 (例如，包括安装在带框架108上的多个晶片的框架盒100)上的时刻，n102d可W被移去 并被运输系统接管，或者口 102d可W被移去并且可W保持在传输系统中。在框架盒100的 提升期间，nl〇2d可W通过重力落回或者口l〇2d被自动地关闭。
[0077] 根据各个实施例，如在图4B中所示，n102d可W包括口装卸凸缘l〇2f，使得口 102d可W例如被操作者手动地操作，或者使得口l〇2d可W经由完全自动化设计的运输系 统被操作。
[007引根据各个实施例，如图5中所示，框架盒100可W经由高架运输系统506 (OHT)(例如，包括在工厂（化b)的天花板处的轨500r)落在处理工具50化（设备）的装载端 口504(工具装载端口）上，其中当框架盒100为打开时框架盒100的口102d可W保持在 0HT506内（未示出）。可替代地，根据各个实施例，框架盒100的口102d可W由处理工具 50化被打开，例如，经由处理工具50化的开启器或装载器502被打开。高架运输系统和/ 或处理工具50化可W包括用于数据交换的IR(红外）接口。此外，处理工具50化可W包括 图形用户界面（GUI)510和/或工具控制器512 W用于使能自动化和/或载体管理（CM巧。
[0079] 根据各个实施例，相应地附着至带并安装在带框架108上的一个或多个晶片可W 在线处理的前端被完全自动化地运输，例如在如ISO类别7或更好（例如ISO类别2至6) 的洁净室中的切割期间。根据各个实施例，被相应地附着至带并安装在带框架108上的一 个或多个晶片例如可W在切割过程期间在气密密封的框架盒100中被运输。
[0080] 根据各个实施例，处理工具或设备可W包括层压工具、切割工具、银切工具或用于 薄晶片的半导体处理中的任何其它工具，例如离子注入工具、涂层工具等。
[0081] 根据各个实施例，框架盒可W包括；壳体；在该壳体内的安装结构或者插入在该 壳体中的安装结构，该安装结构包括多个带框架槽，每个带框架槽被配置为容纳带框架，其 中该壳体可W包括将带框架引入多个带框架槽的带框架槽中或者将带框架从多个带框架 槽的带框架槽移去的开口，在该壳体处安装的口；其中该口可W被配置为关闭该壳体的开 口W将该壳体的内部与该壳体的外部密封。根据各个实施例，壳体的内部可W被气密地密 封或者至少W该样的方式被密封；在工厂中的处理期间颗粒可W被阻碍进入壳体的内部。
[0082] 根据各个实施例，壳体可W大致包括棱柱形形状。此外，壳体可W包括底盖、顶盖、 后盖W及至少两个侧盖（例如，=个或五个板状侧盖）。
[0083] 根据各个实施例，框架盒可W进一步包括；口引导系统（例如，n轨系统），其将该 口禪合至壳体，其中口引导系统可W