防水连接器的制造方法
【技术领域】
[0001]通过本说明书公开的技术涉及防水连接器。
【背景技术】
[0002]例如，作为向逆变器等设备的箱装配的防水连接器，已知有日本特开2013-232369号公报(专利文献I)记载的技术。
[0003]该连接器具有能够与设于箱的安装孔嵌合的筒状的连接器壳体。在连接器壳体的外表面装配有对安装孔的内周面与连接器壳体的外周面之间进行防水的环状的密封构件，该密封构件嵌合于在连接器壳体的外周面上整周地凹陷设置的装配凹部内，由此进行防脱，以免从连接器壳体脱落。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1:日本特开2013-232369号公报
【发明内容】
[0007]上述那样的装配凹部在对连接器壳体进行树脂成形时，通过沿径向开模的成形模具而与连接器壳体同时成形。然而，当将成形模具沿径向开模而成形装配凹部时，在装配凹部会以横切装配凹部的方式形成成形模具的分型线，由于沿着分型线产生的毛刺而密封构件的密封性可能会下降。而且，为了确保密封构件的密封性，需要将毛刺等去除的加工作业。
[0008]在本说明书中，公开了一种不伴有成形后的加工作业而确保密封构件的密封性的技术。
[0009]通过本说明书公开的防水连接器装配于对方构件，其特征在于，具备:壳体，具有能够与设于所述对方构件的开口部嵌合的嵌合部；环状的密封构件，对于所述开口部的内周面与所述嵌合部之间进行防水；及装配凹部，供所述密封构件嵌合，所述装配凹部通过将独立的前构件装配于在所述嵌合部的嵌合方向前端部设置的小径部而形成，所述前构件形成为直径比所述小径部大。
[0010]根据这样的结构的防水连接器，使用沿嵌合方向开模的成形模具来成形小径部，通过在该小径部装配前构件而能够形成装配凹部。由此，能够防止在装配凹部的装配密封构件的面上形成分型线，能够确保密封构件的密封性。
[0011]作为通过本说明书公开的防水连接器的方式，优选以下的结构。
[0012]可以形成为如下结构:能够与设于所述对方构件的对方连接器嵌合的独立的前壳体通过从所述对方连接器侧即前侧组装并由所述前构件从前方卡定，而以能够沿与所述嵌合部的嵌合方向交叉的方向游动的方式装配于所述嵌合部。
[0013]例如，通过将前壳体设置成能够沿与嵌合方向交叉的方向游动来吸收对方连接器与前壳体的组装公差时，需要从前方对从前方组装于嵌合部的前壳体进行卡定的保持器。然而，若在嵌合部另行设置对前壳体进行卡定的保持器，则部件个数增加，并且嵌合部的结构变复杂。
[0014]这样的情况下，根据上述那样的结构，能够将构成装配凹部的前构件兼用作从前方对前壳体进行卡定的保持器。由此，能够防止部件个数增加，并且简化嵌合部的结构。
[0015]可以形成为如下结构:所述小径部形成为供能够与设于所述对方构件的对方连接器嵌合的前壳体从所述对方连接器侧即前侧插入的筒状，在所述小径部的比配置所述密封构件的位置靠前方处设有卡定孔，该卡定孔通过内外贯通所述小径部而形成，通过设于所述前构件的弹性卡定片从内侧嵌入所述卡定孔而将所述前构件固定于所述小径部。
[0016]根据这样的结构，在装配凹部的装配密封构件的装配面不带有凹凸，能够不使用向内脱模的滑动模具而形成供弹性卡定片从内侧卡定的卡定孔。
[0017]发明效果
[0018]根据通过本说明书而公开的技术，能够确保密封构件的密封性，而不伴有成形后的加工作业。
【附图说明】
[0019]图1是防水连接器的主视图。
[0020]图2是防水连接器的侧视图。
[0021]图3是图1的A-A线的截面处的局部剖切剖视图。
[0022]图4是图1的B-B线的截面处的局部剖切剖视图。
[0023]图5是图1的C-C线的截面处的局部剖切剖视图。
[0024]标号说明
[0025]10:防水连接器
[0026]20:壳体
[0027]21:嵌合部
[0028]23:装配凹部
[0029]29:小径部
[0030]29A:卡定孔
[0031]30:前壳体
[0032]60:密封环(密封构件)
[0033]70:前构件
[0034]73:弹性卡定片
[0035]90:箱(对方构件)
[0036]91:开口部
[0037]93:设备连接器(对方连接器)
【具体实施方式】
[0038]<实施方式>
[0039]参照图1至图5，说明一实施方式。
[0040]本实施方式例示出向在搭载于车辆的逆变器等设备的箱(“对方构件”的一例)90上设置的开口部91装配的防水连接器10。
[0041]如图2及图3所示，防水连接器10具备如下部分而构成:具有能够与箱90的开口部91嵌合的嵌合部21的侧视观察下大致L字状的壳体20 ;从前方装配于嵌合部21的前壳体30 ;收容于前壳体30的端子40 ;将壳体20的后部覆盖的封装壳50。
[0042]如图4及图5所示，壳体20呈嵌合部21从块状的壳体主体22的前端面朝向前方突出的形态。
[0043]在壳体主体22内，从下方将多个电线W导入到壳体20内，在导入到壳体20内的电线W的终端上连接有沿前后方向被压缩的具有柔软性的编组导体Wl。
[0044]在壳体主体22上，如图2至图5所示，装配将下壳52和上壳51组装而构成的金属制的封装壳50。下壳52形成为将壳体主体22的电线W导入的部分在整周覆盖的筒状，将多个电线W —并覆盖的未图示的编组线通过由紧固环53紧固而连接在下壳52的下端部。
[0045]上壳51呈箱形状，将壳体主体22的上部从后方覆盖。将下壳52从下方组装于壳体主体22之后，将上壳51从后方组装于壳体主体22，由此构成封装壳50。而且，下壳52和上壳51通过向上壳51的上表面及后表面下部拧入的安装螺钉S，而固定于壳体主体22。
[0046]在上壳51的上端前缘设有向前方延伸出的固定部54，该固定部54通过螺栓等固定构件(未图示)而固定于设备的箱90，由此将防水连接器10装配于箱90。
[0047]如图1所示，嵌合部21呈大致圆筒状，在嵌合部21的外周面设有供密封环(“密封构件”的一例)60嵌合的装配凹部23。装配凹部23呈截面大致凹状，在嵌合部21的外周面上整周地设置。
[0048]密封环60呈环状，如图3至图5所示，在密封环60的内周面上，与装配凹部23的底壁23A整周紧贴的多条(在本实施方式中为2条)的内周突出部61沿前后方向排列形成。而且，在密封环60的外周面上，与箱90的开口部91的内周面整周紧贴的多条(在本实施方式中为2条)的外周突出部62沿前后方向排列形成。
[0049]当嵌合部21嵌合于箱90的开口部91时，密封环60的内周突出部61与装配凹部23的底壁23A紧贴，并且外周突出部62与开口部91的内周面紧贴，由此对箱90的开口部91的内周面与嵌合部21之间进行防水。
[0050]另外，在使嵌合部21相对于箱90的开口部91嵌合及脱离时，密封环60由装配凹部23的前壁24从前方卡定，并且由装配凹部23的后壁25从后方卡定，由此防止密封环60前后移动。
[0051]能够将前壳体30从前方组装到嵌合部21内。前壳体30设为直径比嵌合部21的内径小且前后方向上长的形态，当将前壳体30组装在嵌合部21内的标准的位置时，前壳体30的前半部分从嵌合部21的前端向前方突出。
[0052]在前壳体30内收容内端子40。内端子40与编组导体Wl的终端连接，通过设置在前壳体30内的矛状物32而保持在前壳体30内。
[0053]另外，当嵌合部21与箱90的开口部91嵌合时，前壳体30的前半部分嵌合于在箱90内配置的设备连接器(“对方连接器”的一例)92，当前壳体30与设备连接器92嵌合时，内端子40与保持在设备连接器92内的未图示的设备侧端子电连接。
[0054]如图3及图5所示，在前壳体30的外周面设有向作为径向的上下左右伸出的伸出部31。该伸出部31与前壳体30的后部一起能够从前方收容到嵌合部21内。
[0055]在嵌合部21的内周壁的与装配凹部23的前壁24相同的位置设有朝向径向内侧突出的板状的止板26，收容在嵌合部21内的伸出部31从前方抵接于止板26而被防止向后方的移动，从而前壳体30配置在嵌合部21内的标准的位置。
[0056]另外，在嵌合部21的内周壁与伸出部31的伸出端之间，如图3及图5所示，设有间隙CL，在形成该间隙CL的范围内，前壳体30相对于嵌合部21能够沿与嵌合方向正交的上下左右方向自由移动。由此，例如，相对于箱90的开口部91与嵌合部21的嵌合位置，设备连接器92与前壳体30的嵌合位置即使由于制造公差或组装公差等而从标准的位置偏离的情况下，前壳体30在嵌合部21内能够向上下左右自由移动，因此能够吸收制造公差或组装公差，也能够使设备连接器92与前壳体30标准嵌合。
[0057]此外，如图3至图5所不，壳体20的嵌合部21通过向在壳体主体22的前表面一体设置的嵌合部主体27装配独立的前构件70而形成。
[0058]嵌合部主体27设为从壳体主体22的前表面向前方突出的形态，嵌合部主体27的前部设为小径部29，该小径部29设置成直径比在嵌合部主体27的后端部大径地设置的大径部28小。S卩，嵌合部主体27构成为越朝向前方越为小径，嵌合部主体27在对壳体主体22进行树脂成形时通过前后开模的成形模具(未图示)而形成。而且，小径部29和大径部28设为呈台阶状相连的形态，成为该台阶状的部分构成装配凹