防水连接器的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及防水连接器，尤其是关于将外壳及触头等导电构件一体成形于由绝缘性树脂构成的壳体的防水连接器。
【背景技术】
[0002]近年来电脑、手机等电子机器非常普及，而这些电子机器通常具备有与外部机器连接来进行信号传输的连接器。作为这种连接器，为了防止所传输的电子信号受到来自外部的电磁波影响，需要对于电磁波的屏蔽。
[0003]而在电子机器，对于防水功能的要求很高，因此正在开发具备防水性的防水连接器。
[0004]因此，例如专利文献I公开了一种兼具对电磁波的屏蔽与防水性的连接器。这种连接器，如图34图所示，其具有的构造是:在筒状的金属制的外壳I的内侧配置用来导电连接的触头2，将该外壳I及触头2通过镶嵌成形等方式一体模塑成形于由绝缘性树脂所构成的壳体3内。
[0005]在外壳I的后端部，形成有从壳体3露出的接地端子4，通过将接地端子4连接于搭载连接器的基板的接地图案等，则外壳I成为接地电位，藉此达成对于触头2的屏蔽。
[0006]而由于外壳I 一体模塑成形于壳体3内，使得外壳I的表面与形成壳体3的绝缘性树脂紧密接触，防止水从连接器的外部通过壳体3与外壳I的交界处侵入到接地端子4侧也就是搭载连接器的基板侧。
[0007]现有技术文献
[0008]专利文献
[0009][专利文献I]日本特开2012-59540号公报
【发明内容】
[0010]发明要解决的问题
[0011]然而，通常由于形成外壳I的金属材料与形成壳体3的树脂材料之间的热膨胀系数不同，例如，将连接器安装于电子机器的电路基板时的焊接作业等，如回焊装配使得连接器暴露于高温环境下时，外壳I的膨胀量与壳体3的膨胀量不同，往往紧密接触于外壳I的表面的绝缘性树脂会从外壳I的表面剥离。一旦产生剥离，则在外壳I的表面与壳体3之间产生间隙，即使温度下降至常温，水还是可能通过该间隙而侵入到接地端子4侦U。
[0012]另外，当将匹配连接器嵌合于连接器时，从相对于嵌合轴倾斜的方向强制嵌合，进行所谓的恶意嵌合，则会有很大的应力作用于壳体3与外壳I之间。在该情况也可能会使壳体3的绝缘性树脂从外壳I的表面剥离，而有损连接器的防水性。
[0013]并且，同样地，由于壳体3的绝缘性树脂从触头2的表面剥离，也可能成为有损防水性的情形。
[0014]本发明是为了解决这种现有的问题而成，其目的是提供一种能使壳体与外壳及触头等导电构件之间的防水性提升的防水连接器。
[0015]用于解决问题的手段
[0016]本发明的防水连接器是搭载于基板上而与匹配连接器嵌合的防水连接器，具备:由绝缘性树脂构成的壳体、及一体成形于壳体的至少一个导电构件；导电构件具有:从壳体露出而与匹配连接器连接的匹配连接器连接部、从壳体露出而安装于基板的基板安装部、以及将匹配连接器连接部与基板安装部之间连接，且埋入壳体内的壳体保持部；在壳体保持部的表面形成有用于阻断水沿着壳体保持部与壳体的界面侵入的防水形状部。
[0017]防水形状部可以是由至少一个防水沟形成，该防水沟以将壳体保持部的表面分离成匹配连接器连接部侧与基板安装部侧的方式形成。
[0018]在该情况下，外壳防水沟优选以包围封闭壳体保持部的周围的方式形成。
[0019]并且，防水沟优选具有0.0lmm以上的沟深度。
[0020]防水沟优选具有三角形、圆弧形、四角形及倒三角形中的任意一种断面形状。
[0021]防水沟优选分别形成于与壳体接触的壳体保持部的所有的面。
[0022]防水形状部也可以具有形成于壳体保持部的一个面上的多个防水沟。
[0023]防水沟形成为:具有三角形的断面形状，断面形状的从防水沟的开口部起到底部的中心线，相对于壳体保持部的表面在深度方向上倾斜延伸。
[0024]在该情况下，防水沟优选具有圆形的沟底部。
[0025]防水沟优选分别形成于与壳体接触的壳体保持部的所有的面。这里，在壳体保持部的多个面上形成的多个防水沟的中心线，可以分别相对于对应的壳体保持部的面互相朝相同方向倾斜；或者在壳体保持部的多个面上形成的多个防水沟，也可以包括中心线相对于对应的壳体保持部的面互相朝不同方向倾斜的防水沟。
[0026]防水形状部也可具有在壳体保持部的一个面上形成的多个防水沟。这里，在壳体保持部的一个面上形成的多个防水沟的中心线，可以相对于壳体保持部的面互相朝相同方向倾斜；或者在壳体保持部的一个面上形成的多个防水沟，也可以包括中心线相对于所述面互相朝不同方向倾斜的防水沟。
[0027]防水沟的开口部，在壳体保持部的表面上朝相对于壳体保持部的中心轴垂直的方向延伸，或相对于壳体保持部的中心轴倾斜地延伸。
[0028]防水形状部由至少一个防水突起形成，该防水突起的形成方式是:将壳体保持部的表面分离成匹配连接器连接部侧与基板安装部侧。
[0029]在该情况下，防水突起优选以包围封闭壳体保持部的周围的方式形成。
[0030]防水突起优选具有0.0lmm以上的高低差。
[0031]防水突起优选具有三角形、圆弧形、四角形及倒三角形中的任一种断面形状。
[0032]防水突起优选分别形成于与壳体接触的壳体保持部的所有的面。
[0033]防水形状部也可具有形成于壳体保持部的一个面上的多个防水突起。
[0034]构成方式可以是:导电构件由外壳所构成，匹配连接器连接部由与匹配连接器嵌合的嵌合部所构成，壳体保持部包含形成的比嵌合部更细的外壳狭窄部，防水形状部形成于外壳狭窄部的表面。
[0035]或者，构成方式可以是:导电构件由外壳所构成，匹配连接器连接部由与匹配连接器嵌合的嵌合部所构成，壳体保持部具有中空的形状，防水形状部分别形成于壳体保持部的外周面及内周面。
[0036]另外，构成方式也可以是:导电构件由触头所构成，匹配连接器连接部由与匹配连接器的触头接触的接点部所构成。
[0037]进一步，壳体保持部包含有接点部、及形成的比基板连接部更细的触头狭窄部，防水形状部形成于触头狭窄部的表面。
[0038]另外，构成方式也可以是:作为导电构件，包含外壳及一个以上的触头，防水形状部分别形成于外壳及一个以上的触头。
[0039]发明的效果
[0040]通过本发明，在埋入壳体内的导电构件的壳体保持部的表面，形成有用于阻断水沿着壳体保持部与壳体的界面侵入的防水形状部，所以能使壳体与导电构件之间的防水性提升。
【附图说明】
[0041]图1显示本发明的实施方式I的防水连接器，(A)为从斜上方且从前方观察的立体图，(B)为从斜上方且从后方观察的立体图，(C)为从斜下方且从前方观察的立体图，(D)为从斜下方且从后方观察的立体图。
[0042]图2显示实施方式I的防水连接器中使用的外壳，(A)为从斜上方且从前方观察的立体图，(B)为从斜上方且从后方观察的立体图，(C)从斜下方且从前方观察的立体图，(D)从斜下方且从后方观察的立体图。
[0043]图3显示实施方式I的防水连接器中使用的外壳，㈧为正视图，⑶为后视图，(C)为俯视图，(D)为仰视图，(E)为侧视图。
[0044]图4为显示实施方式I的防水连接器中使用的外壳的防水形状部的立体图。
[0045]图5为实施方式I的防水连接器中使用的外壳的展开图。
[0046]图6为显示实施方式I的防水连接器中使用的触头的立体图。
[0047]图7为显示实施方式I的防水连接器中使用的触头的壳体保持部的立体图。
[0048]图8为实施方式I的防水连接器的分解立体图。
[0049]图9为显示实施方式I的防水连接器在外壳防水形状部的高度上切断后的状态的立体图。
[0050]图10为图9的主要部分放大图。
[0051]图11为显示实施方式I的防水连接器在触头的位置切断后的状态的立体图。
[0052]图12为图11的主要部分放大图。
[0053]图13为显示安装于框体的实施方式I的防水连接器的侧面断面图。
[0054]图14显示对准到基板上的实施方式I的防水连接器，(A)为从斜上方且从前方观察的立体图，(B)为从斜下方且从后方观察的立体图。
[0055]图15为显示搭载于基板的实施方式I的防水连接器的立体图。
[0056]图16显示安装于框体的实施方式I的防水连接器，(A)为从斜前方观察的立体图，(B)为从斜后方观察的立体图。
[0057]图17为显示实施方式2的防水连接器中使用的外壳的俯视图。
[0058]图18为实施方式3的防水连接器的分解立体图。
[0059]图19为显示实施方式3的防水连接器中使用的外壳的立体图。
[0060]图20为显示实施方式3的防水连接器在外壳基板安装部的位置切断后的状态的立体图。
[0061]图21为图20的主要部分放大图。
[0062]图22为显示实施方式3的防水连接器在触头的位置切断后的状态的立体图。
[0063]图23为图22的主要部分放大图。
[0064]图24为显示实施方式4的防水连接器中使用的各种防水沟的局部断面图。
[0065]图25为显示实施方式4的变形例的防水连接器中使用的各种防水突起的局部断面图。
[0066]图26为显示实施方式5的防水连接器中使用的触头的防水形状部的局部俯视图。
[0067]图27为显示实施方式6的防水连接器中使用的外壳防水形状部的断面图。
[0068]图28为显示实施方式6的防水连接器中使用的防水沟的局部放大断面图。
[0069]图29为显示实施方式6的变形例I的防水连接器中使用的防水沟的局部放大断面图。
[0070]图30为显示实施方式6的变形例2的防水连接器中使用的防水形状部的局部断面图。
[0071]图31为显示实施方式6的变形例3的防水连接器中使用的防水形状部的局部断面图