功分器的制造方法

文档序号:8924246阅读:405来源:国知局
功分器的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及通讯技术领域,特别是涉及一种功分器。
【背景技术】
[0002]功分器是一种较为通用的无源器件,其功能为将输入的信号分出相等或者不等的两路或者多路信号,起到功率分配的作用。现有的功分器的阻抗带宽比较小,都只仅限于某一个单一的频段,所以频率覆盖范围较窄,满足不了超宽带通信技术对驻波的要求。

【发明内容】

[0003]本发明主要解决的技术问题是提供一种功分器,能够提高频率覆盖范围。
[0004]为解决上述技术问题,本发明采用的一个技术方案是:提供一种功分器,包括第一连接头、腔体和第二连接头,所述腔体包括一体成型的输出腔和输入腔,所述输出腔和所述输入腔垂直连接,所述输入腔上设有多个安装孔,在所述输出腔远离所述输入腔的一侧具有向内凹的阶梯形驻波匹配结构,所述阶梯形驻波匹配结构包括三级阶梯,所述三级阶梯的高度之和为1/4 λ,所述三级阶梯的宽度之和为λ,所述输入腔远离所述输出腔的一端与所述第一连接头螺纹连接,所述输出腔的两端分别与所述第二连接头螺纹连接,并且所述第一连接头、所述第二连接头与所述腔体的连接处设置有橡胶密封垫,所述第一连接头为圆形,所述第二连接头为方形。
[0005]区别于现有技术的情况,本发明的有益效果是:通过阶梯形驻波匹配结构能够使驻波比同时满足多个频段,从而能够提高频率覆盖范围,可以在满足高功率的同时也满足对宽频段信号的覆盖,同时降低损耗。
【附图说明】
[0006]图1是本发明实施例功分器的原理示意图。
【具体实施方式】
[0007]下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
[0008]参见图1,是本发明实施例功分器的原理示意图。本实施例的功分器包括第一连接头1、第二连接头2和腔体3。腔体3包括一体成型的输出腔31和输入腔32,输出腔31和输入腔32垂直连接,输入腔32上设有多个安装孔321,在输出腔31远离输入腔32的一侧具有向内凹的阶梯形驻波匹配结构310,阶梯形驻波匹配结构310包括三级阶梯,三级阶梯的高度之和为1/4 λ,三级阶梯的宽度之和为λ。输入腔32远离输出腔31的一端与第一连接头I螺纹连接,输出腔31的两端分别与第二连接头2螺纹连接,并且第一连接头1、第二连接头2与腔体3的连接处设置有橡胶密封垫4,第一连接头I为圆形,第二连接头2为方形。
[0009]其中,安装孔321为盲孔,安装孔321有利于安装时的稳定性。输入腔32和输出腔31的横截面可以为正方形,也可以为圆形。
[0010]本发明的功分器采用阶梯形驻波匹配结构310,目的在于利用这三级阶梯实现多级匹配,以使使驻波比同时满足多个频段。
[0011]本发明实施例的功分器通过阶梯形驻波匹配结构能够使驻波比同时满足多个频段,从而能够提高频率覆盖范围,可以在满足高功率的同时也满足对宽频段信号的覆盖,同时降低损耗。
[0012]以上所述仅为本发明的实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。
【主权项】
1.一种功分器,其特征在于,包括第一连接头、腔体和第二连接头,所述腔体包括一体成型的输出腔和输入腔,所述输出腔和所述输入腔垂直连接,所述输入腔上设有多个安装孔,在所述输出腔远离所述输入腔的一侧具有向内凹的阶梯形驻波匹配结构,所述阶梯形驻波匹配结构包括三级阶梯,所述三级阶梯的高度之和为1/4 λ,所述三级阶梯的宽度之和为λ,所述输入腔远离所述输出腔的一端与所述第一连接头螺纹连接,所述输出腔的两端分别与所述第二连接头螺纹连接,并且所述第一连接头、所述第二连接头与所述腔体的连接处设置有橡胶密封垫,所述第一连接头为圆形,所述第二连接头为方形。
【专利摘要】本发明提供了一种功分器。其第一连接头、腔体和第二连接头,腔体包括一体成型的输出腔和输入腔,输出腔和输入腔垂直连接,输入腔上设有多个安装孔,在输出腔远离输入腔的一侧具有向内凹的阶梯形驻波匹配结构,阶梯形驻波匹配结构包括三级阶梯,三级阶梯的高度之和为1/4λ,三级阶梯的宽度之和为λ,输入腔远离输出腔的一端与第一连接头螺纹连接,输出腔的两端分别与第二连接头螺纹连接,并且第一连接头、第二连接头与腔体的连接处设置有橡胶密封垫,第一连接头为圆形,第二连接头为方形。本发明能够提高频率覆盖范围。
【IPC分类】H01P5/12
【公开号】CN104900970
【申请号】CN201510334550
【发明人】张继宏
【申请人】成都宜川电子科技有限公司
【公开日】2015年9月9日
【申请日】2015年6月16日
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