助焊剂导流涂敷辊的制作方法

文档序号:9218360阅读:147来源:国知局
助焊剂导流涂敷辊的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种助焊剂导流涂敷辊。
【背景技术】
[0002]同轴电缆是指有两个同心导体,而导体和屏蔽层又共用同一轴心的电缆。最常见的同轴电缆由绝缘材料隔离的铜线导体组成,在里层绝缘材料的外部是另一层环形导体及其绝缘体,然后整个电缆由护套包住。在同轴电缆的生产过程中,根据要求需要在同轴电缆铜线表面进行镀锡作业,铜线在镀锡之后,即可供电子电路组件的电性接点使用,其可用于焊接媒介而连接不同的电性接点。
[0003]传统的同轴电缆铜线镀锡生产线的助焊剂涂敷装置一般包括一个助焊剂槽,在助焊剂槽内设置一个浸没于助焊剂液的压辊,铜线通过压辊下压至其下方的助焊剂液内进行预涂,然后被后方的导轮进行向上引出,在铜线涂敷助焊剂过程中由于铜线行进走向的弯折角度较大,存在残余应力,使得后续铜线内的应力无法消除,容易导致最终产品的质量下降。
[0004]因此寻求一种产品质量得到保证的助焊剂导流涂敷辊尤为重要。

【发明内容】

[0005]本发明的目的在于克服上述不足,提供一种产品质量得到保证的助焊剂导流涂敷辊。
[0006]本发明的目的是这样实现的:
一种助焊剂导流涂敷辊,它包括辊轴以及辊体,所述辊体上设置有一圈环槽,环槽内靠近辊体的两侧均设置有一组导流组件,该导流组件包括八片导流条,八片导流条沿环槽的外缘面均匀分为四组,每两片导流条为一组,导流条为弧形条,一组中的两片导流条分别从环槽的外缘面向外引出,且两片导流条沿辊体的半径呈对称布置,两片导流条的外端之间留有间隙。
[0007]与现有技术相比,本发明的有益效果是:
本发明助焊剂导流涂敷辊的通过旋转,在环槽内以及导流缓存区存留助焊剂,使得钢丝在环槽内行进的过程中被环槽内本身的助焊剂进行涂敷,为了避免环槽内助焊剂的不足,导流缓存区内的助焊剂在高位时会流向环槽内,弥补环槽内助焊剂的不足,从而保证助焊剂的涂敷质量,钢丝从上方通过导流涂敷辊的环槽,钢丝的弯折角度较小,减小了残余应力,最终产品的质量较高。因此本发明助焊剂导流涂敷辊具有产品质量得到保证的优点。
【附图说明】
[0008]图1为本发明助焊剂导流涂敷辊的正视图。
[0009]图2为图1的A-A剖视图。
[0010]其中: 辊轴1、辊体2、环槽3、导流条4、间隙5、导流缓存区6。
【具体实施方式】
[0011]参见图1~图2,本发明涉及的一种助焊剂导流涂敷辊,它包括辊轴I以及辊体2,所述辊体2的前段以及后段对称设置有一圈环槽3,环槽3内靠近辊体2的两侧均设置有一组导流组件,该导流组件包括八片导流条4,八片导流条4沿环槽3的外缘面均匀分为四组,每两片导流条4为一组,导流条4为弧形条,一组中的两片导流条4分别从环槽3的外缘面向外引出,且两片导流条4沿辊体2的半径呈对称布置,两片导流条4的外端(自由端)之间留有间隙5,两片导流条4与环槽3的外表面之间形成一个相对封闭区域,该相对封闭区域称之为导流缓存区6,该处区域由于间隙5的存在因此称为相对封闭,如果间隙5不存在即两片导流条4的外端相互接触或者过盈配合则会称为封闭。
[0012]助焊剂导流涂敷辊的工作原理:导流涂敷辊通过皮带的带动,不断旋转,导流涂敷辊通过旋转,在环槽内以及导流缓存区存留助焊剂,使得钢丝在环槽内行进的过程中被环槽内本身的助焊剂进行涂敷,为了避免环槽内助焊剂的不足,导流缓存区内的助焊剂在高位时会流向环槽内,弥补环槽内助焊剂的不足,从而保证助焊剂的涂敷质量。
【主权项】
1.一种助焊剂导流涂敷辊,其特征在于它包括辊轴(I)以及辊体(2),所述辊体(2)上设置有一圈环槽(3),环槽(3)内靠近辊体(2)的两侧均设置有一组导流组件,该导流组件包括八片导流条(4),八片导流条(4)沿环槽(3)的外缘面均匀分为四组,每两片导流条(4)为一组,导流条(4)为弧形条,一组中的两片导流条(4)分别从环槽(3)的外缘面向外引出,且两片导流条(4)沿辊体(2)的半径呈对称布置,两片导流条(4)的外端之间留有间隙(5)。
【专利摘要】本发明涉及一种助焊剂导流涂敷辊,其特征在于它包括辊轴(1)以及辊体(2),所述辊体(2)上设置有一圈环槽(3),环槽(3)内靠近辊体(2)的两侧均设置有一组导流组件,该导流组件包括八片导流条(4),八片导流条(4)沿环槽(3)的外缘面均匀分为四组,每两片导流条(4)为一组,导流条(4)为弧形条,一组中的两片导流条(4)分别从环槽(3)的外缘面向外引出,且两片导流条(4)沿辊体(2)的半径呈对称布置,两片导流条(4)的外端之间留有间隙(5)。本发明助焊剂导流涂敷辊具有产品质量得到保证的优点。
【IPC分类】B05C3/12, H01B13/016
【公开号】CN104934151
【申请号】CN201510291306
【发明人】汤晓楠
【申请人】神宇通信科技股份公司
【公开日】2015年9月23日
【申请日】2015年6月1日
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