可去除气泡的胶膜粘贴装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明是关于一种胶膜粘贴装置，尤指一种可以去除气泡的胶膜粘贴装置。
【背景技术】
[0002]现有晶粒若粘贴于胶膜上后，若晶粒需要翻面转移至一新的胶膜时，往往是利用自动挑拣装置将晶粒自原胶膜转移至新的胶膜，此步骤非常耗时。
[0003]传统的胶膜粘贴装置在将胶膜粘贴于晶粒的过程中，其晶粒与胶膜之间容易有气泡残留，故当晶粒需要翻面转移至一新的胶膜时，因气泡的关系使晶粒与胶膜的结合度太差，故晶粒翻面转移过程中仍然会有晶粒残留于旧的胶膜上，故气泡残留是必需解决的问题。
【发明内容】
[0004]本发明的目的是在提供一种可去除气泡的胶膜粘贴装置，可去除胶膜与目标物之间的气泡。
[0005]本发明提供一种可去除气泡的胶膜粘贴装置，其中，可去除气泡的胶膜粘贴装置包含:
[0006]—基座,用以置放一目标物；以及
[0007]—气囊，设置于基座上方，气囊接触目标物时具有一第一状态与一第二状态。
[0008]如上所述的可去除气泡的胶膜粘贴装置，其中，所述可去除气泡的胶膜粘贴装置更包含:
[0009]一隔离元件，设置于所述目标物的上表面与一胶膜之间；
[0010]其中，所述气囊用以压粘所述胶膜，使所述胶膜与所述目标物粘贴；在该第一状态下时，所述气囊接触所述胶膜，所述气囊利用其内部压力而产生变形并挤压出所述胶膜与所述目标物之间的空气，以避免所述胶膜与所述目标物之间有气泡存在。
[0011]如上所述的可去除气泡的胶膜粘贴装置，其中，所述气囊内部包含:
[0012]一弹性垫，当所述气囊处于所述第二状态下时，所述弹性垫施加压力于所述胶膜与所述目标物上时，可加强所述目标物与所述胶膜结合度，并维持所述气囊与所述胶膜的接触面的平整。
[0013]如上所述的可去除气泡的胶膜粘贴装置，其中，所述可去除气泡的胶膜粘贴装置装置包含:
[0014]一压力控制器，用以控制所述气囊的内部压力为一定值。
[0015]如上所述的可去除气泡的胶膜粘贴装置，其中，所述弹性垫为一生胶垫。
[0016]如上所述的可去除气泡的胶膜粘贴装置，其中，所述基座具有一加热器，所述胶膜通过所述加热器加热而软化，使所述胶膜于所述第二状态下时，提升所述目标物与所述胶膜结合度。
[0017]如上所述的可去除气泡的胶膜粘贴装置，其中，所述气囊设置于一升降机构上，所述升降机构下降时能使所述气囊顺次进入所述第一状态与所述第二状态。
[0018]如上所述的可去除气泡的胶膜粘贴装置，其中，所述气囊为一半球形气囊。
[0019]如上所述的可去除气泡的胶膜粘贴装置，其中，在所述第一状态下，所述气囊的中心点接触所述胶膜的表面。
[0020]如上所述的可去除气泡的胶膜粘贴装置，其中，在所述第一状态转换至所述第二状态时，所述气囊与所述胶膜的表面的接触由所述中心点转换至所述气囊的表面。
[0021]综上所述，本发明提供的可去除气泡的胶膜粘贴装置利用一具有固定压力的气囊进行胶膜压粘至晶粒，使胶膜与晶粒之间的气泡去除，再通过气囊内部的弹性垫使粘贴完晶粒的胶膜上表面平整。
【附图说明】
[0022]以下附图仅旨在于对本发明做示意性说明和解释，并不限定本发明的范围。其中:
[0023]图1为本发明可去除气泡的胶膜粘贴装置的立体示意图。
[0024]图2为本发明可去除气泡的胶膜粘贴装置的侧面透视示意图。
[0025]图3为本发明的基座与气囊于初始状态时的侧面示意图。
[0026]图4为本发明的气囊接触胶膜的侧面示意图。
[0027]图5为本发明可去除气泡的胶膜粘贴装置于第一状态的示意图。
[0028]图6为本发明可去除气泡的胶膜粘贴装置于第二状态的示意图。
[0029]附图标号说明:
[0030]100 可去除气泡的胶膜粘贴装置
[0031]101 基座
[0032]102 气囊
[0033]102a 弹性垫
[0034]103 升降机构
[0035]10、11 胶膜
[0036]K隔离元件
[0037]W晶粒
[0038]G中心点
[0039]O孔洞
【具体实施方式】
[0040]为使本发明的技术手段及其所能达成的效果，能够有更完整且清楚的揭露，现详细说明如下，请一并参阅揭露的图式及图号:
[0041]请参阅图1，图1为本发明可去除气泡的胶膜粘贴装置的立体示意图，在本实施例中，可去除气泡的胶膜粘贴装置100包含基座101与气囊102。
[0042]基座101用以置放一目标物，可去除气泡的胶膜粘贴装置100可粘贴胶膜在目标物表面；以及，气囊102设置于基座101的上方，换言之，气囊102设置于晶粒的上方，当气囊102接触目标物时具有一第一状态与一第二状态，即气囊102接触目标物时顺次进入第一状态与第二状态。
[0043]其中:当所述气囊102接触所述胶膜10，且所述气囊102通过其内部压力而产生变形并挤压出所述胶膜102与所述目标物之间的空气时，气囊102形成第一状态；
[0044]当所述弹性垫102a施加压力于所述胶膜10与所述目标物上时，所述气囊102与所述胶膜10的接触面的保持平整，即胶膜10与目标物的接触面为一个平面，将胶膜10撑平，使胶膜10的表面保持平整，并形成第二状态。
[0045]当所述弹性垫102a施加压力于所述胶膜10与所述目标物上时，所述气囊102与所述胶膜10的接触面的保持平整，并形成第二状态。
[0046]请注意，本发明的目标物可由晶粒、玻璃板、平板、陶瓷板所实现，为简化说明，以下是以晶粒为范例，但本发明不应以此为限。
[0047]请同时参考图2，图2为本发明可去除气泡的胶膜粘贴装置的侧面透视示意图，在本实施例中，气囊102为一中空结构，而气囊102内部具有一弹性垫102a，其弹性垫102a设置并固定于气囊102内部的上缘。在另一实施例中，弹性垫102a可由具有弹性的生胶垫所实现。
[0048]另外，可去除气泡的胶膜粘贴装置100包含:一压力控制器，其压力控制器连结至气囊102，用以控制气囊102的内部压力处于一定值，如此一来可避免气囊102在粘胶膜在晶粒表面过程中，因气囊102挤压胶膜的表面，而使胶膜与晶粒之间残留气泡，以致于胶膜的表面产生不规则变形而不平整。在一实施例中，所述的定值介于0-3