制备天线连接结构的方法和天线连接结构及移动通讯终端的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及移动通讯终端的天线连接结构设计领域，特别是涉及一种移动通讯终端及其天线连接结构、和天线连接结构的制备方法。
【背景技术】
[0002]现有技术中，移动通讯终端设备是可以方便携带，并且以通话或收/发信息的功能为中心，具备可存储数据等功能的便捷式携带设备。随着信息通信技术及电子产业的飞跃发展，移动通讯终端设备具备照相、音乐、视频播放、游戏、TV等各种功能。移动通讯设备已成为现代人不可或缺的必需品之一。
[0003]为了减小移动终端设备的厚度，天线图案的形成也从以前的金属弹片跨越到现在直接使用印刷或者LDS化镀方式，为了保证天线性能，天线必须与移动终端设备的主板保持一定的高度，为了天线与移动终端设备的主板保持一定的高度，天线的图案必须设计在机壳上表面或者天线支架的上表面。为了把天线图案连接到移动终端设备的主板上，需要一个金属PIN贯穿手机机壳或者支架与天线图案电连接。
[0004]移动通讯终端设备越来越薄化及屏幕越来越大，为了增加结构上的强度和个性化，包含金属边框的机壳越来越多。但是随着手机越来越薄，金属边框越来越多，天线设计的领域也越来越难。
[0005]在这种情况下，薄的天线天线图案或者导电层，和金属之间发生频繁接触的情况也在增加。此时，它们之间除了电气性连接状况的安全性重要，还需要克服由于冲击可引起的断线的危险。特别是，在制造过程中，为了可以做成导电性金属和含电解质浆的天线图案，双重金属要素容易发现电位差异的贾凡尼试腐蚀，降低了天线接触结构的电连接稳定性。
【发明内容】
[0006]基于此，有必要针对现有技术中天线与机壳或者支架的稳定电连接问题，提供一种制备天线连接结构的方法和天线连接结构及移动通讯终端。
[0007]一种制备移动通讯终端天线连接结构的方法，所述方法包括:
[0008]在机壳结构部的表面形成天线图案部，并令所述天线图案部部分覆盖或全部覆盖位于机壳结构部内的导电金属针的顶部；
[0009]从天线图案部的表面开始，穿破在所述导电金属针表面形成的腐蚀层，生成将所述天线图案部直接连接到所述导电金属针上的导通孔。
[0010]在其中一个实施例中，在所述机壳结构部的表面形成天线图案部的步骤之前还包括:
[0011]用导电性金属材料进行压铸成型，获得成型结构件，所述成型结构件包含金属边框和从金属边框内侧方向延长出的至少一个接触部，每个接触部包括从金属边框内侧开始依次连接的连接部和导电金属针；
[0012]将所述成型结构件置于模具内，通过注塑工艺获得与所述导电金属针一体成型的机壳结构部。
[0013]在其中一个实施例中，所述从天线图案部的表面开始穿破所述导电金属针表面形成的腐蚀层、生成可将所述天线图案部直接连接到所述导电金属针上的导通孔的步骤中，通过打点或激光镭射的方式穿破在所述导电金属针表面形成的腐蚀层。所述方法还增加:在天线图案部的表面上形成防水层的步骤。
[0014]在其中一个实施例中，所述天线图案部与导电金属针采用不相同的导电金属材质。
[0015]在其中一个实施例中，所述方法还包括:
[0016]在机壳结构部的表面形成天线图案部之后，烘烤形成的天线图案部；
[0017]在烘烤过程之前或者烘烤过程之中，执行所述从天线图案部的表面开始穿破在所述导电金属针表面形成的腐蚀层、生成将所述天线图案部直接连接到所述导电金属针上的导通孔的步骤。
[0018]一种移动通讯终端天线连接结构，设置于所述移动通讯终端的机壳结构部上，其包括:
[0019]与所述机壳结构部固定连接的导电金属针，所述导电金属针沿厚度方向贯通所述机壳结构部；
[0020]形成于所述机壳结构部的第一表面上的天线图案部，所述天线图案部与所述导电金属针电连接；和
[0021 ] 从所述天线图案部的表面开口、且穿破在所述导电金属针表面形成的腐蚀层所形成的导通孔。
[0022]在其中一个实施例中，所述导电金属针设置有第一端部，所述第一端部与所述天线图案部电连接，且所述第一端部被所述天线图案部部分覆盖或全部覆盖。
[0023]在其中一个实施例中，所述导通孔的个数为偶数。
[0024]在其中一个实施例中，所述导通孔包括横截面为圆型、方框型、线型和花纹型中之一或两者以上的组合。
[0025]一种移动通讯终端，其包括:机壳结构部；电路板；与电路板电连接的金属弹片；和上述的天线连接结构；所述天线连接结构中的所述导电金属针通过所述金属弹片与所述电路板电连接。
[0026]本发明通过穿破形成于上述导电金属针表面上的腐蚀层，并将天线图案部直接连接于导电金属针上形成导通孔，从而在可引起贾凡尼式腐蚀的相异材料之间，即导电金属针和天线图案部之间，形成稳定的电连接。本发明可以通过物理性地穿破导电金属针的表面腐蚀层，使导电金属针和天线图案部直接连接成，因此减少阻抗，改善天线连接的稳定性。
【附图说明】
[0027]图1是本发明的一个实施例中天线连接结构的制备方法流程示意图；
[0028]图2是本发明的其中一个实施例中天线连接结构的横截面示意图；
[0029]图3、图4、图5、图6、图7是本发明的其中一个实施例中天线图案部上形成导通孔的过程示意图；
[0030]图8、图9、图10、图11和图12是本发明的各个实施例中导通孔的结构示意图；
[0031]图13是本发明的其中一个实施例中天线图案部上形成导通孔的结构示意图；
[0032]图14是本发明的其中一个实施例中利用激光在天线图案部上形成导通孔的结构示意图；
[0033]图15是本发明的其中一个实施例中天线连接结构的横截面示意图；
[0034]图16是本发明的其中一个实施例中天线连接结构的横截面示意图；
[0035]图17是本发明的其中一个实施例中天线图案部覆盖导电金属针的结构示意图；
[0036]图18(a)、(b)、(c)、(d)、(e)和(f)是本发明的其中一个实施例中天线连接结构制备过程中的各个阶段的工程结构示意图；
[0037]图19是本发明的其中一个实施例中天线连接结构另一种连接关系的结构示意图。
【具体实施方式】
[0038]为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。
[0039]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在限制本发明。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0040]为了把机壳或者机壳支架上形成的天线辐射体连接到移动通讯终端的主板上，本发明通过制备直接将天线图案连接到导电金属针顶部的导通孔，从而克服两种导电材质连接造成的移动通讯天线在制作过程中产生的贾凡尼试腐蚀，提高了导电金属针与天线线路之间的稳定电连接。
[0041]在本发明的一个实施例中，如图2所示，提供了一种移动通讯终端900，其包括机壳结构部130、电路板150、金属弹片160和用于将天线与电路板接通的天线连接结构，天线连接结构通过金属弹片160与电路板150电连接。天线连接结构包括图2中的导电金属针122和天线图案部140。本文中提到的移动通讯终端900可以包括拥有无线通讯功能的携带式设备，如手机，智能手机，微型电脑，平板电脑等，则其机壳结构部130可以是指这些设备的机壳或者是内部支架。该机壳结构部130可以是聚碳酸酯(PC) —类的高强度树脂，也可以是通过注塑机直接成型的支架，但本发明不限于此。
[0042]如图1至图2所示，本发明的其中一个实施例中，提供了一种具备金属边框移动通讯终端设备的天线连接结构的制备方法，所述方法至少包括图1中的步骤SlOO至步骤S200o
[0043]在步骤SlOO中，如图2至图4所示，在机壳结构部130的表面形成天线图案部140，并令天线图案部140部分覆盖或全部覆盖位于机壳结构部130内的导电金属针122的顶部，即导电金属针122的第二端