第五输出电感串接于第二 λ/4带状线的末端与第二输出端口之间。
[0017]结合图1(a)?(d)，本发明S波段微型双微波外负载正交功分器，所述外负载定向耦合器包括表面贴装的50欧姆阻抗第一输入端口 P1、表面贴装的50欧姆阻抗直通端口 P2、表面贴装的50欧姆阻抗耦合端口 P3、表面贴装的50欧姆阻抗隔离端口 P4、第一输入电感Linl、第一层双螺旋结构的宽边耦合带状线Ul、第一输出电感Lout 1、第二输出电感Lout2、第二层双螺旋结构的宽边耦合带状线U2、第三输出电感Lout3和接地端。所述外负载定向耦合器中，第一层双螺旋结构的宽边耦合带状线Ul位于第二层双螺旋结构的宽边耦合带状线U2上方，第一输入电感Linl、第一层双螺旋结构的宽边耦合带状线Ul和第一输出电感Loutl在同一平面，第一输入电感Linl —端与表面贴装的50欧姆阻抗输入端口Pl连接，第一输出电感Loutl —端与表面贴装的50欧姆阻抗直通端口 P2连接，第一层双螺旋结构的宽边耦合带状线Ul —端与第一输入电感Linl另一端连接，第一层双螺旋结构的宽边耦合带状线Ul另一端与第一输出电感Loutl另一端连接；第二输出电感Lout2、第二层双螺旋结构的宽边耦合带状线U2和第三输出电感Lout3在同一平面，第二输出电感Lout2 一端与表面贴装的50欧姆阻抗耦合端口 P3连接，第三输出电感Lout3 —端与表面贴装的50欧姆阻抗隔离端口 P4连接，第二层双螺旋结构的宽边耦合带状线U2 —端与第二输出电感Lout2另一端连接，第二层双螺旋结构的宽边耦合带状线U2另一端与第三输出电感Lout3另一端连接。
[0018]所述第一微波功分器Dl包括表面贴装的50欧姆阻抗第二输入端口 P5、第二输入电感Lin2、第一 λ/4带状线dl、第二 λ/4带状线d2、第一 100 Ω电阻R1、第四输出电感Lout4、第五输出电感Lout5、表面贴装的50欧姆阻抗第一输出端口 P6、表面贴装的50欧姆阻抗第二输出端口 P7和接地端；其中第一 λ /4带状线dl和第二 λ /4带状线d2分别由三段带状线组成U型，且第一 λ/4带状线dl、第二 λ/4带状线d2的始端相连接，第一λ /4带状线dl的末端与第一 100 Ω电阻Rl —端连接，第二 λ /4带状线d2的末端与第一100 Ω电阻Rl另一端连接；第二输入端口 Ρ5与第二输入电感Lin2 —端连接，第二输入电感Lin2另一端与第一 λ/4带状线dl、第二 λ/4带状线d2的公共始端连接，第一 λ/4带状线dl的末端与第四输出电感Lout4 —端连接，第二 λ /4带状线d2的末端与第五输出电感Lout5 —端连接；第二微波功分器D2包括表面贴装的50欧姆阻抗第三输入端口 P8、第三输入电感Lin3、第三λ/4带状线d3、第四λ/4带状线d4、第二 100 Ω电阻R2、第六输出电感Lout6、第七输出电感Lout7、表面贴装的50欧姆阻抗第三输出端口 P9、表面贴装的50欧姆阻抗第四输出端口 PlO和接地端；其中第三λ/4带状线d3和第四λ/4带状线d4分别由三段带状线组成U型，且第三λ/4带状线d3、第四λ/4带状线d4的始端相连接，第三λ /4带状线d3的末端与第二 100 Ω电阻R2 —端连接，第四λ /4带状线d4的末端与第二100 Ω电阻R2另一端连接；第三输入端口 P8与第三输入电感Lin3 —端连接，第三输入电感Lin3另一端与第三λ/4带状线d3、第四λ/4带状线d4的公共始端连接，第三λ/4带状线d3的末端与第六输出电感Lout6 —端连接，第四λ /4带状线d4的末端与第七输出电感Lout7 —端连接。
[0019]所述第一输入端口 Pl通过第一输入电感Linl与第一层双螺旋结构的宽边耦合带状线一端Ul连接，直通端口 P2通过第一输出电感Loutl与第一层双螺旋结构的宽边耦合带状线Ul另一端连接，耦合端口 P3通过第二输出电感Lout2与第二层双螺旋结构的宽边耦合带状线U2 —端连接，隔离端口 P4通过第三输出电感Lout3与第二层双螺旋结构的宽边耦合带状线U2另一端连接，第二输入端口 P5通过第二输入电感Lin2与第一 λ /4带状线dl、第二 λ/4带状线d2连接，第一入/4带状线(11通过第四输出电感1^此4与第一输出端口 P6连接，第二 λ /4带状线d2通过第五输出电感Lout5与第二输出端口 P7连接，第三输入端口 P8通过第三输入电感Lin3与第三λ/4带状线d3、第四λ/4带状线d4连接，第三人/4带状线(13通过第六输出电感1^此6与第三输出端口？9连接，第四入/4带状线(14通过第七输出电感Lout7与第四输出端口 P4连接。
[0020]所述表面贴装的50欧姆阻抗输入端口 P1、P5、P8、表面贴装的50欧姆阻抗直通端口 P2、表面贴装的50欧姆阻抗耦合端口 P3、表面贴装的50欧姆阻抗隔离端口 P4、表面贴装的50欧姆阻抗输出端口 P6、P7、P9、P10、输入电感Linl、Lin2、Lin3、双螺旋结构的宽边耦合带状线 UU U2、输出电感 Loutl、Lout2、Lout3、Lout4、Lout5、Lout6、Lout7、λ/4 带状线dl、d2、d3、d4、100 Ω电阻Rl、R2和接地端均采用多层低温共烧陶瓷工艺实现。
[0021]本发明S波段微型双微波外负载正交功分器，由于是采用多层低温共烧陶瓷工艺实现，其低温共烧陶瓷材料和金属图形在大约900°C温度下烧结而成，所以具有非常高的可靠性和温度稳定性，由于结构采用三维立体集成和多层折叠结构以及外表面金属屏蔽实现接地和封装，从而使体积大幅减小。
[0022]实施例1
[0023]本发明S波段微型双微波外负载正交功分器中外负载定向耦合器的尺寸仅为
3.21mmX 1.63mmX 1.53_，功分器的尺寸仅为 14.02mmX 12.92mmX 1.62_。结合图 2 ?5，本实施例S波段微型双微波外负载正交功分器的性能如下:通带带宽为2.7GHz?2.9GHz，表面贴装的50欧姆阻抗第一输出端口 P6、表面贴装的50欧姆阻抗第二输出端口 P7、表面贴装的50欧姆阻抗第三输出端口 P9、表面贴装的50欧姆阻抗第四输出端口 PlO在通带内的输出波形基本一致，输入端口回波损耗优于23dB ;在通带内，表面贴装的50欧姆阻抗第一输出端口 P6、表面贴装的50欧姆阻抗第二输出端口 P7的相位近似相同，表面贴装的50欧姆阻抗第三输出端口 P9、表面贴装的50欧姆阻抗第四输出端口 PlO的相位近似相同，表面贴装的50欧姆阻抗第一输出端口 P6与表面贴装的50欧姆阻抗第三输出端口 P9的相位差近似为90度。
[0024]综上所述，本发明的四路输出信号功率相同，具有可产生正交相位、易调试、插损小、重量轻、体积小、可靠性高、电性能好、温度稳定性好、电性能批量一致性好、成本低、可大批量生产等优点，适用于相应微波频段的通信、卫星通信等对体积、电性能、温度稳定性和可靠性有苛刻要求的场合和相应的系统中。
【主权项】
1.一种S波段微型双微波外负载正交功分器，其特征在于:包括外负载定向耦合器和两个微波功分器，所述外负载定向耦合器包括第一输入端口、直通端口、耦合端口、隔离端口、第一输入电感、上下两层双螺旋结构的宽边耦合带状线、三个输出电感，外负载定向耦合器的直通端口与第一微波功分器的输入端口连接、親合端口与第二微波功分器的输入端口连接；所述外负载定向耦合器中第一输入电感、上层双螺旋结构的宽边耦合带状线和第一输出电感在同一平面，第一输入端口通过第一输入电感与上层双螺旋结构的宽边耦合带状线一端连接，上层双螺旋结构的宽边耦合带状线另一端通过第一输出电感与直通端口连接；第二输出电感、下层双螺旋结构的宽边耦合带状线和第三输出电感在同一平面，下层双螺旋结构的宽边耦合带状线一端通过第二输出电感与耦合端口连接，下层双螺旋结构