20相对。
[0024]端子部22b设置在线路部18a_b的表面上，呈包围外部端子16a的周围的矩形环。端子部22b连接至线路部22a-l的x轴方向的负方向侧端部。端子部22c设置在线路部18a-c的表面上，呈包围外部端子16b的周围的矩形环。端子部22c连接至线路部22a_2的X轴方向的正方向侧端部。
[0025]如图2所示，接地导体24 (第4接地导体)在电介质主体12内设置于较信号线20更靠近z轴方向的负方向侧，更具体而言，设置于电介质片材18c的表面。由此，接地导体24设置在电介质片材18b、18c之间。接地导体24在电介质片材18c的表面沿着x轴方向延伸，隔着电介质片材18b与信号线20相对。也就是说，接地导体24夹着信号线20与接地导体22相对。接地导体24由以银、铜为主要成分的电阻率较小的金属材料制作而成。
[0026]另外，接地导体24由线路部24a-l、24a_2、端子部24b、24c构成。线路部24a_l在区域E2中设置在线路部18c-a的表面上，且沿X轴方向延伸。由此，线路部24a_l在区域E2中与信号线20相对。线路部24a-2在区域E3中设置在线路部18c_a的表面上，且沿x轴方向延伸。由此，线路部24a-2在区域E3中与信号线20相对。另外，未在区域El中设置接地导体24。由此，接地导体24在区域El不与信号线20相对。
[0027]端子部24b设置于线路部18c_b的表面，呈现为与端子部22b相同的形状。端子部24b连接至线路部24a-l的x轴方向的负方向侧端部。端子部24c设置于线路部18c_c的表面，呈现为与端子部22c相同的形状。端子部24c连接至线路部24a-2的x轴方向的正方向侧端部。
[0028]如上所述，接地导体22、24从z轴方向的两侧通过电介质片材18a、18b将信号线20夹持。也就是说，信号线20及接地导体22、24在区域E2、E3中呈现为三板型的带状线结构。另外，如图4所示的那样，信号线20与接地导体22之间的间隔与电介质片材18a的厚度Tl大致相同，例如为50μπι?300 μπι。在本实施方式中，信号线20与接地导体22的间隔为150 μ m。另一方面，如图4所示，信号线20与接地导体24之间的间隔与电介质片材18b的厚度T2大致相同，例如为10 μπι?ΙΟΟμπι。在本实施方式中，信号线20与接地导体24的间隔为50 μπι。也就是说，将厚度Tl设计为大于厚度Τ2。
[0029]如上所述，由于厚度Tl大于厚度Τ2，因此在接地导体22与信号线20之间产生的静电电容变小，用于设定为规定阻抗(例如为50Ω)的信号线20的线宽变大。由此，传输损耗变小，因此能实现高频信号线路的电气特性的提高。在本实施方式中，接地导体22与信号线20之间产生的静电电容以阻抗设计为主，接地导体24作为用于降低信号辐射的接地导体，进行阻抗设计。也就是说，通过接地导体22与信号线20来将特性阻抗设定得较高(例如为70 Ω )，并通过添加接地导体24从而在高频信号线路的一部分设置低阻抗变低的区域(例如为30 Ω)，由此，设计成高频信号线路的整体阻抗变为规定的阻抗(例如为50 Ω) 0
[0030]接地导体26(第2接地导体)在区域El中沿着信号线20配置在设有信号线20的电介质片材18b的表面上。更具体而言，接地导体26在电介质片材18b的表面上设置于较信号线20更靠近y轴方向的正方向侧，并呈现为与信号线20平行延伸的长方形。另外，从z轴方向俯视时，接地导体26的X轴方向的两端分别通过位于区域E2、E3来与线路部22a-l、22a-2、24a_l、24a_2相重叠。其中，未在区域El中设置接地导体22，因此，从z轴方向俯视时，接地导体26在区域El中不与接地导体22相对。
[0031]接地导体28 (第3接地导体)在区域El中沿着信号线20配置在设有信号线20的电介质片材18b的表面上。更具体而言，接地导体28在电介质片材18b的表面上设置于较信号线20更靠近Y轴方向的负方向侧，并呈现为与信号线20平行延伸的长方形。由此，接地导体28与接地导体26 —同夹持信号线20。也就是说，信号线20及接地导体26、28具有共面结构。另外，从z轴方向俯视时，接地导体28的X轴方向的两端分别通过位于区域E2、E3来与线路部22a-l、22a-2、24a-l、24a-2相重叠。其中，未在区域El中设置接地导体22，因此，从z轴方向俯视时，接地导体28在区域El中不与接地导体22相对。
[0032]过孔导体bl沿z轴方向贯穿电介质片材18a的连接部18a_b，将外部端子16a和信号线20的X轴方向的负方向侧端部相连接。过孔导体b2沿z轴方向贯穿电介质片材18a的连接部18a-c，并将外部端子16b与信号线20的x轴方向的正方向侧的端部相连接。由此，信号线20连接在外部端子16a、16b之间。过孔导体bl、b2由以银、铜为主要成分的电阻率较小的金属材料来制成。
[0033]过孔导体BI在z轴方向将区域E2的线路部18a_a贯通，并在x轴方向等间隔排成一列地设置有多个(图2中仅图示了 I个)。从z轴方向俯视时，过孔导体BI较信号线20设置在更靠近y轴方向正方向一侧。过孔导体B2在z轴方向将区域E2的线路部18b_a贯通，并在X轴方向等间隔排成一列地设置有多个(图2中仅图示了 I个)。从z轴方向俯视时，过孔导体B2较信号线20设置在更靠近y轴方向正方向一侧。此外，通过将过孔导体B1、B2相连来构成一根过孔导体，将线路部22a-l与线路部24a_l相连接。过孔导体B1、B2由以银、铜为主要成分的电阻率较小的金属材料来制成。
[0034]过孔导体B3在z轴方向将区域E2的线路部18a_a贯通，并在x轴方向等间隔排成一列地设置有多个(图2中仅图示了 I个)。从z轴方向俯视时，过孔导体B3较信号线20设置在更靠近y轴方向负方向一侧。过孔导体B4在z轴方向将区域E2的线路部18b_a贯通，并在X轴方向等间隔排成一列地设置有多个(图2中仅图示了 I个)。从z轴方向俯视时，过孔导体B4较信号线20设置在更靠近y轴方向负方向一侧。此外，通过将过孔导体B3、B4相连来构成一根过孔导体，将线路部22a-l与线路部24a_l相连接。过孔导体B3、B4由以银、铜为主要成分的电阻率较小的金属材料来制成。
[0035]过孔导体B5在z轴方向将区域E2的线路部18a_a贯通，从z轴方向俯视时，其位于较信号线20更靠近y轴方向正方向侧。过孔导体B5将线路部22a-l与接地导体26的X轴方向负方向侧端部电气相连。由此，接地导体22与接地导体26电气相连。
[0036]过孔导体B6在z轴方向将区域E2的线路部18b_a贯通，从z轴方向俯视时，其位于较信号线20更靠近y轴方向正方向侧。过孔导体B6将线路部24a-l与接地导体26的X轴方向负方向侧端部电气相连。由此，接地导体24与接地导体26电气相连。
[0037]过孔导体B7在z轴方向将区域E2的线路部18a_a贯通，从z轴方向俯视时，其位于较信号线20更靠近y轴方向负方向侧。过孔导体B7将线路部22a-l与接地导体28的X轴方向负方向侧端部电气相连。由此，接地导体22与接地导体28电气相连。
[0038]过孔导体B8在z轴方向将区域E2的线路部18b_a贯通，从z轴方向俯视时，其位于较信号线20更靠近y轴方向负方向侧。过孔导体B8将线路部24a-l与接地导体28的X轴方向负方向侧端部电气相连。由此，接地导体24与接地导体28电气相连。
[0039]过孔导体B9在z轴方向将区域E3的线路部18a_a贯通，并在x轴方向等间隔排成一列地设置有多个(图2中仅图示了 I个)。从z轴方向俯视时，过孔导体B9较信号线20设置在靠近y轴方向正方向一侧。过孔导体BlO在z轴方向将区域E3的线路部18b_a贯通，并在X轴方向等间隔排成一列地设置有多个(图2中仅图示了 I个)。从Z轴方向俯视时，过孔导体BlO较信号线20设置在更靠近y轴方向正方向一侧。此外，通过将过孔导体B9、B10相连来构成一根过孔导体，将线路部22a-2与线路部24a_2相连接。过孔导体B9、B10由以银、铜为主要成分的电阻率较小的金属材料来制成。
[0040]过孔导体Bll在z轴方向将区域E3的线路部18a_a贯通，并在x轴方向等间隔排成一列地设置有多个(图2中仅图示了 I个)。从z轴方向俯视时，过孔导体Bll较信号线20设置在更靠近y轴方向负方向一侧。过孔导体B12在z轴方向将区域E3的线路部18b_a贯通，并在X轴方向等间隔排成一列地设置有多个(图2中仅图示了 I个)。从z轴方向俯视时，过孔导体B12较信号线20设置在更靠近y轴方向负方向一侧。此外，通过将过孔导体B11、B12相连来构成一根过孔导体，将线路部22a-2与线路部24a_2相连接。过孔导体B11、B12由以银、铜为主要成分的电阻率较小的金属材料来制成。
[0041]过孔导体B13在z轴方向将区域E3的线路部18a_a贯通，从z轴方向俯视时，其位于较信号线20更靠近y轴方向正方向侧。过孔导体B13将线路部22a-2与接地导体26的X轴方向正方向侧端部电气相连。由此，接地导体22与接地导体26电气相连。
[0042]过孔导体B