面的曲面Illal (第一曲面)。曲面Illal可以形成有未示出的键槽或键脊。如图1B最佳例示，容纳空间112a是公本体IlOa内(在曲面Illal的内侦U的密闭圆柱形空间，并且与曲面Illal处于同心关系。容纳空间112a的壁面113a(第二曲面)是与曲面Illal同心地延伸的管状曲面。壁面113a与曲面Illal的形状一致地弯曲。换言之，壁面113a弯曲，使得各个公导体120a的功能部121a(待描述)上的各个点位于离曲面Illal相同的距离处。
[0073]如图1B例示，公导体120a是形成在容纳空间112a的壁面113a上的导电线并且位于容纳空间112a内。公导体120a可以例如使用激光直接成型(LDS，注册商标)技术在壁面113a上构图。具体地，可以用激光照射含有LDS的壁面113a，以仅激活用激光照射的区域，并且使被激活的区域金属化，以形成充当公导体120a的镀层。另选地，导电线可以经由任意已知合适的印制法形成在壁面113a上。在图1B中，为了方便例示，放大了公导体120a的厚度。
[0074]公导体120a中的每个均包括功能部121a和连接部122a。每个功能部121a是用于无线信号通信的公通信天线(参见图2A)、用于无线传电力传输力的公电力传输天线(参见图2B)或用于无线接收电力的公电力接收天线(参见图2B)中的一个。功能部121a沿着壁面113a弯曲。因为如上所述，壁面113a与公本体IlOa的曲面Illal的形状一致地弯曲，所以功能部121a与曲面Illal的形状一致地弯曲。这种布置使得从功能部121a至曲面Illal的距离能够在全部部件中均等。连接部122a可以沿着壁面113a弯曲(参见图2B)或可以不弯曲地延伸(参见图2A)。
[0075]公电路130a可以如图2A例示设置在容纳空间112a的壁面113a上。另选地，公电路130a可以设置在公电路板140a (未示出)上。在任何一种情况下，公电路130a位于容纳空间112a内。公电路130a电连接到公导体120a的各个连接部122a。在公导体120a的功能部121a是公通信天线的应用中，公电路130a应是用于使功能部121a发送或接收信号的集成电路(1C，即通信电路)。在功能部121a是公电力传输天线的应用中，公电路130a应是用于将来自外部电源(未示出)的电力转换成适于借助电磁感应方式、电磁场共振方式、电场耦合方式或无线电波方式电力传输到功能部121a的形式(例如高频电力)的电力传输IC(电力传输电路)。在功能部121a是公电力接收天线的应用中，公电路130a应是用于将在功能部121a处接收到的能量(电磁波等)转换成电力的电力接收IC(电力接收电路)。
[0076]公电路板140a可以是刚性印刷电路板、柔性印刷电路板(FPC)或PED电路板。公电路板140a布置在容纳空间112a内。公电路板140a经由连接装置(未示出，例如导线、销或FPC)电连接到公导体120a的连接部122a或电连接到公电路130a。
[0077]公控制部150a安装在公电路板140a上。公控制部150a经由连接装置和公电路板140a连接到各个公电路130a。公电路板140a是用于控制公电路130a的微型计算机。应当理解的是，单个公控制部150a可以控制多个公电路130a。
[0078]电缆160a从公本体IlOa引出。电缆160a连接到公电路板140a。
[0079]下面将参照图3A至图4B描述根据本发明的第一实施方式的母连接器100b。母连接器10b包括母本体110b、多个母导体120b、多个母电路130b、多个母电路板140b以及多个母控制部150b。下面将详细描述母连接器10b的各个构成部分。
[0080]母本体IlOb由绝缘树脂制成。如图3A和图3B例示，母本体IlOb具有连接孔111b、连接孔Illb的内壁面112b、容纳空间113b以及容纳空间113b的壁的壁面114b。连接孔Illb是母本体IlOb中的圆柱形孔。连接孔Illb具有对应于公连接器10a的外径的直径。即，公连接器10a可以可移除地插入到连接孔Illb中。连接孔Illb的内壁面112b包括管形状的曲面112bl (第一曲面)。曲面112bl可以设置有未示出的键脊或键槽。如果设置键脊，则键脊应符合公连接器10a的键槽。如果设置键槽，则键槽应符合公连接器10a的键脊。容纳空间113b是位于母本体IlOb的连接孔Illb的曲面112bl外部的密闭管状空间，并且与曲面112bl处于同心关系。容纳空间113b的壁面114b(第二曲面)是与曲面112bl处于同心关系的管状曲面。S卩，壁面114b与连接孔Illb的曲面112bl的形状一致地弯曲。换言之，壁面114b弯曲，使得每个母导体120b的功能部121b (待描述)上的各个点位于离曲面112bl相同的距离处。
[0081]如图3B例示，母导体120b是形成在容纳空间113b的壁面114b上的导电线并位于容纳空间113b内。母导体120b可以例如使用激光直接成型(LDS)技术形成在壁面114b上。具体地，可以用激光照射含有LDS添加剂的壁面114b，以仅激活用激光照射的区域，并且使被激活的区域金属化，以形成充当母导体120b的镀层。另选地，导电线可以经由任意合适的公知印制法形成在壁面114b上。在图3B中，为了方便例示，放大了母导体120b的厚度。
[0082]母导体120b中的每个均具有功能部121b和连接部122b。每个功能部121b是用于无线信号通信的母通信天线(参见图4A)、用于无线接收电力的母电力接收天线(参见图4B)以及用于无线传输电力的母电力传输天线(参见图4B)中的一个。功能部121b沿着容纳空间113b的壁面114b弯曲。因为如上所述，壁面114b与连接孔Illb的曲面112bl的形状一致地弯曲，所以功能部121b与曲面112bl的形状一致地弯曲。这种布置使得从功能部121b至曲面112bl的距离能够在全部部件中均等。连接部122b可以沿着壁面114b弯曲(参见图4B)或者可以不弯曲地延伸(参见图4A)。
[0083]母电路130b可以如图4A例示设置在容纳空间113b的壁面114b上。另选地，母电路130b可以设置在母电路板140b (未示出)上。在任意一种情况下，母电路130b位于容纳空间113b内。母电路130b电连接到母导体120b的各个连接部122b。在母导体120b的功能部121b是母通信天线的应用中，母电路130b应是用于使功能部121b接收或发送信号的IC (通信电路)。在功能部121b是母电力接收天线的应用中，母电路130b应是用于将在功能部121b处接收到的能量(电磁波等)转换成电力的电力接收IC(电力接收电路)。在功能部121b是母电力传输天线的应用中，母电路130b应是用于将来自外部电源(未示出)的电力转换成适于借助电磁感应方式、电磁场共振方式、电场親合方式或无线电波方式电力传输到功能部121b的形式(例如，高频电力)的电力传输IC(电力传输电路)。
[0084]母电路板140b可以是刚性印刷电路板、柔性印刷电路板(FPC)或PET电路板。母电路板140b布置在容纳空间113b内。母电路板140b经由连接装置(未示出，例如导线、销或FPC)电连接到母导体120b的连接部122b或母电路130b。
[0085]母控制部150b安装在各个母电路板140b上。母控制部150b经由连接装置和母电路板140b连接到关联母电路130b。母电路板140b是用于控制各个母电路130b的微计算机。应当理解的是，单个母控制部150b可以控制多个母电路130b。
[0086]下面将参照图5A和图5B描述将公连接器10a连接至母连接器10b的程序。如果键脊设置在公连接器10a和母连接器10b中的一个中，则键脊插入到另一个连接器的键槽中。键脊由键槽引导，使得公连接器10a装配在母连接器10b的连接孔Illb中。
[0087]当公连接器10a装配在母连接器10b的连接孔Illb中(下文中称作“连接状态”)时，公连接器10a的公导体120a的功能部121a在连接孔Illb的径向上与母连接器10b的母导体120b的关联功能部121b对齐。这种布置允许每个功能部121a与关联功能部121b之间的无线信号通信或无线供电。
[0088]上述公连接器10a和母连接器10b具有至少以下技术特征。首先，公连接器10a的公本体IlOa的曲面Illal可以成形为管状曲面。这通过在公本体IlOa的容纳空间112a的壁面113a上设置公导体120a以便位于容纳空间112a内而实现。母连接器10b的母本体IlOb的连接孔Illb的曲面112bl也可以成形为管状曲面。这通过在母本体IlOb的容纳空间113b的壁面114b上设置母导体120b以便位于容纳空间113b内而实现。
[0089]第二，公导体120a的功能部121a可以容易地与公本体I1a的曲面Illal的形状一致地弯曲。因为壁面113a、110a与公本体IlOa的曲面Illal的形状一致地弯曲，所以这仅通过在公本体的容纳空间112a的壁面113a上设置公导体120a而实现。母导体120b的功能部121b还可以容易地与连接孔Illb的曲面112bl的形状一致地弯曲。因为壁面114b与连接孔Illb的曲面112bl的形状一致地弯曲，所以这仅通过在母本体IlOb的容纳空间113b的壁面114b上设置母导体120b来实现。
[0090]第三，功能部121a和121b由于以下原因在信号传输效率或供电效率方面得以提高。在公导体和母导体中的一个具有平面形状的功能部而公导体和母导体中的另外一个具有弯曲形状的功能部的情况下，功能部之间的距离朝向外侧增加，这降低功能部之间信号传输效率或供电效率。与此相反，公本体I