部分并联谐振单元串联接地，且第五零点电容C55平行设置于第五电容C5的下方；第六部分串联谐振单元与第二输入端口 P3连接，其中第六部分串联谐振单元由第六电感L6、第六电容C6串联组成，第六电容C6平行设置于第六电感L6的下方；第六零电容C66与第六部分串联谐振单元并联，且第六零点电容C66平行设置于第六电感L6的下方，与第六电容C6在同一平面；第七部分并联谐振单元与第六部分串联谐振单元中的第六电容C6连接，其中第七部分并联谐振单元由第七电感L7、第七电容C7并联组成，第七电容C7平行设置于第七电感L7的上方；第七零点电容C77与第七部分并联谐振单元串联接地，且第七零点电容C77平行设置于第七电容C7的上方；第八部分串联谐振单元与第六部分串联谐振单元中的第六电容C6连接，其中第八部分串联谐振单元由第八电感L8、第八电容C8串联组成，第八电容C8平行设置于第八电感L8的上方；第八零点电容C88与第八部分串联谐振单元L8、C8并联，且第八零点电容C88平行设置于第八电感L8的上方，与第八电容C8在同一平面；输出端口 P4与第八电容C8连接；四个零点电容可以在上边带和下边带分别产生传输零点，通过调整四个零点电容的大小、位置，改变传输零点的位置；所述第五电感L5、第六电感L6、第七电感L7和第八电感L8均为矩形螺旋式电感，第五电容C5、第六电容C6、第七电容C7和第八电容C8均为平行式平板电容。
[0019]表面贴装的50欧姆阻抗第二输入端口 P3、第五部分并联谐振单元、第五零点电容C55、第六部分串联谐振单元、第六零点电容C66、第七部分并联谐振单元、第七零点电容C77、第八部分串联谐振单元、第八零点电容C88、表面贴装的50欧姆阻抗第二输出端口 P4和接地端均采用多层低温共烧陶瓷工艺实现。
[0020]单刀双掷开关芯片WKD102A000040的RFOutl与表面贴装的50欧姆阻抗第一输入端口 Pl连接，RF0ut2与表面贴装的50欧姆阻抗第二输入端口 P3连接。
[0021]本发明的VHF波段全集总二选一微波滤波器组采用多层低温共烧陶瓷工艺实现，其低温共烧陶瓷材料和金属图形在大约900°C温度下烧结而成，所以具有非常高的可靠性和温度稳定性，由于结构采用三维立体集成和多层折叠结构以及外表面金属屏蔽实现接地和封装，从而使体积大幅减小。
[0022]WKD102A000040型芯片是一款低插损的压控反射式单刀双掷开关芯片，使用0.25微米栅长的砷化镓赝配高电子迀移率晶体管工艺制造而成，该芯片通过背面金属经通孔接地；所有芯片产品全部经100%射频测量；WKD102A000040型芯片为0/-5V电源工作，在DC?4GHz内插入损耗:1.4dB，隔离度:45dB，输入驻波比:1.3:1，输出驻波比:1.3:1，切换时间:10ns。
[0023]本实施方式的VHF波段全集总二选一微波滤波器组中第一微波滤波器的尺寸均为5mmX8mmX2.3mm，第二微波滤波器的尺寸均为5mmX8mmX2.35mm ;其性能可从图2、图3、图4、图5看出，第一微波滤波器的通带带宽为50MHz?80MHz，输入端口回波损耗优于16dB，输出端口插入损耗优于3.5dB，第二微波滤波器的通带带宽为80MHz?140MHz，输入端口回波损耗优于13dB，输出端口插入损耗优于4.2dB。
【主权项】
1.一种VHF波段全集总二选一微波滤波器组，其特征在于:包括单刀双掷开关芯片WKD102A000040和两个微波滤波器；第一微波滤波器(Fl)包括表面贴装的50欧姆阻抗第一输入端口(P1)、第一部分并联谐振单元(L1、Cl)、第一零点电容(C11)、第二部分串联谐振单元(L2、C2)、第二零点电容(C22)、第三部分并联谐振单元(L3、C3)、第三零点电容(C33)、第四部分串联谐振单元(L4、C4)、第四零点电容(C44)和表面贴装的50欧姆阻抗第一输出端口(P2);第一输入端口(Pl)与第一部分并联谐振单元(LUCl)连接，其中第一部分并联谐振单元(LUCl)由第一电感(LI)、第一电容(Cl)并联组成，第一电容(Cl)平行设置于第一电感(LI)的下方，第一零点电容(Cll)与第一部分并联谐振单元(LUCl)串联接地，且第一零点电容(Cll)平行设置于第一电容(Cl)的下方；第二部分串联谐振单元(L2、C2)与第一输入端口(Pl)连接，其中第二部分串联谐振单元(L2、C2)由第二电感(L2)、第二电容(C2)串联组成，第二电容(C2)平行设置于第二电感(L2)的下方，第二零点电容(C22)与第二部分串联谐振单元(L2、C2)并联，且第二零点电容(C22)平行设置于第二电感(L2)的下方，与第二电容(C2)在同一平面；第三部分并联谐振单元(L3、C3)与第二部分串联谐振单元(L2、C2)中的第二电容(C2)连接，其中第三部分并联谐振单元(L3、C3)由第三电感(L3)、第三电容(C3)并联组成，第三电容(C3)平行设置于第三电感(L3)的上方，第三零点电容(C33)与第三部分并联谐振单元(L3、C3)串联接地，且第三零点电容(C33)平行设置于第三电容(C3)的上方；第四部分串联谐振单元(L4、C4)与第二部分串联谐振单元(L2、C2)中的第二电容(C2)连接，其中第四部分串联谐振单元(L4、C4)由第四电感(L4)、第四电容(C4)串联组成，第四电容(C4)平行设置于第四电感(L4)的上方，第四零点电容(C44)与第四部分串联谐振单元(L4、C4)并联，且第四零点电容(C44)平行设置于第四电感(L4)的上方，与第四电容(C4)在同一平面；第一输出端口(P2)与第四电容(C4)连接；所述第一电感(LI)、第二电感(L2)、第三电感(L3)和第四电感(L4)均为矩形螺旋式电感，第一电容(Cl)、第二电容(C2)、第三电容(C3)和第四电容(C4)均为平行式平板电容； 第二微波滤波器(F2)包括表面贴装的50欧姆阻抗第二输入端口(P3)、第五部分并联谐振单元(L5、C5)、第五零点电容(C55)、第六部分串联谐振单元(L6、C6)、第六零点电容(C66)、第七部分并联谐振单元(L7、C7)、第七零点电容(C77)、第八部分串联谐振单元(L8、C8)、第八零点电容(C88)和表面贴装的50欧姆阻抗第二输出端口(P4);第二输入端口(P3)与第五部分并联谐振单元(L5、C5)连接，其中第五部分并联谐振单元(L5、C5)由第五电感(L5)、第五电容(C5)并联组成，第五电容(C5)平行设置于第五电感(L5)的下方；第五零点电容(C55)与第五部分并联谐振单元(L5、C5)串联接地，且第五零点电容(C55)平行设置于第五电容(C5)的下方；第六部分串联谐振单元(L6、C6)与第二输入端口(P3)连接，其中第六部分串联谐振单元(L6、C6)由第六电感(L6)、第六电容(C6)串联组成，第六电容(C6)平行设置于第六电感(L6)的下方；第六零电容(C66)与第六部分串联谐振单元(L6、C6)并联，且第六零点电容(C66)平行设置于第六电感(L6)的下方，与第六电容(C6)在同一平面；第七部分并联谐振单元(L7、C7)与第六部分串联谐振单元(L6、C6)中的第六电容(C6)连接，其中第七部分并联谐振单元(L7、C7)由第七电感(L7)、第七电容(C7)并联组成，第七电容(C7)平行设置于第七电感(L7)的上方；第七零点电容(C77)与第七部分并联谐振单元(L7、C7)串联接地，且第七零点电容(C77)平行设置于第七电容(C7)的上方；第八部分串联谐振单元(L8、C8)与第六部分串联谐振单元(L6、C6)中的第六电容(C6)连接，其中第八部分串联谐振单元(L8、C8)由第八电感(L8)、第八电容(C8)串联组成，第八电容(CS)平行设置于第八电感(L8)的上方；第八零点电容(C88)与第八部分串联谐振单元(L8、C8)并联，且第八零点电容(C88)平行设置于第八电感(L8)的上方，与第八电容(C8)在同一平面；输出端口(P4)与第八电容(C8)连接；所述第五电感(L5)、第六电感(L6)、第七电感(L7)和第八电感(L8)均为矩形螺旋式电感，第五电容(C5)、第六电容(C6)、第七电容(C7)和第八电容(C8)均为平行式平板电容。2.根据权利要求1所述的微型微波滤波器组，其特征在于:表面贴装的50欧姆阻抗输入端口(Pl、P3)、第一部分并联谐振单元(L1、Cl)、第二部分串联谐振单元(L2、C2)、第三部分并联谐振单元(L3、C3)、第四部分串联谐振单元(L4、C4)、第五部分并联谐振单元(L5、C5)、第六部分串联谐振单元(L6、C6)、第七部分并联谐振单元(L7、C7)、第八部分串联谐振单元(L8、C8)、第一?第八零点电容、表面贴装的50欧姆阻抗输出端口(P2、P4)和接地端均采用多层低温共烧陶瓷工艺实现。
【专利摘要】本发明涉及一种VHF波段全集总二选一微波滤波器组，包括单刀双掷开关芯片WKD102A000040和两个不同频段的全集总微波滤波器，采用多层低温共烧陶瓷工艺技术实现。本发明具有体积小、重量轻、可靠性高、电性能优异、结构简单、成品率高、批量一致性好、造价低、温度性能稳定等优点，适用于相应微波频段的电台广播、卫星通信等对体积、电性能、温度稳定性和可靠性有严格要求的场合和相应的系统中。
【IPC分类】H01P1/201
【公开号】CN105226352
【申请号】CN201510536638
【发明人】戴永胜, 刘毅, 潘航, 乔冬春, 陈烨, 李博文, 张超
【申请人】南京理工大学
【公开日】2016年1月6日
【申请日】2015年8月27日