，第一白光的强度和第二白光的强度相同，由此使得透光基板100两侧面发光均匀。
[0057]请一并参阅图4，图4是本发明第二优选实施例的片状发光体封胶的示意图。
[0058]如图4所不，在本实施例中，掺杂有黄色焚光粉的娃胶400包括第一娃胶层411和第二硅胶层421。
[0059]第一硅胶层411覆盖透光基板100的第一表面，将蓝光LED芯片300覆盖，第二硅胶层421覆盖透光基板100的第二表面。
[0060]其中，所述第一硅胶层411中黄色荧光粉的密度与所述第二硅胶层421中黄色荧光粉的密度相同，而第一硅胶层411中黄色荧光粉的厚度大于第二硅胶层421中黄色荧光粉的厚度。
[0061]本实施例中，掺杂有黄色荧光粉的硅胶400采用一种密度规格的硅胶进行封胶即可，通过进行不同厚度的封胶实现透光基板100两侧面发光均匀。
[0062]请一并参阅图5，图5是本发明第三优选实施例的片状发光体封胶的示意图。
[0063]如图5所不，在本实施例中，掺杂有黄色焚光粉的娃胶400包括第一娃胶层412和第二硅胶层422。
[0064]第一硅胶层412覆盖透光基板100的第一表面，将蓝光LED芯片300覆盖，第二硅胶层422覆盖透光基板100的第二表面。
[0065]其中，第一硅胶层412与第二硅胶层422的厚度相同，第一硅胶层412中黄色荧光粉的密度大于第二硅胶层422中黄色荧光粉的密度。
[0066]本实施例中，掺杂有黄色荧光粉的硅胶400采用两种密度规格的硅胶进行分别封胶，通过不同密度的封胶实现透光基板100两侧面发光均匀，产品结构整体对称。
[0067]请一并参阅图6，图6是本发明第四优选实施例的片状发光体封胶的示意图。
[0068]如图6所不，在本实施例中，掺杂有黄色焚光粉的娃胶400包括第一娃胶层413和第二硅胶层423。
[0069]第一硅胶层413覆盖透光基板100的第一表面，将蓝光LED芯片300覆盖，第二硅胶层423覆盖透光基板100的第一表面、第二表面并进一步覆盖透光基板100的侧边以消除从透光基板100侧边泄露的蓝光。
[0070]其中，第一硅胶层413覆盖透光基板100的第一表面后可淡化蓝光LED芯片300的部分蓝光，使得蓝光LED芯片300经第一硅胶层413射出的蓝光与蓝光LED芯片300经透光基板100射出的蓝光强度相同，再经第二硅胶层423生成均匀的白光射出。
[0071]请一并参阅图7，图7是本发明一优选实施例的灯具的结构示意图。
[0072]如图7所示，本发明还提供一种灯具，该灯具包括容置体30、电源模块20以及上述的片状发光体10，片状发光体10设置在容置体30内与电源模块20电连接并通过冷却介质(图未不)进行液冷式散热，冷却介质可为水。透光基板100表面的导电印线200和蓝光LED芯片300被掺杂有黄色荧光粉的硅胶400绝缘密封，片状发光体10直接插置在水中，散热效果非常好。
[0073]请一并参阅图8，图8是本发明一优选实施例的片状发光体的制造方法的流程图。
[0074]如图8所示，本发明提供一种片状发光体的制造方法，包括以下步骤:
[0075]S10，在透光基板100的第一表面设置导电印线200及导电触片110 ；
[0076]S20，在导电印线200上设置蓝光LED芯片300 ；
[0077]S30，对透光基板100的第一表面进行第一次封胶；
[0078]S40，对透光基板100第一表面和第二表面进行整体二次封胶；
[0079]S50，对透光基板100的端部进行连接头封胶并露出导电触片110。
[0080]其中，上述的一次封胶、二次封胶为掺杂有黄色荧光粉的硅胶400，第一表面上的硅胶中黄色荧光粉的掺杂量大于第二表面上的硅胶中黄色荧光粉的掺杂量，以使得单面设置蓝光LED芯片300的透光基板100两表面不同强度的蓝光与不同掺杂量的黄色焚光粉产生均匀的白光射出。
[0081]综上所述，本领域技术人员容理解，本发明提供的灯具、片状发光体及其制造方法采用了特殊的封胶工艺，结构简单、散热良好、出光均匀、光效较好、无蓝光、易于密封、极大的降低了生产难度和成本。
[0082]以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
【主权项】
1.一种片状发光体，其特征在于，包括: 透光基板； 导电印线，设于所述透光基板的第一表面； 蓝光LED芯片，电连接于所述导电印线上；以及 掺杂有黄色荧光粉的硅胶，覆盖于所述透光基板的第一表面和第二表面，所述第一表面上的硅胶中黄色荧光粉的掺杂量大于所述第二表面上的硅胶中黄色荧光粉的掺杂量，以使得单面设置所述蓝光LED芯片的透光基板两表面不同强度的蓝光与不同掺杂量的黄色荧光粉产生均匀的白光射出。2.根据权利要求1所述的片状发光体，其特征在于，所述掺杂有黄色荧光粉的硅胶包括: 第一娃胶层，覆盖于所述透光基板的第一表面； 第二硅胶层，覆盖于所述第一硅胶层上； 第三硅胶层，覆盖于所述透光基板的第二表面； 其中，所述蓝光LED芯片直接朝所述第一表面外发出的蓝光与所述第一硅胶层中的黄色荧光粉、所述第二硅胶层中的黄色荧光粉生成第一白光，所述蓝光LED芯片透过所述透光基板朝所述第二表面外发出的蓝光与所述第三硅胶层中的黄色荧光粉生成第二白光，所述第一白光的强度和所述第二白光的强度相同。3.根据权利要求1所述的片状发光体，其特征在于，所述掺杂有黄色荧光粉的硅胶包括: 第一娃胶层，覆盖所述透光基板的第一表面； 第二硅胶层，覆盖所述透光基板的第二表面； 其中，所述第一硅胶层中黄色荧光粉的密度与所述第二硅胶层中黄色荧光粉的密度相同，所述第一硅胶层的厚度大于所述第二硅胶层的厚度。4.根据权利要求1所述的片状发光体，其特征在于，所述掺杂有黄色荧光粉的硅胶包括: 第一娃胶层，覆盖所述透光基板的第一表面； 第二硅胶层，覆盖所述透光基板的第二表面； 其中，第一硅胶层与所述第二硅胶层的厚度相同，所述第一硅胶层中黄色荧光粉的密度大于所述第二硅胶层中黄色荧光粉的密度。5.根据权利要求1所述的片状发光体，其特征在于，所述掺杂有黄色荧光粉的硅胶进一步覆盖所述透光基板的侧边以消除从所述透光基板侧边泄露的蓝光。6.根据权利要求1所述的片状发光体，其特征在于，所述导电印线在所述透光基板的端部设有导电触片，所述透光基板端部进一步设有硅胶连接头，所述硅胶连接头将所述导电触片露出，所述硅胶连接头用于将所述片状发光体进行弹性插装。7.根据权利要求6所述的片状发光体，其特征在于，所述导电触片为两个，设置在所述透光基板的同一端。8.根据权利要求7所述的片状发光体，其特征在于，所述硅胶连接头进一步设有卡台以进行限位插装。9.一种灯具，其特征在于，包括容置体、电源模块以及权利要求1-8中任一项所述的片状发光体，所述片状发光体设置在所述容置体内与所述电源模块电连接并通过冷却介质进行液冷式散热。10.一种片状发光体的制造方法，其特征在于，包括以下步骤: 在透光基板的第一表面设置导电印线及导电触片； 在所述导电印线上设置蓝光LED芯片； 对所述透光基板的第一表面进行一次封胶； 对所述透光基板第一表面和第二表面进行整体二次封胶； 对所述透光基板的端部进行连接头封胶并露出所述导电触片； 其中，所述一次封胶、所述二次封胶为掺杂有黄色荧光粉的硅胶，所述第一表面上的硅胶中黄色荧光粉的掺杂量大于所述第二表面上的硅胶中黄色荧光粉的掺杂量，以使得单面设置所述蓝光LED芯片的透光基板两表面不同强度的蓝光与不同掺杂量的黄色荧光粉产生均匀的白光射出。
【专利摘要】本发明提供一种灯具、片状发光体及其制造方法，该片状发光体包括透光基板、导电印线、蓝光LED芯片以及掺杂有黄色荧光粉的硅胶，其中，导电印线设于透光基板的第一表面；蓝光LED芯片电连接于导电印线上；掺杂有黄色荧光粉的硅胶覆盖于透光基板的第一表面和第二表面，第一表面上的硅胶中黄色荧光粉的掺杂量大于第二表面上的硅胶中黄色荧光粉的掺杂量，以使得单面设置蓝光LED芯片的透光基板两表面不同强度的蓝光与不同掺杂量的黄色荧光粉产生均匀的白光射出。本发明提供的灯具、片状发光体及其制造方法采用了特殊的封胶工艺，结构简单、散热良好、出光均匀、光效较好、无蓝光、易于密封、极大的降低了生产难度和成本。
【IPC分类】F21Y101/00, H01L33/50, H01L33/48, F21S2/00, H01L33/52, F21V29/56
【公开号】CN105280782
【申请号】CN201510747162
【发明人】杜建军, 王伟
【申请人】深圳市超频三科技股份有限公司
【公开日】2016年1月27日
【申请日】2015年11月5日