一种极化分离器的制造方法

文档序号:9549973阅读:355来源:国知局
一种极化分离器的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明属于气象天线领域,涉及天线中的一种装置,具体为一种新型的极化分离装置,可用于卫星通信、气象探测、雷达等无线通信领域。
【背景技术】
[0002]用于天线上的极化分离装置为一组具有一定直径,一定间距的平行金属栅条,垂直于栅条的极化方向的电磁波可直接通过,而垂直于栅条的极化方向的电磁波被金属栅条反射,从而实现极化分离。金属栅条的直径和间距大小及平行度直接关系到极化分离程度。在毫米波频段,其要求精度要求更高。现有的加工方法一为金属条平行绷制方法,具体为将一组金属线依靠外力拉直成具有等间距和一定平面度的金属栅条,力量不均,导致平行度和平面度不好;加工方法二为金属板线切割方法,具体为将一定厚度的金属板切割成具有一定宽度的一组平行栅条,因栅条较细,较密,上百条栅条,且栅条直径只有1mm,对刀具要求较高,磨损厉害,要经常拆卸刀具,加工过程中栅条段裂时有发生。从上可看出,以上两种方法加工复杂,成品率低,因此需要寻求设计一种加工简单,能满足性能要求的极化分离装置。

【发明内容】

[0003]要解决的技术问题
[0004]为了避免现有技术的不足之处,本发明提出一种极化分离器。
[0005]技术方案
[0006]—种极化分离器,其特征在于包括两层,第一层为介质材料聚酰亚胺,第二层为金属铜箔,金属铜箔附着在第一层上,所述的金属铜箔上设有若干个一定宽度和间距的平行铜箔栅条。
[0007]所述的第一层介质材料聚酰亚胺的厚度为0.06mm±0.01mm。
[0008]所述的第二层金属铜箔的厚度为0.017mm±0.001mm。
[0009]所述的铜箔栅条的宽度为0.3mm±0.03mm,间距为0.9mm±0.05mm。
[0010]有益效果
[0011]本发明提出的一种极化分离器,与现有技术中的金属栅条平行绷制方法和金属现切割方法相比,加工简单,一致性好,栅条的间距,直径,平行度都能得到保证,从而能够满足电气性能指标要求。
【附图说明】
[0012]图1是本发明实施的结构组成正视图
[0013]图2是本发明实施的结构组成俯视图
【具体实施方式】
[0014]现结合实施例、附图对本发明作进一步描述:
[0015]实现本发明解决的技术问题的技术方案是在微带基片上腐蚀金属铜箔成一组平行的金属栅条,即用腐蚀的方法得到一组具有一定间距、宽度、和平行度的金属栅条。
[0016]本发明所述微带由两层组成,一层为一定间距、宽度和平行度的金属,一层为一定厚度的介质材料。
[0017]如图1和图2所示的极化分离装置,由两层组成,第一层介质材料聚酰亚胺1厚度为0.06mm,第二层附着在介质材料上的金属铜箔2,铜箔厚度为0.017mm,即通俗的单面微带覆铜板。
[0018]采用普通PCB加工工艺,将这个单面微带覆铜板,用现有的化学腐蚀的方法将附着在聚酰亚胺上1的金属铜箔2腐蚀成上述设计的宽度为0.3mm,间距为0.9mm的铜箔栅条。这个铜箔栅条即为极化分离装置中所述的金属栅条。
[0019]金属栅条的间距应小于该频率下介质半波长,当电磁波的极化方向与金属栅条垂直时,电磁波可直接穿过金属栅条及介质材料1 ;当电磁波的极化方向与金属栅条平行时,电磁波则会在金属栅条表面产生全反射,不透过介质材料,从而实现电磁波两种极化的分离。
[0020]采用普通单面微带板加工工艺,将这个单面微带覆铜板,用化学将附着在聚酰亚胺的金属铜箔腐蚀成上述设计的宽度为0.3mm,间距为0.9mm的金属栅条。这个金属栅条即为极化分离装置中所述的金属栅条。金属栅条加工步骤如下:
[0021]步骤一:底片的准备。认真检查底片,利用底片冲孔机对底片进行冲制定位孔
[0022]步骤二:贴膜。利用贴膜机将抗蚀干膜贴附到清洁的铜箔表面上。
[0023]步骤三:曝光。将带干膜的基片放到定位曝光机上曝光。
[0024]步骤四:显影。通过化学将未曝光固化的干膜除去,得到所要的抗蚀图形。
[0025]步骤五:蚀刻。用化学法将不需要铜箔的部分予以去除,使之形成所要图形。
[0026]步骤六:剥膜。除去曝光固化后的干膜,形成图形。
[0027]步骤七:0ΡΕ冲孔。蚀刻后冲定位孔的方法有效的提高了对位精度。
[0028]本发明所采用的微带基片上腐蚀金属铜箔成平形金属栅条的方法与常用的金属栅条平行绷制方法和金属现切割方法相比,加工简单,一致性好,栅条的间距,直径,平行度都能得到保证,从而能够满足电气性能指标要求。
【主权项】
1.一种极化分离器,其特征在于包括两层,第一层为介质材料聚酰亚胺(1),第二层为金属铜箔(2),金属铜箔(2)附着在第一层上,所述的金属铜箔(2)上设有若干个一定宽度和间距的平行铜箔栅条。2.根据权利要求1所述的极化分离器,其特征在于所述的第一层介质材料聚酰亚胺(1)的厚度为 0.06_±0.01mm。3.根据权利要求1所述的极化分离器,其特征在于所述的第二层金属铜箔(2)的厚度为 0.017mm±0.001mmo4.根据权利要求1所述的极化分离器,其特征在于所述的铜箔栅条的宽度为0.3mm±0.03mm,间距为 0.9mm±0.05mm。
【专利摘要】本发明涉及一种极化分离器及其加工方法,将一定厚度的介质材料上的金属铜箔腐蚀成一组平行的金属栅条,代替常用的金属条平行绷制方法和金属栅条切割方法。采用此设计方法后,加工难度大大降低,产品的成品率明显提高,简单易行,是一种新型的极化分离装置设计方法。
【IPC分类】H01Q15/24
【公开号】CN105305092
【申请号】CN201510700805
【发明人】纪爱丽, 李存龙, 平轶军
【申请人】西安电子工程研究所
【公开日】2016年2月3日
【申请日】2015年10月26日
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