防水插口的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及具备防水性的小型的防水插口。
【背景技术】
[0002]智能手机等具备供耳机等插入的插口连接器。这样的插口连接器要求小型化，并且要求具备防水性。
[0003]作为防水插口，专利文献1公开了在由外壳与外罩构件构成的壳体的周围嵌装有环状的弹性构件的插口。图11是专利文献1所记载的插口 100的分解立体图。
[0004]如图11所示，安装部102b被分为形成于外壳110的安装部110b、以及形成于外罩构件111的安装部111b，将外罩构件111安装于外壳110而形成为一体。如图11所示，在盖构件112上设置有沿X2方向突出的突出部112c。外壳110设置为能够收纳突出部112c的形状。外罩构件111具有沿Z1方向突出的凸部lllg。在盖构件112装配于外壳110的状态下，以外罩构件111的凸部lllg能够插入盖构件112的方式设置有缺口状的插入部
112go
[0005]盖构件112的后部的上方侧(Z2侧)在盖构件112装配于外壳110的前方侧(XI侦U)时，构成与第一面110e相连的相同平面。在盖构件112的后部以及外壳110覆盖外罩构件111，将外罩构件111熔敷于盖构件112的后部。
[0006]由此，能够通过熔敷面与安装于安装部102b的环状的弹性构件，防止水从便携信息终端等安装对象设备的内壁面与插口 100之间浸入。
[0007]虽然还能够通过激光熔敷将外罩构件111安装在外壳110之上而形成具有插头插入用的开口部的一体外壳，但若只是这样做，在拧插头时，插入用开口部的熔敷部分容易剥离。因此，在专利文献1所记载的插口 100中，将独立的盖构件112安装于一体外壳的前端部。
[0008]在先技术文献
[0009]专利文献
[0010]专利文献1:授权实用新型第3180031号公报
[0011]发明要解决的课题
[0012]然而，必须单独形成盖构件112，存在构件数量增加的问题。
【发明内容】
[0013]本发明解决了上述的课题，其目的在于提供能够提高插入用开口部的强度并且能够减少构件数量的防水插口。
[0014]解决方案
[0015]本发明的防水插口具备:下侧壳体，其在前侧具有前侧开放部，并且在上侧具有上侧开放部；上侧外罩，其以堵塞所述上侧开放部的方式紧贴安装在所述下侧壳体的上侧；以及弹性密封圈，其可与所述下侧壳体以及所述上侧外罩压力接触，所述防水插口形成有可收纳从前侧朝向后侧插入的插头的收纳空间，并且可与所述插头弹性接触的导电端子以将所述下侧壳体的内外连通的方式保持于所述下侧壳体，其特征在于，所述上侧外罩具有从所述上侧外罩的前侧向下方一体地延伸配置的盖部，所述盖部具备形成有可插入所述插头的插入用开口部的环状部。
[0016]根据该结构，由于具备利用盖部从上侧外罩延伸配置的一体构件包围插头的插入用开口部的环状部，因此能够提高插入用开口部的强度，并且能够减少构件数量。
[0017]另外，在本发明的防水插口的基础上，其特征在于，所述下侧壳体在前侧具备可供所述弹性密封圈压力接触的壳体侧压力接触面，所述上侧外罩具备可供所述弹性密封圈压力接触的外罩侧压力接触面，能够通过所述壳体侧压力接触面与所述外罩侧压力接触面对所述弹性密封圈进行压力接触的环状压力接触面以包围所述插入用开口部的方式形成，并且，所述盖部的所述环状部以可收纳在所述下侧壳体的所述前侧开放部的内侧的方式延伸配置，所述上侧外罩连续至所述环状压力接触面的位置而与所述下侧壳体的上侧紧贴。
[0018]若盖部的环状部以可收纳在下侧壳体的前侧开放部的内侧的方式延伸配置，即使不对盖部与下侧壳体之间进行熔敷，也能够确保防水性。(当盖部以安装在下侧壳体的前端部的前侧的方式延伸配置时，若盖部与下侧壳体之间也不进行熔敷，则无法确保防水性，但若从多个方向进行熔敷，则工序增加，并且制造设备也增加。)
[0019]另外，在本发明的防水插口的基础上，其特征在于，所述下侧壳体在面对所述前侧开放部的前端部的内侧具备阶梯部，所述环状部可与形成于所述阶梯部的阶梯面抵接地与所述阶梯面对置。
[0020]根据该结构，由于环状部抵接于阶梯面，因此能够防止在插头插入时环状部向后侧位移而破损。
[0021]发明效果
[0022]根据本发明，由于具备利用盖部从上侧外罩延伸配置的一体部件包围插头的插入用开口部的环状部，因此，能够提供可提高插入用开口部的强度并且能构件数量的防水插
□ ο
【附图说明】
[0023]图1是示出本发明的实施方式的防水插口的立体图，且是安装有弹性密封圈的状态的立体图。
[0024]图2是示出本发明的实施方式的防水插口的分解立体图。
[0025]图3是示出本发明的实施方式的防水插口的立体图，且是未安装弹性密封圈的状态的立体图。
[0026]图4是示出本发明的实施方式的防水插口的主视图，且是未安装弹性密封圈的状态的主视图。
[0027]图5是示出本发明的实施方式的防水插口的俯视图，且是安装有弹性密封圈的状态的俯视图。
[0028]图6是示出从斜下方观察时的防水插口的立体图。
[0029]图7是示出从图6的方向观察时的导电端子的说明图。
[0030]图8是沿图4的VII1-VIII线剖开的剖视图。
[0031]图9是沿图5的IX-1X线剖开的剖视图。
[0032]图10是示出从不同的方向观察时的上侧外罩的立体图。
[0033]图11是现有的插口的分解立体图。
[0034]附图标记说明如下:
[0035]1:防水插口
[0036]la:插入用开口部
[0037]lb:收纳空间
[0038]lg:环状压力接触面
[0039]3:导电端子
[0040]3b:内端部
[0041]3c:中间埋设部
[0042]3d:外端部
[0043]4:弹性密封圈
[0044]8、8a、8b:安装部
[0045]10: 一体外壳
[0046]11:下侧壳体
[0047]11a:前侧开放部
[0048]lib:上侧开放部
[0049]11c、lid:侧壁部
[0050]lie:后壁部
[0051]Ilf:底部
[0052]llg:壳体侧压力接触面
[0053]llh:前端部
[0054]Ilk:阶梯部
[0055]11m:阶梯面
[0056]1 In:卡止突起
[0057]12:上侧外罩
[0058]12g:外罩侧压力接触面
[0059]12h:前端部
[0060]13:盖部
[0061]13a:环状部
[0062]20:内侧构件
[0063]40:加强构件
[0064]40η:卡止孔
[0065]81a,81b:第一延伸配置部
[0066]82a、82b:第二延伸配置部
【具体实施方式】
[0067][第一实施方式]
[0068]以下，使用附图对本发明的实施方式进行详细说明。需要说明的是，为了便于理解，适当改变了附图的尺寸。
[0069]图1是示出本发明的实施方式的防水插口 1的立体图，且是安装有弹性密封圈4的状态的立体图。图2是示出防水插口 1的分解立体图。图3是示出防水插口 1的立体图，且是未安装弹性密封圈4的状态的立体图。图4是示出防水插口 1的主视图，且是未安装弹性密封圈4的状态的主视图。图5是示出防水插口 1的俯视图，且是安装有弹性密封圈4的状态的俯视图。图6是示出从斜下方观察时的防水插口 1的立体图。图7是示出从图6的方向观察时的导电端子3的说明图。图8是沿图4的VII1-VIII线剖开的剖视图。图9是沿图5的IX-1X线剖开的剖视图。图10是示出从不同的方向观察时的上侧外罩12的立体图。
[0070]如图1所示，本实施方式的防水插口 1具备在下侧壳体11上安装有上侧外罩12的合成树脂制的一体外壳10。弹性密封圈4以可压力接触于下侧壳体11以及上侧外罩12的方式配置在该一体外壳10的前侧，从而防水插口 1装配于未图示的电子设备。
[0071]需要说明的是，在以下说明中，以图1的Z1侧作为上侧，以Z2侧作为下侧，以XI侧作为左侧，以X2侧作为右侧，以Y1侧作为前侧，以Y2侧作为后侧进行记载。其目的在于使说明易懂，并不限定防水插口 1的使用时的方向。
[0072]防水插口 1通过一体外壳10形成有可收纳从前侧朝向后侧插入的插头的收纳空间lb。并且，如图2所示，能够与插头弹性接触的导电端子3以将下侧壳体11的内外连通的方式保持于下侧壳体11。另外，用于向安装对象进行安装的安装部8设置于一体外壳10。需要说明的是，在一体外壳10上卡止有加强构件40。
[0073]加强构件40通过金属板的穿孔加工与弯折加工形成为包围合成树脂制的一体外壳10。如图1所示，加强构件40卡止孔40η卡止于在下侧壳体11上设置的卡止突起11η。
[0074]下侧壳体11通过将绝缘性的合成树脂成形而得到，如图2所示，在前侧具有前侧开放部11a，并且在上侧具有上侧开放部lib。下侧壳体11由光吸收材料形成。例如，能够使用着色为黑色的尼龙树脂。尼龙树脂能够通过适度的加热进行成形，另外，尼龙树脂在含有大量着色用的颜料的情况下具有光吸收性。下侧壳体11具有底部Ilf、从底部Ilf向上方竖立设置的一对侧壁部11c、lld、以及竖立设置在侧壁部11c、lid的后侧的后壁部lie。在该侧壁部11c、lid以及后壁部lie设置有卡止突起lln。此外，本实施方式的下侧壳体11在前侧具备能够供弹性密封圈4压力接触的壳体侧压力接触面llg。此外，下侧壳体11在与前侧开放部11a面对的前端部llh的内侧具备阶梯部11k，在阶梯部Ilk上形成有阶梯面 llm0
[0075]导电端子3由导电性的金属形成，贯通一体外壳10(下侧壳体11)的内外。导电端子3包括向下侧壳体11的外部露出的外端部3d、从外端部3d延伸配置的中间埋设部3c、以及从中间埋设部3c的端部延伸配置且向下侧壳体11的内部露出的内端部3b(参照图7)。如图6所示，本实施方式的防水插口 1的导电端子3的中间埋设部3c埋设于下侧壳体11的侧壁部llc、lld。更具体而言，通过嵌入成型而形成下侧壳体11，并且将导电端子3的中间埋设部3c保持于下侧壳体11。由此，导电端子3的中间埋设部3c与下侧壳体11紧贴。
[0076]上侧外罩12通过将绝缘性的合成树脂成形而得到，通过熔敷以堵塞上侧开放部lib的方式紧贴安装在下侧壳体11的上侧。上侧外罩12由能够使激光穿透的透光材料形成。例如，能够使用乳白色的尼龙树脂。尼龙树脂能够通过适度的加热进行成形，另外，尼龙树脂在不含有颜料的情况下以乳白色具有透光性。通过