引脚结构和显示设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及引脚焊接技术领域，尤其涉及一种引脚结构和一种采用该引脚结构的显示设备。
【背景技术】
[0002]现有中小尺寸(如手机、平板)显示面板与主机的连接多是通过柔性印刷电路板(FPC)连接。随着面板分辨率的增加，引脚(Pin脚)的尺寸及引脚间距也越来越小。柔性印刷电路板上的焊盘设计几乎都是对应元器件引脚而整块区域开钢网，在生产柔性印刷电路板时只需要在对应开钢网的地方刷上一层焊锡即可，然而在表面贴装技术(SMT)工厂打件的时候，需要经过回流焊使得大量的元器件能快速、大量的固定在对应坐标位置。在回流焊的这道工艺中，焊盘上就需要量比较充足的焊锡，由于焊锡的表面张力，焊盘越大，焊锡就会形成越大的泪滴状。当把元器件固定并且施加一定压力时，焊盘上泪滴状的焊锡就会向四周扩散，因此元器件的焊盘越大，上件之后很容易有多余的焊锡溢出到元器件四周，在一些极限元器件空间的情况，在对应的大焊盘附近有其他元器件引脚，溢出的焊锡可能与引脚微短路，使得产品的功能存在缺陷。
【发明内容】
[0003]本发明所要解决的技术问题在于提供一种引脚结构和一种显示设备，避免焊盘的焊锡溢出而造成与引脚电路微短路问题，保证引脚良率。
[0004]为了实现上述目的，本发明实施方式采用如下技术方案:
[0005]—方面，提供一种引脚结构，用于将基板内部电路引出与外围电路电连接，所述引脚结构包括基板和若干个设置在所述基板上的脚体，每个所述脚体包括焊接面及设于所述焊接面上且贯通所述脚体的通孔，所述焊接面的长度延伸方向为第一方向，所述焊接面的宽度方向为第二方向，所述通孔包括第一内径及第二内径，所述第一内径大于所述第二内径且与所述第二内径垂直，所述第一内径长度方向与所述第一方向相同，所述第二内径长度方向与第二方向相同。
[0006]优选的，所述通孔开孔形状为椭圆形，所述椭圆形之长径所在方向与所述第一方向相同，所述椭圆形之短径所在方向与所述第二方向相同。
[0007]优选的，所述通孔开孔形状为长方形，所述长方形之长边所在方向与所述第一方向相同，所述长方形之短边所在方向与所述第二方向相同，所述长方形之相邻的所述长边和所述短边通过倒角连接。
[0008]优选的，所述通孔开孔形状为长方形，所述长方形之长边所在方向与所述第一方向相同，所述长方形之短边所在方向与所述第二方向相同，所述长方形之相邻的所述长边和所述短边通过圆角连接。
[0009]优选的，所述通孔开孔形状为槽型，所述槽型包括相对设置的两条直线边和连接所述两条直线边的两条圆弧边，所述直线边所在方向与所述第一方向相同。
[0010]优选的，所述基板为印刷电路板，所述脚体设置在所述基板表面，所述脚体之所述焊接面背离所述基板表面，所述脚体之所述通孔从所述脚体之焊接面起贯通所述脚体及所述基板至所述基板之另一表面。
[0011 ] 优选的，所述基板为芯片。
[0012]另一方面，还提供一种显示设备，包括显示面板、主机以及连接所述显示面板和所述主机的印刷电路板，所述显示面板上设置有如上所述的任一项所述的引脚结构，所述柔性印刷电路板上设置有焊接区，所述引脚结构之所述脚体焊接至所述焊接区实现所述柔性印刷电路板与所述显示面板之间的电连接，且所述脚体之所述焊接面朝向所述焊接区。
[0013]优选的，所述基板上还设置有电路，所述电路的一端电连接至所述脚体，所述电路的另一端电连接至所述显示面板之背光电源电路。
[0014]优选的，所述显示面板之驱动集成电路与所述柔性印刷电路板之元器件区电路还通过金手指电连接。
[0015]相较于现有技术，本发明具有以下有益效果:
[0016]本发明所提供的引脚结构及显示设备，由于通孔的设置，因此在所述引脚结构的回流焊工序中，多余焊锡能够通过通孔溢出而不会溢出到元器件四周，避免造成电路微短路。进一步的，因为通孔之所述第一内径大于所述第二内径，因此能够实现通孔的开孔面积不再因为脚体尺寸的微小化而受到限制。换句话说，即使脚体在所述第二方向上的尺寸极小，通孔仍可以通过加大在所述第一方向上的所述第一内径的尺寸使通孔具有较大的开孔面积，进而保证多余的锡焊可以顺利通过通孔孔壁，而不溢出到元器件四周，保证了引脚结构焊接的良品率。
[0017]同时，由于通孔的所述第一内径大于所述第二内径，所述多余锡焊的锡球膨胀时，通孔也不会快速被填满。因此，当所述引脚结构的焊接过程需要反复焊接时，本实施例中所述通孔中的锡焊容易被去除，使再次焊接容易实现，且有利于保证后续焊接的良品率。
【附图说明】
[0018]为了更清楚地说明本发明的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以如这些附图获得其他的附图。
[0019]图1是本发明实施例一提供的一种引脚结构的正视结构示意图。
[0020]图2是本发明实施例一提供的一种引脚结构的剖面结构示意图。
[0021]图3是本发明实施例二提供的另一种引脚结构的正视结构示意图
[0022]图4是本发明实施例二提供的另一种引脚结构的剖视结构示意图。
[0023]图5是本发明实施例三提供的再一种引脚结构的正视结构示意图。
[0024]图6是本发明实施例四提供的再一种引脚结构的正视结构示意图。
[0025]图7是本发明实施例五提供的再一种引脚结构的正视结构示意图。
[0026]图8是本发明实施例六提供的一种显示设备的结构示意图。
[0027]图9是图8中A处结构的放大图。
【具体实施方式】
[0028]下面将结合本发明实施方式中的附图，对本发明实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述。
[0029]请参阅图1和图2，本发明的实施例一提供一种引脚结构，用于将基板内部电路引出与外围电路电连接。所述引脚结构包括基板1和若干个设置在基板1上的脚体2。每个所述脚体2均包括焊接面22及设置在焊接面22上且贯通脚体2的通孔21。结合图1和图2，为方便后文说明，定义X方向为第一方向，定义Y方向为第二方向，第一方向垂直于第二方向，脚体2之焊接面22呈长条形状，所述第一方向为所述焊接面22的长度延伸方向，所述第二方向为所述焊接面22的宽度方向。在本实施例中，若干个脚体2沿所述第二方向成排间隔布置。如图1所示，本实施例中，脚体2之通孔21包括第一内径D及第二内径d，所述第一内径D大于所述第二内径d且与所述第二内径d垂直，所述第一内径长度D方向与所述第一方向相同，所述第二内径长度d方向与所述第二方向相同。可以理解的，所述第一内径D及第二内径d均经过通孔21的中心轴线。
[0030]可以理解的，在本实施例中所述的引脚结构，由于在脚体2上设置有通孔21，因此在所述引脚结构的回流焊工序中，多余焊锡能够通过通孔21溢出而不会溢出到元器件四周，避免造成电路微短路。进一步的，因为通孔21之所述第一内径大于所述第二内径，因此能够实现通孔21的开孔面积不再因为脚体2尺寸的微小化而受到限制。换句话说，即使脚体2在所述第二方向上的尺寸极小，通孔21仍可以通过加大在所述第一方向上的所述第一内径的尺寸使通孔21具有较大的开孔面积，进而保证多余的锡焊可以顺利通过通孔21孔壁，而不溢出到元器件四周，保证了引脚结构焊接的良品率。
[0031]同时，由于通孔21的所述第一内径大于所述第二内径，所述多余锡焊的锡球膨胀时，通孔21也不会快速被填满。因此，当所述引脚结构的焊接过程需要反复焊接时，本实施例中所述通孔21中的锡焊容易被去除，使再次焊接容易实现，且有利于保证后续焊接的良品率。
[0032]本实施例中，基板1为芯片，脚体2末端部分之表面形成平面焊接面，脚体2末端部分在焊接面上呈长条状，脚体2整体可以依据具体需要灵活设计成不同的形状，如图2所示的Z型。
[0033]请参阅图3和图4，本发明的实施例二提供另一种引脚结构，用于将基板内部电路引出与外围电路电连接。所述引脚结构包括基板1和若干个设置在基板1上的脚体2。每个所述脚体2均包括焊接面22及设置在焊接面22上且贯通脚体2的通孔21。结合图3和图4，为方便后文说明，定义X方向为第一方向，定义Y方向为第二方向，第一方向垂直于第二方向，脚体2之焊接面22呈长条形状，所述第一方向为所述焊接面22的长度延伸方向，所述第二方向为所述焊接面22的宽度方向。在本实施例中，若干个脚体2沿所述第二方向成排间隔布置。如图3所示，本实施例中，脚体2之通孔21包括第一内径及第二内径，所述第一内径大于所述第二内径且与所述第二内径垂直，所述第一内径长度方向与所述第一方向相同，所述第二内径长度方向与所述第二方向相同。可以理解的，所述第一内径及第二内径均经过通孔21的中心轴线。
[0034]如图4所示，在本实施例中，基板1为单层印刷电路板，脚体2设置在所述基板1表面，脚体2之所述焊接面22背离基板1表面设置，脚体2之通孔21从脚体2之焊接面22起贯通脚体2及基板1至