第一避让孔11之间距离的二分之一。第二微带金属连接段23的长度大于第二焊接孔22与第二避让孔23之间距离的二分之一。
[0034]并且，第一微带金属连接段13的中间部分具有第一阻抗匹配部14，第一阻抗匹配部14的宽度与第一微带金属连接段13其余部分的宽度不相等。
[0035]第二微带金属连接段23的中间部分具有第二阻抗匹配部24，第二阻抗匹配部24的宽度与第二微带金属连接段23其余部分的宽度不相等。
[0036]图1中的所示出的第一阻抗匹配部14和第二阻抗匹配部24，它们的宽度分别大于第一微带金属连接段13和第二微带金属连接段23其余部分的宽度。实际上，由于天线的不同，某些天线只有在阻抗匹配部的宽度小于微带金属连接段时，才能形成阻抗匹配。
[0037]本发明中，通过设置微带金属连接段有利于增加电性连接的面积，提供天线与T/R组件的连接稳定性，同时还设置阻抗匹配部，以获得更好的阻抗匹配。
[0038]而且，本发明中，沿着天线连接子块和T/R组件连接子块的边缘分别设置有金属化过孔围栏3，用于隔离天线互联单元之间的串扰，从而进一步提高本发明的实用性。
[0039]结合图2所示的本发明天线连接子块阵列和T/R组件连接子块组阵示意图；其中，具有相同数量的天线连接子块1和T/R组件连接子块2分别设置在形状相同的两个板状结构上，并构成天线连接子块阵列和T/R组件连接子块组阵。
[0040]具体的，天线连接子块阵列上的天线连接子块1的排布状态与T/R组件连接子块阵列上T/R组件连接子块2的排布状态一致，即天线连接子块阵列和T/R组件连接子块阵列完全重合并紧密接触在一起时，天线连接子块阵列上的每一个天线连接子块1均对应与T/R组件连接子块阵列上的一个T/R组件连接子块2结合。
[0041]同时，在天线连接子块阵列和T/R组件连接子块阵列上，天线连接子块1之间还设置有金属化过孔围栏，T/R组件连接子块2之间还设置有金属化过孔围栏3。
[0042]结合图3所示的本发明的天线互联单元阵列的ACF导电薄膜示意图；其中，ACF导电薄膜与图2中所示的板状结构的形状相同，将ACF导电薄膜设置在天线连接子块阵列和T/R组件连接子块阵列之间，使对应结合的天线连接子块和T/R组件连接子块能够实现电性连接。
[0043]本发明通过设置天线连接子块、T/R组件连接子块以及在天线连接子块和T/R组件连接子块之间设置一层导电层的结构，从而使天线连接子块上的第一焊接孔与T/R组件连接子块上的第二焊接孔实现电连接，从而使成本更低、体积更小型化和重量更轻量化。同时本发明生产组装方便快捷，具有很好的实用性。
[0044]需要注意的是，上述具体实施例是示例性的，本领域技术人员可以在本发明公开内容的启发下想出各种解决方案，而这些解决方案也都属于本发明的公开范围并落入本发明的保护范围之内。本领域技术人员应该明白，本发明说明书及其附图均为说明性而并非构成对权利要求的限制。本发明的保护范围由权利要求及其等同物限定。
【主权项】
1.一种天线互联单元，其特征在于，包括天线连接子块(1)和T/R组件连接子块(2)，所述天线连接子块⑴包括第一避让孔(11)和第一焊接孔(12)，所述T/R组件连接子块(2)包括第二避让孔(21)和第二焊接孔(22);其中， 所述天线连接子块(1)与所述T/R组件连接子块(2)紧密结合，所述第一避让孔(11)与所述第二焊接孔(22)对齐，所述第二避让孔(21)与所述第一焊接孔(12)对齐，并且所述第一焊接孔(12)与所述第二焊接孔(22)呈电性连接。2.如权利要求1所述的天线互联单元，其特征在于，所述天线连接子块(1)和所述T/R组件连接子块(2)之间设置有导电层，所述导电层为ACF导电薄膜。3.如权利要求1或2所述的天线互联单元，其特征在于，在所述天线连接子块(1)中，沿所述第一焊接孔(12)至所述第一避让孔(11)的方向上，所述第一焊接孔(12)延伸形成第一微带金属连接段(13); 在所述T/R组件连接子块(2)中，沿所述第二焊接孔(22)至所述第二避让孔(21)的方向上，所述第二焊接孔(22)延伸形成第二微带金属连接段(23); 所述第一微带金属连接段(13)和所述第二微带金属连接段(23)分别与所述导电层导电接触，从而使所述第一焊接孔(12)与所述第二焊接孔(22)呈电性连接。4.如权利要求3所述的天线互联单元，其特征在于，所述第一微带金属连接段(13)的长度大于所述第一焊接孔(12)与所述第一避让孔(11)之间距离的二分之一； 所述第二微带金属连接段(23)的长度大于所述第二焊接孔(22)与所述第二避让孔(21)之间距离的二分之一。5.如权利要求4所述的天线互联单元，其特征在于，所述第一微带金属连接段(13)的中间部分具有第一阻抗匹配部(14)，并且所述第一阻抗匹配部(14)的宽度与所述第一微带金属连接段(13)其余部分的宽度不相等； 所述第二微带金属连接段(23)的中间部分具有第二阻抗匹配部(24)，并且所述第二阻抗匹配部(24)的宽度与所述第二微带金属连接段(23)其余部分的宽度不相等。6.如权利要求1或2所述的天线互联单元，其特征在于，沿所述天线连接子块(1)和所述T/R组件连接子块(2)的边缘分别设置有金属化过孔围栏(3)，用于隔离天线互联单元之间的串扰。
【专利摘要】本发明公开了一种天线互联单元，其包括天线连接子块和T/R组件连接子块，天线连接子块包括第一避让孔和第一焊接孔，T/R组件连接子块包括第二避让孔和第二焊接孔；其中，天线连接子块与T/R组件连接子块紧密结合，第一避让孔与第二焊接孔对齐，第二避让孔与第一焊接孔对齐，并且第一焊接孔与第二焊接孔呈电性连接。本发明有效地解决了成本高和体积大的技术问题，而且生产组装方便快捷，具有很好的实用性。
【IPC分类】H01Q21/00
【公开号】CN105375116
【申请号】CN201510779936
【发明人】邓金峰, 张 成, 管玉静, 李 灿
【申请人】成都雷电微力科技有限公司
【公开日】2016年3月2日
【申请日】2015年11月13日