导引元件120、130的相应晶片匣的底侧的拓扑结构。
[0029]如图4Α中图示的那样，图2所示的适配器工具可以借助于手柄171下拉到加载端口 200的支撑元件360。当适配器工具100已被锁定到支撑元件360时，可以例如借助于第二手柄175打开外壳140。例如，仅当检测器173已经检测到适配器工具被锁定到支撑构件110时，可以打开外壳。然后，第一晶片匣310和第二晶片匣320(图1中图示的)可以被放置到第一导引元件120和第二导引元件130。其后，外壳140可以关闭。例如，仅当外壳140关闭时，可以打开可闭合窗口 210。在打开可闭合窗口 210之后，晶片搬运机器人(该附图中未示出)可以接入这些匣中容纳的单个晶片。
[0030]如图4Β中图示的那样，适配器工具100可以转移到被动位置，该被动位置可以例如在支撑元件360的竖直上方。例如，可以释放包括锁定元件的锁定机构，并且适配器工具100可自动地移动到被动位置。第三晶片匣330可被放置在支撑元件360上，并且可以例如由锁定元件锁定。还在这一情况下，可以打开可闭合窗口(该附图中未示出)，使得可以接入第三晶片匣330中的晶片。
[0031]例如，第一晶片匣310和第二晶片匣320可以容纳具有不同于第三晶片匣330中存在的晶片的尺寸的晶片。例如，第一晶片匣和第二晶片匣中的晶片(例如200mm(8”)晶片)可以小于第三匣的晶片，第三匣的晶片可以是例如300mm(12")晶片。如之前已经提到的那样，加载端口 300可以包括用于沿竖直轴导引适配器工具的轨道340。尽管如此，如可以清楚理解的那样，加载端口可以包括在不同方向上延伸以便于完成不同移动的轨道。
[0032]根据进一步的实施例，可以省去适配器工具100的壳体140。在这种情况下，晶片搬运系统1000包括加载端口 300和适配器工具100，加载端口 300包括可闭合窗口 210。适配器工具100包括支撑构件110、以及由支撑构件110支撑的第一导引元件120和第二导弓丨元件130。第一导引元件120和第二导引元件130被布置用于分别放置第一晶片匣310和第二晶片匣320。第一导引元件120和第二导引元件130与可闭合窗口对准。第一导引元件和第二导引元件的布置可以相似于图3中图示的布置。晶片搬运系统可以进一步包括用于将适配器工具100暂时锁定到加载端口的支撑元件360的锁定构件，例如以如上面已经参照图1B解释的方式。例如，在本实施例的上下文中，术语“锁定构件”包括用于完成这一锁定的一个或多个构件。例如，术语“锁定构件”可以包括作为适配器工具100的部件的锁定元件和作为加载端口 200的部件的接触或接合构件。例如，仅当适配器工具被锁定到支撑元件时，可以打开可闭合窗口 210。替代地，当第三晶片匣330被锁定到支撑元件360时，可以打开可闭合窗口 210。
[0033]图5示出晶片搬运系统1000的进一步元件。更具体地，图5示出部署在图1所示可闭合窗口 210后方的元件。图5在左侧示出包括可闭合窗口 210的加载端口 200。晶片搬运系统1000进一步包括其可以是例如6轴机器人的晶片搬运机器人400。晶片搬运机器人400可以是其被配置为搬运不同尺寸的晶片的机器人。机器人400可被编程，以便于接入在可闭合窗口 210后方的单个晶片匣或者其可以部署在可闭合窗口 210后方的多个晶片匣。例如，当通过例如将适配器工具拉到主动或被动位置而重建或重新装备晶片搬运系统1000时，可以指示机器人400从第一匣310和第二匣320或者单独地从第三匣330搬运晶片。进一步地，可以设置对应晶片尺寸。图5还示出诸如刻蚀工具、离子注入工具等之类的晶片处理设备500。由晶片搬运机器人400搬运的每个单个晶片可插入晶片处理工具500，以用于执行进一步处理。
[0034]图6示出适配器工具100的进一步实施例，其可以是包括加载端口 200的晶片搬运系统1000的部件，加载端口 200包括可闭合窗口 210。例如，晶片搬运系统1000可以以图1、图4A、图4B和图5中图示的方式来实现。适配器工具100包括支撑构件110和由支撑构件110支撑的导引元件125。导引元件125被布置用于放置包括第一尺寸的晶片的第一晶片匣。适配器工具100进一步包括外壳140，外壳140由支撑构件110支撑并且被配置为容纳第一晶片匣。适配器工具100进一步包括在外壳140中的开口 155，开口 155与导引元件125对准。加载端口进一步被配置为支撑第二晶片匣，第二晶片匣包括可以与第一尺寸不同的第二尺寸的晶片。据此，不同于图1至图3所示的实施例，图6所示的适配器工具100可以容纳单个晶片匣。由于导引元件125与开口 150对准，晶片可以容易地从附接至导引元件125的晶片匣取出来。导引元件125的具体形状被给出作为示例。可以根据要附接至导引元件125的晶片匣来选择导引元件125的形状。
[0035]以如上面已经讨论的相似方式，晶片搬运系统1000可以进一步包括用于将适配器工具100暂时锁定到加载端口 100的支撑元件360的锁定构件。例如，在本实施例的上下文中，术语“锁定构件”包括用于完成这一锁定的一个或多个构件。例如，术语“锁定构件”可以包括作为适配器工具100的部件的锁定元件和作为加载端口 200的部件的接触或接合构件。例如，仅当适配器工具100被锁定到加载端口 200的支撑元件360时，外壳140可以被配置为打开。
[0036]如已经在前述内容中关于所有实施例所描述的那样，适配器工具100可以容易地安装到加载端口 200，并且可以以容易的方式移动和投入使用。据此，当从第一或第二晶片匣搬运晶片时，第一或第二晶片匣可以容易地放置在适配器工具上，并且可以借助于晶片搬运机器人容易地接入。进一步地，由于两个导引元件的存在，可以增加待处理的晶片匣的数目。根据实施例，仅当适配器工具固定地安装到加载端口的支撑元件时，可以打开外壳。进一步地，仅在晶片匣被锁定到支撑元件的情况下或者当适配器工具被锁定到支撑元件并且外壳140关闭时，可以打开可闭合窗口 210。由此，可以以可再现方式确定晶片匣的工作位置。进一步地，由于其与外壳的开口对齐的导引构件的存在，可以以可再现方式固定和调整第一晶片匣和第二晶片匣的位置。
[0037]尽管上面已经描述了本发明的实施例，但明显的是，可以实现其它实施例。例如，其它实施例可以包括权利要求中记载的特征的任何子组合或者上面给出的示例中描述的元件的任何子组合。据此，所附权利要求的这一精神和范围不应限于对本文中包含的实施例的描述。
【主权项】
1.一种适配器工具，被配置为附接至晶片搬运系统的加载端口，所述适配器工具包括: 支撑构件； 由所述支撑构件支撑的第一导引元件和第二导引元件，所述第一导引元件和所述第二导引元件被布置用于分别放置第一晶片匣和第二晶片匣； 外壳，由所述支撑构件支撑，并且被配置为分别容纳所述第一晶片匣和所述第二晶片匣；以及 分别在所述外壳中的第一开口和第二开口，所述第一开口和所述第二开口与所述第一导弓I元件和所述第二导弓I元件对准。2.根据权利要求1所述的适配器工具，其中所述第一导引元件沿相对于所述第二导引元件的轴旋转的轴布置。3.根据权利要求1所述的适配器工具，其中所述第一开口和所述第二开口被部署为在所述第一开口和所述第二开口之间形成角度。4.根据权利要求1所述的适配器工具，进一步包括用于将所述适配器工具暂时锁定到所述加载端口的支撑元件的锁定元件。5.根据权利要求4所述的适配器工具，其中所述外壳被配置为仅当所述适配器工具被锁定到所述支撑元件时打开。6.一种晶片搬运系统，包括加载端口和根据权利要求1所述的适配器工具，所述加载端口包括可闭合窗口。7.根据权利要求6所述的晶片搬运系统，其中所述适配器工具被配置为支撑分别包括第一尺寸的晶片的第一晶片匣和第二晶片匣，并且所述加载端口被配置为支撑包括第二尺寸的晶片的第三晶片匣。8.根据权利要求6所述的晶片搬运系统，其中所述加载端口进一步包括用于沿竖直轴导引所述适配器工具的竖直导引元件。9.根据权利要求6所述的晶片搬运系统，进一步包括用于将所述适配器工具暂时锁定到所述加载端口的支撑元件的锁定构件，其中所述加载端口可操作为仅在所述适配器工具被锁定到所述支撑元件的情况下打开所述可闭合窗口。10.一种晶片搬运系统，包括加载端口和适配器工具，所述加载端口包括可闭合窗口，所述适配器工具包括: 支撑构件；以及 由所述支撑构件支撑的第一导引元件和第二导引元件，所述第一导引元件和所述第二导引元件被布置用于分别放置第一晶片匣和第二晶片匣，所述第一导引元件和所述第二导引元件与所述可闭合窗口对准。11.根据权利要求10所述的晶片搬运系统，其中所述第一导引元件沿相对于所述第二导引元件的轴旋转的轴布置。12.根据权利要求10所述的晶片搬运系统，其中所述第一导引元件沿与所述第二导引元件的轴平行移位的轴布置。13.根据权利要求10所述的晶片搬运系统，进一步包括用于将所述适配器工具暂时锁定到所述加载端口的支撑元件的锁定构件。14.一种晶片搬运系统，包括加载端口和适配器工具，所述加载端口包括可闭合窗口，其中所述适配器工具包括: 支撑构件； 由所述支撑构件支撑的导引元件，所述导引元件被布置用于放置包括第一尺寸的晶片的第一晶片匣； 由所述支撑构件支撑的外壳，并且所述外壳被配置为容纳所述第一晶片匣；以及 在所述外壳中的开口，所述开口与所述导引元件对准， 其中所述加载端口被配置为支撑包括第二尺寸的晶片的第二晶片匣。15.根据权利要求14所述的晶片搬运系统，进一步包括用于将所述适配器工具暂时锁定到所述加载端口的加载端口支撑构件的锁定构件。16.根据权利要求15所述的晶片搬运系统，其中所述外壳被配置为仅当所述适配器工具被锁定到所述加载端口支撑构件时打开。
【专利摘要】被配置为附接至晶片搬运系统的加载端口的适配器工具包括支撑构件、以及由支撑构件支撑的第一导引元件和第二导引元件。第一导引元件和第二导引元件被布置用于分别放置第一晶片匣和第二晶片匣。适配器工具进一步包括由支撑构件支撑的外壳以及分别在外壳中的第一开口和第二开口，外壳被配置为分别容纳第一晶片匣和第二晶片匣。第一开口和第二开口与第一导引元件和第二导引元件对准。
【IPC分类】H01L21/677
【公开号】CN105390426
【申请号】CN201510532750
【发明人】M·拉里施, U·贝克, M·沃尔瑟
【申请人】英飞凌科技股份有限公司
【公开日】2016年3月9日
【申请日】2015年8月26日
【公告号】DE102015114113A1, US20160064258